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embedded-<b>System</b>-design

  • 基于IR2101最大功率跟蹤逆變器的設(shè)計(jì)

    為解決直流逆變交流的問(wèn)題,有效地利用能源,讓電源輸出最大功率,設(shè)計(jì)了高性能的基于IR2101最大功率跟蹤逆變器,并以SPMC75F2413A單片機(jī)作為主控制器。高電壓、高速功率的MOSFET或IGBT驅(qū)動(dòng)器IR2101采用高度集成的電平轉(zhuǎn)換技術(shù),同時(shí)上管采用外部自舉電容上電,能夠穩(wěn)定高效地驅(qū)動(dòng)MOS管。該逆變器可以實(shí)現(xiàn)DC/AC的轉(zhuǎn)換,最大功率點(diǎn)的跟蹤等功能。實(shí)際測(cè)試結(jié)果表明,該逆變器系統(tǒng)具有跟蹤能力強(qiáng),穩(wěn)定性高,反應(yīng)靈敏等特點(diǎn),該逆變器不僅可應(yīng)用于普通的電源逆變系統(tǒng),而且可應(yīng)用于光伏并網(wǎng)發(fā)電的逆變系統(tǒng),具有廣泛的市場(chǎng)前景。 Abstract:  To solve the problem of DC-AC inverter, and to utilize solar energy more efficiently, the design of maximum power point tracking inverter based on IR2101 was achieved with a high-performance, which can make the system output power maximum. SPMC75F2413A was adopted as main controller. IR2101 is a high voltage, high speed power MOSFET and IGBT driver. It adopted highly integrated voltage level transforming technology, and an external bootstrap capacitor was used, which could drive MOS tube efficiently and stably. Many functions are achieved in the system, such as DC/AC conversion, maximun power point tracking, etc. The actual test result shows that the inverter system has characteristics of strong tracking ability, high stability and reacting quickly. The design can not only be used in ordinary power inverter system, but also be used in photovoltaic power inverter system. The design has certain marketing prospects

    標(biāo)簽: 2101 IR 最大功率跟蹤 逆變器

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

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  • AVR單片機(jī)數(shù)碼管秒表顯示

    #include<iom16v.h> #include<macros.h> #define uint unsigned int #define uchar unsigned char uint a,b,c,d=0; void delay(c) { for for(a=0;a<c;a++) for(b=0;b<12;b++); }; uchar tab[]={ 0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90,

    標(biāo)簽: AVR 單片機(jī) 數(shù)碼管

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

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  • 基于OMAP1510的mp3播放器設(shè)計(jì)

      第一章 序論……………………………………………………………6   1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7   1- 2 專(zhuān)題目標(biāo)…………………………………………………………..8   1- 3 工作流程…………………………………………………………..9   1- 4 開(kāi)發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10   第二章 德州儀器OMAP 開(kāi)發(fā)套件…………………………………10   2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10   2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10   2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11   2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12   2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12   2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12   2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡(jiǎn)述…………………………………...13   2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14   2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14   2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15   2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15   2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16   第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17   3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17   3-1.1 嵌入式程式開(kāi)發(fā)與一般程式開(kāi)發(fā)之不同………….….17   3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18   3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19   3-1.4 Serial Communication Program………………………...20   3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21   3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21   3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23   3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24   3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26   3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26   3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27   3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27   3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29   3-3.5 DHCP Server……………………………………………31   3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32   3- 4 啟動(dòng)及測(cè)試Innovator音效裝置…………………………..…….33   3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34   3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡(jiǎn)介……………………..…34   3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35   3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36   3-6.1 重編kernel……………………………………………...36   3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36   3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37   3-6.4 測(cè)試……………………………………………….…….37   第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38   4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38   4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39   4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41   4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41   4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41   4.3-3 splay 的使用說(shuō)明………………………………….……41   第五章 程式改寫(xiě)………………………………………………...…...42   5-1 程式評(píng)估與改寫(xiě)………………………………………………...…42   5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42   5-1.2 ARM part programming……………………………..…42   5-1.3 DSP part programming………………………………....42   5-2 程式碼………………………………………………………..……43   5-3 雙處理器程式開(kāi)發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47   第六章 效能評(píng)估與討論……………………………………………48   6-1 速度……………………………………………………………...48   6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49   6-3 討論……………………………………………………………...49   6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49   6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49   6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50   6-3.4減少I(mǎi)O溝通……………….………………………….50   6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51   第七章 結(jié)論心得…

    標(biāo)簽: OMAP 1510 mp3 播放器

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

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  • 基于C8051F060單片機(jī)控制AD9833實(shí)現(xiàn)FSK調(diào)制

    引言 在數(shù)字信息傳輸中,基帶數(shù)字信號(hào)通常要經(jīng)過(guò)調(diào)制器調(diào)制,將頻率搬移到適合信息傳輸?shù)念l段上。2FSK就是用數(shù)字信號(hào)去調(diào)制載波的頻率(移頻鍵控),由于它具有方法簡(jiǎn)單、易于實(shí)現(xiàn)、抗噪聲和抗衰落性能較強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),因此在現(xiàn)代數(shù)字通信系統(tǒng)的低、中速數(shù)據(jù)傳輸中得到了廣泛應(yīng)用。 直接數(shù)字頻率合成技術(shù)(DDS)將先進(jìn)的數(shù)字處理技術(shù)與方法引入信號(hào)合成領(lǐng)域。DDS器件采用高速數(shù)字電路和高速D/A轉(zhuǎn)換技術(shù),具備頻率轉(zhuǎn)換時(shí)間短、頻率分辨率高、頻率穩(wěn)定度高、輸出信號(hào)頻率和相位可快速程控切換等優(yōu)點(diǎn),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)信號(hào)的全數(shù)字式調(diào)制。

