使用socket 通訊協(xié)定透過PROC存取 oracle database
標(biāo)簽： database socket oracle PROC
上傳時(shí)間： 2014-09-03
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檔案傳輸協(xié)定(FTP)為目前相當(dāng)普遍與廣泛使用之網(wǎng)路 應(yīng)用。然而在傳統(tǒng)檔案傳輸協(xié)定之設(shè)計(jì)下，資料 傳輸透過Out-of-Band(OOB)之機(jī)制，意即透過控制頻道(control channel)傳輸指令 ，而實(shí)際資料 傳輸則另外透過特定之通訊埠以及TCP連 線，進(jìn)行 傳送。如此一來 可確保資料 傳輸之可靠與穩(wěn)定性，但另一方面則會(huì)造成傳輸率 (throughput)效能低落 。因此，在本計(jì)劃中，我們透過使用SCTP協(xié)定並利 用多重串 流 (multi-stream)機(jī)制，達(dá)到以In-Band機(jī)制達(dá)成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過於開放原始碼系統(tǒng)實(shí)作並實(shí)際量 測，証
上傳時(shí)間： 2013-12-10
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常用PCB LOGO 標(biāo)識(shí)3C ISO9001 EMMC靜電ESD ROHS 國家免檢 質(zhì)量安全 二維碼標(biāo)識(shí)（AD庫）,PcbLib后綴文件，可以直接應(yīng)用到你的項(xiàng)目開發(fā)。封裝庫列表：Component Count : 39Component Name-----------------------------------------------AAACCCCECHUANGXINCQCEMCENECESDESD2FCICO1ISO 14001ISO9001ISO9001-1ISO9002LOGO_ThunderPBPCBComponent_1 - duplicate2PCBComponent_1 - duplicate3PCBComponent_1 - duplicate4PESPETQECRoHsRoHS-1SATUVTUV-1ULUL-1USB_LOGOVDE店鋪二維碼-大國家免檢垃圾桶圖案微信二維碼-大質(zhì)量安全中國環(huán)保
上傳時(shí)間： 2021-12-22
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U盤設(shè)計(jì) GL827L+THGBMHG6C1LBAIL(8GB emmc) AD原理圖+PCB+封裝庫文件
標(biāo)簽： U盤
上傳時(shí)間： 2022-02-13
上傳用戶：kent
本文首先對(duì)eMMC5.0規(guī)范進(jìn)行了研究總結(jié)，并在此基礎(chǔ)上根據(jù)系統(tǒng)指標(biāo)提出了整體設(shè)計(jì)方案。存儲(chǔ)器以FPGA作為主控制器，按照功能劃分為SFP光纖接口模塊、DDR3高速緩存模塊、eMMC陣列存儲(chǔ)模塊和與上位機(jī)通信的干兆網(wǎng)模塊。在系統(tǒng)邏輯設(shè)計(jì)中重點(diǎn)介紹了eMMC陣列控制邏輯的實(shí)現(xiàn)。通過對(duì)eMMC陣列的初始化單元、傳輸控制單元、命令接口單元以及陣列同步邏輯單元的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了eMMC陣列在HS400工作模式下的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。然后對(duì)系統(tǒng)其他模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)，配合完成整個(gè)系統(tǒng)的存儲(chǔ)功能。最后，依據(jù)設(shè)計(jì)方案，搭建了硬件測試平臺(tái)。使用ChipScope，IBERT等對(duì)各個(gè)模塊進(jìn)行了在線調(diào)試。重點(diǎn)對(duì)eMMC陣列控制器進(jìn)行了調(diào)試，并對(duì)SFP光纖接口模塊和DDR3高速緩存模塊的邏輯進(jìn)行了驗(yàn)證。結(jié)果表明，本文設(shè)計(jì)的使用eMMC新型存儲(chǔ)介質(zhì)的高速固態(tài)存儲(chǔ)器能夠?qū)崿F(xiàn)156MB/s的存儲(chǔ)帶寬，同時(shí)具有容量大、可移植強(qiáng)與系統(tǒng)升級(jí)容易等特點(diǎn)，滿足設(shè)計(jì)要求。本文開展的基于eMMC陣列的高速固態(tài)存儲(chǔ)器的研究與設(shè)計(jì)，為后續(xù)動(dòng)態(tài)測試領(lǐng)域的應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。關(guān)鍵詞：eMMC陣列，eMMC5.0，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，HS400
標(biāo)簽： emmc陣列 固態(tài)存儲(chǔ)器
上傳時(shí)間： 2022-06-19
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一． eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 為MMC協(xié)會(huì)所訂立的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，主要是針對(duì)手機(jī)產(chǎn)品為主。eMMC的一個(gè)明顯優(yōu)勢是在封裝中集成了一個(gè)控制器， 它提供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存， 使得手機(jī)廠商就能專注于產(chǎn)品開發(fā)的其它部分，并縮短向市場推出產(chǎn)品的時(shí)間。這些特點(diǎn)對(duì)于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應(yīng)商來說，具有同樣的重要性。