印刷電路板PCB 的一般布局原則在一些相對難懂的文件中得到總結一些原則是特殊適用于微控制器的然而這些原則卻被試圖應用到所有的現代CMOS 集成電路上這個文件覆蓋了大部分已知和已經發表的使用在低噪聲無屏蔽環境的布局技術研究是針對兩層板的假設最大可接受的噪聲水平為30dB或更大比FCC 第15 部分更嚴格這個噪聲水平看起來是歐洲和美國汽車市場能接受的噪聲上限這個文件并不總是解釋給出技術中的為什么因為它的意圖只是作為參考文件而不是作為輔助教育文件要提醒讀者的是即使在原先的設計中并沒有使用一種給定的技術而電路仍然具有可以接受的性能并不代表這種技術沒有用處隨著時間的推移集成電路芯片的速度和集成度也在提高每一種隔離和減小噪聲的方法都會得到使用.
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：xiehao13
EMC電磁兼容視頻是電子發燒友網舉辦的EMC電磁兼容技術講座的現場視頻，由陶顯芳老師主講EMC電磁兼容性知識，安全與電磁兼容、電磁兼容標準等。為滿足不能到場參加講座的用戶需求，我們將現場視頻提供給大家，一起來交流學習。另附帶EMC電磁兼容的演講的PPT資料:EMC電磁兼容技術講座資料—電子發燒友網 下次技術研討會期待您的參加 提綱概覽 1、 雷電認識初步 2、 雷電與浪涌電壓的產生 3、 雷電與浪涌電壓的防護 4、 電子線路中的電磁干擾 5、 傳導干擾測量與對策 6、 emi輻射測量原理 7、 EMC電路設計 8、 ESD與浪涌電壓防護
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：TRIFCT
PCB工藝設計規范，使得PCB設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、emi等技術規范要求
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：kr770906
This document provides guidelines for integrating a discrete high speed USB host controller onto a fourlayer desktop motherboard. The material covered can be broken into three main categories: Board design guidelines, emi/ESD guidelines and front panel USB guidelines. Section 1.1 Background provides an explanation of the routing experiments and testing performed to validate the feasibility of 480 Megabits per second on an actual motherboard. Section 7 contains a design checklist that lists each design recommendation described in this document. High speed USB operation is described in the USB 2.0 Specification (http://www.usb.org/developers/docs.html).
標簽： integrating controller guidelines document
上傳時間： 2013-11-27
上傳用戶：電子世界
This document provides guidelines for integrating a discrete high speed USB host controller onto a fourlayer desktop motherboard. The material covered can be broken into three main categories: Board design guidelines, emi/ESD guidelines and front panel USB guidelines. Section 1.1 Background provides an explanation of the routing experiments and testing performed to validate the feasibility of 480 Megabits per second on an actual motherboard. Section 7 contains a design checklist that lists each design recommendation described in this document. High speed USB operation is described in the USB 2.0 Specification (http://www.usb.org/developers/docs.html).
標簽： integrating controller guidelines document
上傳時間： 2015-11-18
上傳用戶：xhz1993
DM9000A的參考設計文件，有針對emi部分的設計
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：從此走出陰霾
高速電路越來越普及，EMC和emi的問題也受到重視．
標簽： 高速電路
上傳時間： 2015-12-16
上傳用戶：baiom
lpd6803是深圳英盛美半導體公司出品的一款高性能led驅動芯片，該芯片具有如下特點： 三路輸出，恒流驅動：每路各有一個外掛電阻調整電流：Iout(max)=30mA, Vout(max)=12V。 兼容恒壓模式，可直接替換ZQL9712等常規芯片。 直接PWM輸出，無亮度損失，降低數據傳輸量，有效減少電磁干擾(emi)。 支持32級灰度/256級灰度（內置反伽碼校正邏輯）兩種模式，掃描頻率高（>4000HZ）。 僅需時鐘線/數據線的兩線傳輸結構，級聯能力超強。 內建振蕩器，支持FREE-RUN模式，降低控制電路成本。 內置LDO穩壓電路，電源適應范圍寬(4.8-8V)，輸出耐壓高（LED燈供電電壓可達12V）。 簡化外圍配套，可擴充性好，也可作為PWM發生器控制大電流器件驅動大功率LED燈。 該芯片特別適合用于led幕墻燈、led全彩點光源、廣告字、異型屏等產品，相對于9712/6106/595/5026/62726等芯片來說，外圍器件少，電路簡單， 布線容易，使用電線節省，控制器也簡單。
上傳時間： 2014-01-21
上傳用戶：trepb001
高速PCB設計指南之（一~八 ）目錄 一、 1、PCB布線 2、PCB布局 3、高速PCB設計 二、 1、高密度（HD）電路設計 2、抗干擾技術 3、PCB的可靠性設計 4、電磁兼容性和PCB設計約束 三、 1、改進電路設計規程提高可測性 2、混合信號PCB的分區設計 3、蛇形走線的作用 4、確保信號完整性的電路板設計準則 四、 1、印制電路板的可靠性設計 五、 1、DSP系統的降噪技術 2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術 3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法 六、 1、混合信號電路板的設計準則 2、分區設計 3、RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合訊號系統的設計陷阱 3、信號隔離技術 4、高速數字系統的串音控制 八、 1、掌握IC封裝的特性以達到最佳emi抑制性能 2、實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點 3、布局布線技術的發展
上傳時間： 2016-04-08
上傳用戶：woshini123456
鐵氧體(鐵氧體磁環-鐵氧體磁珠)的描述，以及在抑制電磁干擾(emi)中的應用．
上傳時間： 2016-05-04
上傳用戶：小草123
