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led手電筒

  • MSP430控制LED代碼及原理圖(PROTEL格式)

    MSP430控制LED代碼及原理圖(PROTEL格式)

    標(biāo)簽: PROTEL MSP 430 LED

    上傳時(shí)間: 2013-09-10

    上傳用戶:butterfly2013

  • 運(yùn)用PTOTEUS仿真74595對(duì)6個(gè)LED數(shù)碼管的驅(qū)動(dòng)顯示

    運(yùn)用PTOTEUS仿真74595對(duì)6個(gè)LED數(shù)碼管的驅(qū)動(dòng)顯示,了解串口的數(shù)據(jù)傳送模式。

    標(biāo)簽: PTOTEUS 74595 LED 仿真

    上傳時(shí)間: 2013-09-21

    上傳用戶:epson850

  • 單片機(jī)仿真程序 LED控制

    單片機(jī)仿真程序 自己寫的 LED控制 很好用

    標(biāo)簽: LED 單片機(jī) 仿真程序 控制

    上傳時(shí)間: 2013-09-22

    上傳用戶:xuanjie

  • Keil 51和Proteus仿真LED

    Keil 51和Proteus仿真LED,串口實(shí)例\r\n\r\n6個(gè)共陰極LED,還可仿真串口通訊,自己項(xiàng)目中的代碼,吐血共享\r\n\r\n使用方法:\r\n1、用proteus打開ddb_stc51.DSN\r\n2、用keil打開ddb_stc51目錄下的ddb_stc51.Uv2工程\r\n3、在keil中運(yùn)行調(diào)試即可在proteus中查看調(diào)試結(jié)果,\r\n 串口仿真結(jié)果要用虛擬串口互聯(lián)查看結(jié)果。\r\n

    標(biāo)簽: Proteus Keil LED 仿真

    上傳時(shí)間: 2013-09-24

    上傳用戶:sardinescn

  • LED點(diǎn)陣的單片機(jī)程序包括了PROTEUS仿真

    LED點(diǎn)陣的單片機(jī)程序包括了PROTEUS仿真

    標(biāo)簽: PROTEUS LED 點(diǎn)陣 單片機(jī)程序

    上傳時(shí)間: 2013-09-30

    上傳用戶:zhaiyanzhong

  • LED電路保護(hù)電路設(shè)計(jì)

    LED電路保護(hù)電路

    標(biāo)簽: LED 電路保護(hù) 電路設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:cxl274287265

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 基于L6562的單級(jí)PFC反激LED電源的研究

    設(shè)計(jì)了一種基于L6562的單級(jí)PFC反激LED電源,闡述了該電源的工作原理,對(duì)相關(guān)公式進(jìn)行了推導(dǎo),對(duì)功率因數(shù)校正功能的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了分析,并提出了提升效率的方法。最后制作了原理樣機(jī),通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了該LED驅(qū)動(dòng)電源的高效率、高功率因數(shù)的特點(diǎn)。

    標(biāo)簽: L6562 PFC LED 反激

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:透明的心情

  • 低功率LED應(yīng)用中的電源調(diào)節(jié)、能量變換和負(fù)載控制

    低功率LED設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)在于實(shí)現(xiàn)由監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定的電源調(diào)節(jié)、 由監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)指導(dǎo)的能量變換以及通常由市場(chǎng)接受度設(shè)定的有效負(fù)載控制(其中包括調(diào)光保真度)這三者的平衡。 FL7730和FL7732能較好地取得這種平衡,用一個(gè)電路即可執(zhí)行全部三項(xiàng)功能。

    標(biāo)簽: LED 低功率 電源 變換

    上傳時(shí)間: 2013-11-13

    上傳用戶:cherrytree6

  • 自制高效LED日光燈

    自己DIY LED日光燈過程

    標(biāo)簽: LED 日光燈

    上傳時(shí)間: 2013-10-19

    上傳用戶:1427796291

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