專用集成電路( ASIC )的出現(xiàn) ASIC的提出和發(fā)展說明集成電路進(jìn)入了一個(gè)新階段。 通用的、標(biāo)準(zhǔn)的集成電路已不能完全適應(yīng)電子系統(tǒng)的急劇變化和更新?lián)Q代。各個(gè)電子系統(tǒng)廠家都希望生產(chǎn)出具有自己特色的合格產(chǎn)品，只有ASIC產(chǎn)品才能達(dá)到這種要求。這也就是自80年代中期以來，ASIC得到廣泛重視的根本原因。 ASIC電路的蓬勃發(fā)展推動(dòng)著設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)工具的完善，同時(shí)也促進(jìn)著系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員與芯片設(shè)計(jì)人員的結(jié)合和相互滲透。 FPGA的發(fā)展：IC-〉A(chǔ)SIC-〉FPGA FPGA分類、結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)流程，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)工具： VHDL Verilog VHDL的仿真 VHDL的綜合 FPGA實(shí)現(xiàn)過程 FPGA實(shí)現(xiàn)高性能DSP FPGA嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：lanjisu111
本部門所承擔(dān)的FPGA設(shè)計(jì)任務(wù)主要是兩方面的作用：系統(tǒng)的原型實(shí)現(xiàn)和ASIC的原型驗(yàn)證。編寫本流程的目的是： l 在于規(guī)范整個(gè)設(shè)計(jì)流程，實(shí)現(xiàn)開發(fā)的合理性、一致性、高效性。 l 形成風(fēng)格良好和完整的文檔。 l 實(shí)現(xiàn)在FPGA不同廠家之間以及從FPGA到ASIC的順利移植。 l 便于新員工快速掌握本部門FPGA的設(shè)計(jì)流程。
標(biāo)簽： FPGA 華為 設(shè)計(jì)流程
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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電容式觸摸屏結(jié)構(gòu)、流程及控制點(diǎn)
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：lanhuaying
特點(diǎn) 精確度0.1%滿刻度 ±1位數(shù) 可量測(cè) 交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻 等信號(hào) 顯示范圍-1999-9999可任意規(guī)劃 具有異常值與異常次數(shù)記錄保留功能 異常信號(hào)過高或過低或范圍內(nèi)或范圍外檢測(cè)可任意設(shè)定 報(bào)警繼電器復(fù)歸方式可任意設(shè)定 尺寸小,穩(wěn)定性高 2.主要規(guī)格 精確度: 0.1% F.S. ±1 digit 0.2% F.S. ±1 digit(AC) 取樣時(shí)間: 16 cycles/sec. 顯示值范圍: -1999 - +9999 digit adjustable 啟動(dòng)延遲動(dòng)作時(shí)間: 0-99.9 second adjustable 繼電器延遲動(dòng)作時(shí)間: 0-99.9 second adjustable 繼電器復(fù)歸方式: Manual (N) / latch(L) can be modified 繼電器動(dòng)作方向: HI /LO/GO/HL can be modified 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 過載顯示: "doFL" 溫度系數(shù): 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 14.22mm(.56")(PV) Red high efficiency LEDs high 7.0mm(.276")(NO) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式 : Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc(input/output 使用環(huán)境條件 : 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：fandeshun
摘要:IC智能卡使用過程中出現(xiàn)的密碼校驗(yàn)失效、數(shù)據(jù)丟失、應(yīng)用區(qū)不能讀寫等一系列失效和可靠性問題,嚴(yán)重影響了其在社會(huì)生活各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引線鍵合斷裂、靜電放電損傷等失效模式和失效機(jī)理,并結(jié)合IC卡制造工藝和失效IC卡的分析實(shí)例,對(duì)引起這些失效的根本原因作了深入探討,就提升制造成品率、改善可靠性提出應(yīng)對(duì)措施.關(guān)鍵詞:IC卡;薄/超薄芯片;碎裂;鍵合
上傳時(shí)間： 2013-11-09
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2013雙面板制版流程
上傳時(shí)間： 2014-03-01
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用QUARTUS_II做FPGA開發(fā)全流程
標(biāo)簽： QUARTUS_II FPGA 流程 傻瓜式
上傳時(shí)間： 2015-01-01
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1.3.5 嵌入微處理器的FPGA設(shè)計(jì)流程。
標(biāo)簽： FPGA 嵌入微處理器 設(shè)計(jì)流程
上傳時(shí)間： 2015-01-01
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1.3 FPGA的設(shè)計(jì)流程。
標(biāo)簽： FPGA 1.3 設(shè)計(jì)流程
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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使用QUARTUS II做開發(fā)全流程,傻瓜式詳細(xì)教程
上傳時(shí)間： 2013-10-16
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