Cadence? Allegro? Sigrity? PI(電源完整性）集成設(shè)計(jì)和分析環(huán)境，幫助您簡(jiǎn)化在高速和高電流PCB系統(tǒng)和IC封裝上的電源分配網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)建流程。設(shè)計(jì)工程師和電氣工程師可使用一系列從基礎(chǔ)到進(jìn)階的功能，對(duì)設(shè)計(jì)周期各階段的電氣性能進(jìn)行探索、優(yōu)化和解決問(wèn)題。通過(guò)使用獨(dú)特的電氣約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)流程，設(shè)計(jì)周期將大幅縮短，最終產(chǎn)品成本也將大大減少。 Allegro Sigrity PI solution（電源完整性）提供了可擴(kuò)展、高性價(jià)比的預(yù)布局及布局后系統(tǒng)PDN設(shè)計(jì)和分析環(huán)境，包含電路板、封裝和系統(tǒng)級(jí)的初階及進(jìn)階分析。Allegro Sigrity PI Base與CadencePCB和IC封裝layout編輯器、CadenceAllegro Design Authoring緊密集成，實(shí)現(xiàn)了PCB和IC封裝設(shè)計(jì)從前端至后端的約束驅(qū)動(dòng)PDN設(shè)計(jì)。
標(biāo)簽： 電源完整性
上傳時(shí)間： 2022-07-11
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影響共面波導(dǎo)特性阻抗的主要因素有，基材介電常數(shù)（通常為 4.2～4.6，這里取 4.4）、信號(hào)層與參考地間距 H、線寬 W、對(duì)地間隙 S、銅皮厚度 T。表 1 列出了不同信號(hào)層與參考地間距 H 和銅皮厚度 T=0.035mm時(shí)，50 歐姆特性阻抗對(duì)應(yīng)的線寬 W 及對(duì)地間隙 S 推薦值：表 1：不同信號(hào)層與參考地間距所對(duì)應(yīng)的 50 歐姆共面波導(dǎo)線寬及對(duì)地間距推薦值如果是 2 層板，信號(hào)層為 Top 層，參考地為 Bottom 層，如下圖 3。如果是 4 層板，參考地可以是第 2層、第 3 層或者第 4 層。若參考地是第 3 層，信號(hào)層正下方第 2 層要禁鋪，禁鋪區(qū)域的寬度至少是信號(hào)線寬的 5 倍，如下圖 4。若參考地是第 4 層，信號(hào)層正下方第 2 層和第 3 層都要禁鋪，禁鋪區(qū)域的寬度至少是信號(hào)線寬的 5 倍，如下圖 5。如果是 6 層板以上以此類(lèi)推。
標(biāo)簽： 射頻
上傳時(shí)間： 2022-07-17
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·PCB（Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用重子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。21世紀(jì)人類(lèi)進(jìn)入了信息化社會(huì)，電子產(chǎn)業(yè)得到了飛速發(fā)展，人們的工作生活和各種電子產(chǎn)品密不可分。而作為電子產(chǎn)品不可缺少的重要載體-PCB，也扮演了日益重要的角色。電子設(shè)備呈現(xiàn)高性能、高速、輕薄的趨勢(shì)，PCB作為多學(xué)科行業(yè)已成為電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)之一。PCB行業(yè)在電子互連技術(shù)中古有舉足輕重的地位。1925年，美國(guó)的Charles Ducas在絕緣基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，建立導(dǎo)線。這是開(kāi)啟現(xiàn)代PCB技術(shù)的一個(gè)標(biāo)志。1947年，環(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)始用作制造基板。1953年，Motorola開(kāi)發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。后應(yīng)用到多層電路板上。1960年，V.Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在塑膠中，造出軟性印制電路板。
標(biāo)簽： allegro pcb layout
上傳時(shí)間： 2022-07-18
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LQFP-48 封裝尺寸圖，pads layout 封裝圖
標(biāo)簽： LQFP-48封裝
上傳時(shí)間： 2022-07-18
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順芯CODEC應(yīng)用電路設(shè)計(jì)及PCBlayout注意事項(xiàng)
上傳時(shí)間： 2022-07-19
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全文將用一個(gè)貫穿始終的例子來(lái)說(shuō)明如何繪制版圖。這個(gè)例子繪制的是一個(gè)最簡(jiǎn)單的非門(mén)的版圖。S2-1建立版圖文件使用library manager.首先，建立一個(gè)新的庫(kù)myLib，關(guān)于建立庫(kù)的步驟，在前文介紹cdsSpice時(shí)已經(jīng)說(shuō)得很清楚了，就不再贅述。與前面有些不同的地方是：由于我們要建立的是一個(gè)版圖文件，因此我們?cè)趖echnology file選項(xiàng)中必須選擇compile a new tech file，或是attach to an exsiting tech file。這里由于我們要新建一個(gè)tech file，因此選擇前者。這時(shí)會(huì)彈出load tech file的對(duì)話框，如圖2-1-1所示。在ASCII Technology File中填入csmclo0.tf即可。接著就可以建立名為inv的cel了。為了完備起見(jiàn)，讀者可以先建立inv的schematic view和symbol view（具體步驟前面已經(jīng)介紹，其中pmos長(zhǎng)6u，寬為0.6u。nmos長(zhǎng)為3u，寬為0.6u。model仍然選擇hj3p和hj3n）。然后建立其layout view，其步驟為：在tool中選擇virtuoso-layout，然后點(diǎn)擊ok。