    標(biāo)簽: C8051F060 9833 FSK AD

    上傳時(shí)間: 2014-12-27

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  • 采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級(jí)的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專(zhuān)有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。

    標(biāo)簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

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  • C51 V8 專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)工具

    Keil C51 V8 專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)工具(PK51)   PK51是為8051系列單片機(jī)所設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)工具,支持所有8051系列衍生產(chǎn)品,,支持帶擴(kuò)展存儲(chǔ)器和擴(kuò)展指令集(例如Dallas390/5240/400,Philips 51MX,Analog Devices MicroConverters)的新設(shè)備,以及支持很多公司的一流的設(shè)備和IP內(nèi)核,比如Analog Devices, Atmel, Cypress Semiconductor, Dallas Semiconductor, Goal, Hynix, Infineon, Intel, NXP(founded by Philips), OKI, Silicon Labs,SMSC, STMicroeleectronics,Synopsis, TDK, Temic, Texas Instruments,Winbond等。 通過(guò)PK51專(zhuān)業(yè)級(jí)開(kāi)發(fā)工具,可以輕松地了解8051的On-chip peripherals與及其它關(guān)鍵特性。 The PK51專(zhuān)業(yè)級(jí)開(kāi)發(fā)工具包括… l          μVision Ø         集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 Ø          調(diào)試器 Ø         軟件模擬器   l          Keil 8051擴(kuò)展編譯工具 Ø         AX51宏匯編程序 Ø         ANSI C編譯工具 Ø         LX51 連接器 Ø         OHX51 Object-HEX 轉(zhuǎn)換器 l          Keil 8051編譯工具 Ø         A51宏匯編程序 Ø         C51 ANSI C編譯工具 Ø         BL51 代碼庫(kù)連接器 Ø         OHX51 Object-HEX 轉(zhuǎn)換器 Ø         OC51 集合目標(biāo)轉(zhuǎn)換器   l          目標(biāo)調(diào)試器 Ø         FlashMON51 目標(biāo)監(jiān)控器 Ø         MON51目標(biāo)監(jiān)控器 Ø         MON390 (Dallas 390)目標(biāo)監(jiān)控器 Ø         MONADI (Analog Devices 812)目標(biāo)監(jiān)控器 Ø         ISD51 在系統(tǒng)調(diào)試   l          RTX51微實(shí)時(shí)內(nèi)核   你應(yīng)該考慮PK51開(kāi)發(fā)工具包,如果你… l          需要用8051系列單片機(jī)來(lái)開(kāi)發(fā) l          需要開(kāi)發(fā) Dallas 390 或者 Philips 51MX代碼 l          需要用C編寫(xiě)代碼 l          需要一個(gè)軟件模擬器或是沒(méi)有硬件仿真器 l          需要在單芯片上基于小實(shí)時(shí)內(nèi)核創(chuàng)建復(fù)雜的應(yīng)用

    標(biāo)簽: C51 V8 開(kāi)發(fā)工具

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

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  • 基于核的MMKP問(wèn)題算法研究

      多維多選擇背包問(wèn)題(MMKP)是0-1背包問(wèn)題的延伸,背包核已經(jīng)被用來(lái)設(shè)計(jì)解決背包問(wèn)題的高效算法。目的是研究如何獲得一種背包核,并以此高效處理多維多選擇背包問(wèn)題。首先給出了一種方法確定MMKP的核,然后闡述了利用核精確解決MMKP問(wèn)題的B&B算法,列出了具體的算法步驟。在分析了算法的存儲(chǔ)復(fù)雜度后,將算法在各種實(shí)例上的運(yùn)行效果與目前解決MMKP問(wèn)題的常用算法的運(yùn)行效果進(jìn)行了比較,發(fā)現(xiàn)本文的算法性能優(yōu)于以往任何算法。

    標(biāo)簽: MMKP 算法研究

    上傳時(shí)間: 2013-11-20

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  • 采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級(jí)的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專(zhuān)有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。

    標(biāo)簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器

    上傳時(shí)間: 2013-10-13

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  • 印刷電路板設(shè)計(jì)原則

    減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動(dòng)引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對(duì)稱(chēng)性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地.4 2.1.4 信號(hào)返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號(hào)線……...12 2.4.1 容性和感性串?dāng)_……...12 2.4.2 天線因素和長(zhǎng)度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串?dāng)_模型……..14 2.5.3 返回線路數(shù)目..14 2.5.4 對(duì)板外信號(hào)I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問(wèn)題……...14 2.6.1 汽車(chē)和用戶(hù)應(yīng)用帶鍵盤(pán)和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻(xiàn)………………………17  

    標(biāo)簽: 印刷電路板 設(shè)計(jì)原則

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

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  • 傳輸線理論

    目錄  第一章           傳輸線理論 一 傳輸線原理 二 微帶傳輸線 三 微帶傳輸線之不連續(xù)分析 第二章           被動(dòng)組件之電感設(shè)計(jì)與分析 一 電感原理 二 電感結(jié)構(gòu)與分析 三 電感設(shè)計(jì)與模擬 電感分析與量測(cè)

    標(biāo)簽: 傳輸線

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

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