二． eMMC的優(yōu)點(diǎn)eMMC目前是最當(dāng)紅的移動(dòng)設(shè)備本地存儲(chǔ)解決方案，目的在于簡化手機(jī)存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)，由于NAND Flash 芯片的不同廠牌包括三星、KingMax、東芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等，入時(shí)，都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術(shù)特性來重新設(shè)計(jì)，過去并沒有哪個(gè)技術(shù)能夠通用所有廠牌的NAND Flash 芯片。而每次NAND Flash 制程技術(shù)改朝換代，包括70 納米演進(jìn)至50 納米，再演進(jìn)至40 納米或30 納米制程技術(shù)，手機(jī)客戶也都要重新設(shè)計(jì)， 但半導(dǎo)體產(chǎn)品每1 年制程技術(shù)都會(huì)推陳出新， 存儲(chǔ)器問題也拖累手機(jī)新機(jī)種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲(chǔ)器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 顆MCP上的概念，逐漸風(fēng)行起來。eMMC的設(shè)計(jì)概念，就是為了簡化手機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器的使用，將NAND Flash 芯片和控制芯片設(shè)計(jì)成1 顆MCP芯片，手機(jī)客戶只需要采購eMMC芯片，放進(jìn)新手機(jī)中，不需處理其它繁復(fù)的NAND Flash 兼容性和管理問題，最大優(yōu)點(diǎn)是縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本，加速產(chǎn)品的推陳出新速度。閃存Flash 的制程和技術(shù)變化很快，特別是TLC 技術(shù)和制程下降到20nm階段后，對(duì)Flash 的管理是個(gè)巨大挑戰(zhàn)，使用eMMC產(chǎn)品，主芯片廠商和客戶就無需關(guān)注Flash 內(nèi)部的制成和產(chǎn)品變化，只要通過eMMC的標(biāo)準(zhǔn)接口來管理閃存就可以了。這樣可以大大的降低產(chǎn)品開發(fā)的難度和加快產(chǎn)品上市時(shí)間。eMMC可以很好的解決對(duì)MLC 和TLC 的管理， ECC 除錯(cuò)機(jī)制(Error Correcting Code) 、區(qū)塊管理(BlockManagement)、平均抹寫儲(chǔ)存區(qū)塊技術(shù) (Wear Leveling) 、區(qū)塊管理（ Command Managemen）t，低功耗管理等。eMMC核心優(yōu)點(diǎn)在于生產(chǎn)廠商可節(jié)省許多管理NAND Flash 芯片的時(shí)間，不必關(guān)心NAND Flash 芯片的制程技術(shù)演變和產(chǎn)品更新?lián)Q代，也不必考慮到底是采用哪家的NAND Flash 閃存芯片，如此， eMMC可以加速產(chǎn)品上市的時(shí)間，保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性。
標(biāo)簽： emmc
上傳時(shí)間： 2022-06-20
上傳用戶：jiabin
emmc的測試座原理圖
標(biāo)簽： emmc
上傳時(shí)間： 2022-06-20
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eMMC存儲(chǔ)介質(zhì)目前越來越廣泛的應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)中，AM335x的用戶也越來越多的使用EMMC作為系統(tǒng)的主要存儲(chǔ)介質(zhì)。目前 AM335x的幾款官方demo板中，只有BeagleBone Black上加入了對(duì)eMMC芯片的支持，很多用戶也是參考 BeagleBone Black進(jìn)行自己AM335x系統(tǒng)的eMMC設(shè)計(jì)。筆者最近分別通過 TI Uniflash和SD卡完成了BeagleBone Black上 eMMC芯片的燒寫驗(yàn)證工作，軟件基于 AM335x Linux SDKO6總結(jié)出來供大家參考。1，使用TI UniFlash工具通過USB RNDIS堯?qū)?.1 TI Uniflash簡介Uniflash是TI開發(fā)的存儲(chǔ)器燒寫工具，可以支持 AM335x系統(tǒng)的NAND Flash NOR Flash，SPI Flash eMMC燒寫。可以參考 wiki上的guide：btto://processors.wiki.ti.com/index.php/Sitara Uniflash Quick Start Guide，在Windows宿主機(jī)上下載并安裝 Uniflash，并按照其中 3.3節(jié)所述在Windows宿主機(jī)上安裝USB RNDIS驅(qū)動(dòng)。1.2 eMMC燒寫原理本文介紹的驗(yàn)證方法是使用 Uniflash工具通過USB對(duì)BeagleBone Black上的eMMC進(jìn)行燒寫，原理是通過Romcode，SPL和u-boot三個(gè)階段，將一個(gè)專門用于 eMMC燒寫的Linux操作系統(tǒng)在BeagleBone Black板上運(yùn)行起來，并自動(dòng)運(yùn)行腳本進(jìn)行燒寫。
標(biāo)簽： BeagleBone Black eMMC
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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eMMC常識(shí)及其工作基本流程
標(biāo)簽： EMMC
上傳時(shí)間： 2022-06-29
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可以驅(qū)動(dòng)2-16G的EMMC，讀寫1M左右，關(guān)于什么是EMMC，相對(duì)NAND有什么優(yōu)勢，我就不提了。本來想換一點(diǎn)回報(bào)的，哎沒有人來買，估計(jì)大家都喜歡免費(fèi)的吧。貢獻(xiàn)給大家吧。全部是自己改的，在這里再次注明，請(qǐng)不要用于商業(yè)用途，我不希望像上次那樣
標(biāo)簽： stm32f4 sdio 接口 emmc
上傳時(shí)間： 2022-07-01
上傳用戶：得之我幸78
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