GB6109.11-1990漆包圓繞組線 第11部分：200級(jí)聚酯亞胺 聚酰胺酰亞胺復(fù)合漆包銅圓線
上傳時(shí)間： 2013-07-06
上傳用戶：eeworm
51單片機(jī)匯編指令工具包包括: Casm.exe: 51/96系列編譯程序，漢語提示 原程序注解可用中文 使用格式：casm 文件名 ce.exe: 漢化文本編輯器 cho.exe: 漢化HEX-BIN轉(zhuǎn)換器 cho1.exe: 另一個(gè)漢化HEX-BIN轉(zhuǎn)換器 asmread.exe: casm.exe使用說明 com51.exe: 8051匯編指令集 ram51.exe: 8051內(nèi)RAM一覽表 8051單片機(jī)匯編指令集，8051內(nèi)RAM一覽表，漢化HEX- BIN轉(zhuǎn)換器 ，51/96系列編譯程序，漢語提示，使用說明。
上傳時(shí)間： 2013-05-23
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C8051f020是基于51核的業(yè)界8位單片機(jī)最高速的，指令執(zhí)行速度25MIPS。這個(gè)程序包是新華龍公司提供的，需要購買900元的開發(fā)系統(tǒng)才會(huì)贈(zèng)送此文件包，先上傳。可以用keil軟件打開或者去www.xhl.com.cn下載IDE軟件打開工程ps－－－c文件直接用記事本就ok啦^_^，里面有溫度傳感，步進(jìn)電機(jī)等等源代碼，方面移植！^_^-
標(biāo)簽： 171544C8051F020 應(yīng)用程序
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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專輯類-開關(guān)電源相關(guān)專輯-119冊(cè)-749M TOP系列電源設(shè)計(jì)軟件包-二套-54.1M.zip
標(biāo)簽： 54.1 TOP zip 電源設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：ABCD_ABCD
專輯類-機(jī)械五金類專輯-84冊(cè)-3.02G 包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)-590頁-10.7M.pdf
上傳時(shí)間： 2013-07-05
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周立功I2c軟件包,詳細(xì)的I2C程序.挺好的程序
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：DanXu
針對(duì)目前光照補(bǔ)償后人臉圖像的識(shí)別率仍不夠理想這一問題，提出了一種基于模糊增強(qiáng)和小波包變換相結(jié)合的非均勻光照下人臉識(shí)別方法。將人臉圖像在對(duì)數(shù)域中計(jì)算二維小波包變換，通過舍棄部分子帶圖像中的系數(shù)來實(shí)現(xiàn)人臉
標(biāo)簽： 模糊 變換 人臉識(shí)別方法
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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本文給出軟件模擬I2C總線應(yīng)用在多主機(jī)系統(tǒng)中的解決方案。分析多主競(jìng)爭(zhēng)出現(xiàn)的原因及其時(shí)段，結(jié)合時(shí)序圖和流程圖闡述競(jìng)爭(zhēng)仲裁的原理及實(shí)現(xiàn)方法，并提供通用軟件包，用戶可將其應(yīng)用在實(shí)際的系統(tǒng)中。
上傳時(shí)間： 2013-05-27
上傳用戶：pioneer_lvbo
18B20源程序加上位機(jī)溫度顯示應(yīng)用程序包
標(biāo)簽： 18B20 源程序 上位機(jī) 溫度顯示
上傳時(shí)間： 2013-06-03
上傳用戶：xuanjie
近年來提出的光突發(fā)交換OBS(Optical．Burst Switching)技術(shù)，結(jié)合了光路交換(OCS)與光分組交換(OPS)的優(yōu)點(diǎn)，有效支持高突發(fā)、高速率的多種業(yè)務(wù)，成為目前研究的熱點(diǎn)和前沿。 本論文圍繞國家“863”計(jì)劃資助課題“光突發(fā)交換關(guān)鍵技術(shù)和試驗(yàn)系統(tǒng)”，主要涉及兩個(gè)方面：LOBS邊緣節(jié)點(diǎn)核心板和光板FPGA的實(shí)現(xiàn)方案，重點(diǎn)關(guān)注于邊緣節(jié)點(diǎn)核心板突發(fā)包組裝算法。 本文第一章首先介紹LOBS網(wǎng)絡(luò)的背景、架構(gòu)，分析了LOBS網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)，然后介紹了本論文后續(xù)章節(jié)研究的主要內(nèi)容。 第二章介紹了LOBS邊緣節(jié)點(diǎn)的總體結(jié)構(gòu)，主要由核心板和光板組成。核心板包括千兆以太網(wǎng)物理層接入芯片，突發(fā)包組裝FPGA，突發(fā)包調(diào)度FPGA，SDRAM以及背板驅(qū)動(dòng)芯片($2064)等硬件模塊。光板包括$2064，發(fā)射FPGA，接收FPGA，光發(fā)射機(jī)，光接收機(jī)，CDR等硬件模塊。論文對(duì)這些軟硬件資源進(jìn)行了詳細(xì)介紹，重點(diǎn)關(guān)注于各FPGA與其余硬件資源的接口。 第三章闡明了LOBS邊緣節(jié)點(diǎn)FPGA的具體實(shí)現(xiàn)方法，分為核心板突發(fā)包組裝FPGA和光板FPGA兩部分。核心板FPGA對(duì)數(shù)據(jù)和描述信息分別存儲(chǔ)，僅對(duì)描述信息進(jìn)行處理，提高了組裝效率。在維護(hù)突發(fā)包信息時(shí)，實(shí)時(shí)查詢和更新FEC配置表，保證了對(duì)FEE狀態(tài)表維護(hù)的靈活性。在讀寫SDRAM時(shí)都采用整頁突發(fā)讀寫模式，對(duì)MAC幀整幀一次性寫入，讀取時(shí)采用超前預(yù)讀模式，對(duì)SDRAM內(nèi)存的使用采取即時(shí)申請(qǐng)方式，十分靈活高效。光板FPGA分為發(fā)射和接收兩個(gè)方向，主要是將進(jìn)入FPGA的數(shù)據(jù)進(jìn)行同步后按照指定的格式發(fā)送。 第四章總結(jié)了論文的主要內(nèi)容，并對(duì)LOBS技術(shù)進(jìn)行展望。本論文組幀算法采用動(dòng)態(tài)組裝參數(shù)表的方法，可以充分支持各種擴(kuò)展，包括自適應(yīng)動(dòng)態(tài)組裝算法。
標(biāo)簽： LOBS FPGA 節(jié)點(diǎn)
上傳時(shí)間： 2013-05-26
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