上傳時(shí)間： 2022-07-20
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資料是USB3.0的HUB，主芯片是VL812，想做3.0HUB的可以看看，經(jīng)典資料，需要ORCAD才能打開(kāi)，有問(wèn)題可以聯(lián)系我，這個(gè)批量生產(chǎn)過(guò)，可以直接使用，layout注意差分阻抗，以及電源的處理。
上傳時(shí)間： 2022-07-21
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第1章 Cadence概述Cadence 16.6電路設(shè)計(jì)與仿真從入門(mén)到精通內(nèi)容指南Cadence為挑戰(zhàn)簡(jiǎn)短、復(fù)雜、高速芯片封裝設(shè)計(jì)，推出了以Windows XP的操作平臺(tái)為主的Cadence SPB 16.6。本章將從Cadence的功能特點(diǎn)及發(fā)展歷史講起，介紹Cadence SPB 16.6的安裝、界面、使用環(huán)境，以使讀者能對(duì)該軟件有一個(gè)大致的了解。知識(shí)重點(diǎn)Cadence簡(jiǎn)介Cadence軟件的安裝Cadence SPB 16.6的啟動(dòng)1.1 Cadence簡(jiǎn)介 方塊Cadence公司在EDA領(lǐng)域處于國(guó)際領(lǐng)先地位，旗下PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域有市面上眾所周知的OrCAD和Allegro SPB兩個(gè)品牌，其中OrCAD為20世紀(jì)90年代的收購(gòu)品牌。Allegro SPB為Cadence公司自有品牌，早期版本稱(chēng)為Allegro PSD。經(jīng)過(guò)10余年的整合，目前Cadence PCB領(lǐng)域仍執(zhí)行雙品牌戰(zhàn)略，OrCAD覆蓋中低端市場(chǎng)（以極低的價(jià)格就可以獲得好用的工具，主要與Protel和Pads競(jìng)爭(zhēng)），Allegro SPB覆蓋中高端市場(chǎng)（與Mentor和Zuken競(jìng)爭(zhēng)）。（1）OrCAD涵蓋原理圖工具OrCAD Capture、Capture CIS（含有元件庫(kù)管理之功能），原理圖仿真工具PSpice（PSpiceAD、PSpiceAA），PCB layout工具OrCAD PCB Editor（Allegro L版本，OrCAD原來(lái)自有的OrCAD layout在2008年已經(jīng)全球范圍停止銷(xiāo)售），信號(hào)完整性分析工具OrCAD Signal Explorer（Allegro SI基礎(chǔ)版本）。
標(biāo)簽： cadence 電路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2022-07-22
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PCB工藝設(shè)計(jì)系列之華碩內(nèi)部的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范1. 問(wèn)題描述(PROBLEM DESCRIPTION)為確保產(chǎn)品之制造性, R&D在設(shè)計(jì)階段必須遵循layout相關(guān)規(guī)范, 以利制造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計(jì)而重工之浪費(fèi). “PCB layout Rule” Rev1.60 (發(fā)文字號(hào)： MT-8-2-0029)發(fā)文后, 尚有訂定不足之處, 經(jīng)補(bǔ)充修正成“PCB layout Rule” Rev1.70. PCB layout Rule Rev1.70, 規(guī)范內(nèi)容如附件所示, 其中分為:(1) ”P(pán)CB layout 基本規(guī)范”:為R&D layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn).(2) “錫偷layout RULE建議規(guī)范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.(3) “PCB layout 建議規(guī)范”:為制造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB layout.(4) ”零件選用建議規(guī)范”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購(gòu)在購(gòu)買(mǎi)異形零件時(shí)能顧慮制造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.(5) “零件包裝建議規(guī)范”:,零件taping包裝時(shí), taping的公差尺寸規(guī)范,以降低拋料率.
標(biāo)簽： pcb工藝
上傳時(shí)間： 2022-07-22
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開(kāi)關(guān)電源PCB布局布線教材， 開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)(布局、排版、走線)規(guī)范.pdf_電子/電路_工程科技_專(zhuān)業(yè)資料。比較詳細(xì)的講述了PCB布線的一些小技巧 。Specification for PCB design (layout, layout and routing) of | switch power supply. Pdf_ electronics/circuits _ engineering technology _ professional information. More detailed about the PCB wiring some tips
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源 pcb
上傳時(shí)間： 2022-07-27
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