胰島素泵的設計 MPLAB IDE是一種在PC 機上運行的軟件，用來為Microchip Technology系列單片機開發應用程序。由于它提供了一種單一的集成環境來為嵌入式單片機開發程序代碼，因此被稱為集成開發環境或IDE，所有軟件開發任務都可以在MPLAB IDE下完成，包括編輯、編譯、調試程序和下載。MPLAB IDE提供了一個統一的開發平臺，用于所有Microchip Technology處理器系統。 本系統的軟件設計開發采用C語言。C語言的可移植性很高，并且可讀性很好。軟件設計是通過各個模塊的編程設計來實現的。
上傳時間： 2013-10-08
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MPLAB C30用戶指南(英文) HIGHLIGHTSThe information covered in this chapter is as follows:• About this Guide• Recommended Reading• Troubleshooting• The Microchip Web Site• Development Systems Customer Notification Service• Customer Support Document layoutThe document layout is as follows:• Chapter 1: Compiler Overview – describes MPLAB C30, development tools andfeature set.• Chapter 2: Differences between MPLAB C30 and ANSI C – describes thedifferences between the C language supported by MPLAB C30 syntax and thestandard ANSI-89 C.• Chapter 3: Using MPLAB C30 – describes how to use the MPLAB C30 compilerfrom the command line.• Chapter 4: MPLAB C30 Runtime Environment – describes the MPLAB C30runtime model, including information on sections, initialization, memory models, thesoftware stack and much more.• Chapter 5: Data Types – describes MPLAB C30 integer, floating point and pointerdata types.• Chapter 6: Device Support Files – describes the MPLAB C30 header and registerdefinition files, as well as how to use with SFR’s.• Chapter 7: Interrupts – describes how to use interrupts.• Chapter 8: Mixing Assembly Language and C Modules – provides guidelines tousing MPLAB C30 with MPLAB ASM30 assembly language modules.
上傳時間： 2013-10-21
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PICkit™ 2 Microcontroller Programmer USER’S GUIDE This chapter contains general information that will be useful to know before using thePICkit™ 2 Microcontroller Programmer. Items discussed in this chapter include:• Document layout• Conventions Used in this Guide• Warranty Registration• Recommended Reading• The Microchip Web Site• Development Systems Customer Change Notification Service• Customer Support• Document Revision History
標簽： Microcontrolle PICkit 8482
上傳時間： 2013-11-05
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The ISO7220 and ISO7221 are dual-channel digital isolators. To facilitate PCB layout, the channels are orientedin the same direction in the ISO7220 and in opposite directions in the ISO7221. These devices have a logic inputand output buffer separated by TI’s silicon-dioxide (SiO2) isolation barrier, providing galvanic isolation of up to4000 V. Used in conjunction with isolated power supplies, these devices block high voltage, isolate grounds, andprevent noise currents on a data bus or other circuits from entering the local ground and interfering with ordamaging sensitive circuitry.
上傳時間： 2013-10-24
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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Keil是業界最好的51單片機開發工具之一，它擁有流暢的用戶界面與強大的仿真功能。ARM將Keil公司收購之后，正式推出了針對ARM微控制器的開發工具RVMDK，它將ARM編譯器RVCT與Keil的工程管理、調試仿真工具集成在一起，是一款非常強大的ARM微控制器開發工具。2007年5月，ARM正式授權中國深圳英蓓特公司代理中文版RVMDK的出售事務。很多嵌入式系統開發工程師對ARM的老版本開發工具ADS1.2非常熟悉，而RVMDK與ADS相比較，從外觀、仿真流程以及內部二進制編譯鏈接工具上都有了不少改進，用法稍有不同。本主的主旨是介紹通用的流程，以及一些注意事項，幫助ADS1.2用戶將老的，遺留的ADS1.2工程轉化成在RVMDK上進行開發調試的工程。 ARM新推出的微控制器開發工具RVMDK與ADS1.2在工具架構組成上有一些不同，這些區別包括：不同版本的ARM編譯器（compiler），不同的調試器（debugger），不同的仿真器（simulator），以及不同的硬件調試單元。作為ARM的新一代微控制器開發工具，RVMDK不但包含ARM的最新版本編譯鏈接工具，即RVDS3.0的編譯鏈接工具，而且根據微控制器調試開發的特點采用了與ADS，RVDS完全不同的調試、仿真環境，uVision debugger 與simulator。 RVMDK集成了RVDS3.0的編譯工具RVCT3.0，與ADS1.2相比，除去編譯、連接工具的可執行二進制文件不同之外，RVCT3.0的很多編譯連接選項與ADS編譯器也有不同。
上傳時間： 2013-11-01
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1 無線射頻，手機電路，電視家電，信號處理，電源電路等電路圖應有盡有。 2 PCB使用教程，PCB使用技巧，PCB布線規則，PCB layout經驗資料豐富精彩。 3 各類電子課件，電子教材，測量儀表，嵌入式技術，制造技術收藏資料。 4 IC中文資料，IC datasheet,規則標準， 網上查不到，這里找的到。
上傳時間： 2013-11-11
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我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件選用8片MT47H512M8。設計目標：當客戶使用內存條時，8片分立器件不焊接；當使用直接貼片分立內存顆粒時，SODIMM內存條不安裝。請問專家：1、在設計中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管腳約束文件是否還可更改？若能更改，則必須要滿足什么條件下更改？生成的約束文件中，ADDR，data之間是否能調換？ 2、對DDR2數據、地址和控制線路的匹配要注意些什么？通過兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進行匹配 和 通過一只49.9歐的電阻連接到0.9V進行匹配，哪種匹配方式更好？ 3、V4中，PCB layout時，DDR2線路阻抗單端為50歐，差分為100歐？Hyperlynx仿真時，那些參數必須要達到那些指標DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM內存條，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低頻率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片內存顆粒，則物理上兩部分是連在一起的，若實際使用時，只安裝內存條或只安裝8片內存顆粒，是否會造成信號完成性的影響？若有影響，如何控制？ 6、SODIMM內存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時使用，構成一個(max:8GB)的DDR2單元？若能，則布線阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制線的TOP圖應該怎樣？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的參考電壓0.9V的實際工作電流有多大？工作時候，DDR2芯片是否很燙，一般如何考慮散熱？ 8、由于多層板疊層的問題，可能頂層和中間層的銅箔不一樣后，中間的夾層后度不一樣時，也可能造成阻抗的不同。請教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進疊層？
上傳時間： 2013-10-12
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實驗目的： 1、掌握EIGRP 的基本配置 2、掌握EIGRP 的通配符掩配置方法 3、掌握EIGRP 的自動匯總特性，理解EIGRP 的自動匯總的缺陷以及如何關閉自動匯總 4、掌握EIGRP 的手工匯總 5、掌握通過ip default-network 命令配置EIGRP 默認網絡 6、掌握EIGRP 的手工自動總結的配置方
上傳時間： 2013-10-13
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Abstract: Standard PCB design and mounting processes can adversely influence MEMS inertial sensors.This application note contains guidelines for the layout, soldering, and mounting of MEMS inertialsensors in LGA packages in order to reduce stresses and improve functionality.
上傳時間： 2014-01-15
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