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led顯示

  • 這是三星公司的44b0芯片的led示俐程序,s3c44b0是初學arm的一塊比較不錯的芯片

    這是三星公司的44b0芯片的led示俐程序,s3c44b0是初學arm的一塊比較不錯的芯片

    標簽: 44b0 led arm 芯片

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:鳳臨西北

  • 采用PIC16F877A單片機,A/D模擬量采集,LED顯示,E2ROM存儲,可斷電保持顯示數據,已硬件調示通過.供大家參考.

    采用PIC16F877A單片機,A/D模擬量采集,LED顯示,E2ROM存儲,可斷電保持顯示數據,已硬件調示通過.供大家參考.

    標簽: F877 877A PIC 16F

    上傳時間: 2014-02-18

    上傳用戶:sevenbestfei

  • 此程序用于測試教學實驗機c8051f020的LED數碼管示

    此程序用于測試教學實驗機c8051f020的LED數碼管示,程序運行時LED將輪流點亮,顯示從0到9之間的數字。

    標簽: c8051f020 LED 程序 測試

    上傳時間: 2014-11-27

    上傳用戶:love_stanford

  • 點陣LED字移動 的源代碼,很適合初學者學習.用C編寫,有注示

    點陣LED字移動 的源代碼,很適合初學者學習.用C編寫,有注示

    標簽: LED 點陣 源代碼 初學者

    上傳時間: 2016-02-06

    上傳用戶:aappkkee

  • 淺顯易懂的學習verilog程式基礎範例以時鐘為示範

    淺顯易懂的學習verilog程式基礎範例以時鐘為示範

    標簽: verilog 程式

    上傳時間: 2014-03-11

    上傳用戶:xuan‘nian

  • 基于51單片機的音樂播放器?。。?! 帶有led示波顯示

    基于51單片機的音樂播放器?。。?! 帶有led示波顯示

    標簽: led 51單片機 音樂播放器 示波

    上傳時間: 2017-04-30

    上傳用戶:小儒尼尼奧

  • I/O并行口直接驅動LED顯示的電路圖及源程序

    I/O并行口直接驅動LED顯示1. 實驗任務 如圖13所示,利用AT89S51單片機的P0端口的P0.0-P0.7連接到一個共陰數碼管的a-h的筆段上,數碼管的公共端接地。在數碼

    標簽: LED 并行口 直接驅動 電路圖

    上傳時間: 2013-06-15

    上傳用戶:kytqcool

  • 太陽能LED路燈的設計技術

    太陽能LED路燈由太陽能電池、蓄電池、控制 器、LED燈及其恒流驅動電路等部分組成,如圖I所示。太陽能電池板通常安裝在燈桿頂上并朝著太陽,控制器和鉛蓄電池安置在控制箱內,恒流驅動電路和LED都裝在燈具內。本文就上述5大部件在使用中的關鍵問題進行探討并給出數據,最后介紹恒流驅動源的實際使用電路。

    標簽: LED 太陽能 路燈 設計技術

    上傳時間: 2013-06-11

    上傳用戶:362279997

  • LED照明驅動選擇與設計技巧揭秘

    LED 的排列方式及LED光源的規范決定著基本的驅動器要求。LED 驅動器的主要功能就是在一定的工作條件范圍下限制流過LED 的電流, 而無論輸入及輸出電壓如何變化。LED驅動器基本的工作電路示意圖如圖1所示,其中所謂的“隔離”表示交流線路電壓與LED(即輸入與輸出)之間沒有物理上的電氣連接,最常用的是采用變壓器來電氣隔離,而“非隔離”則沒有采用高頻變壓器來電氣隔離。

    標簽: LED 照明 驅動 設計技巧

    上傳時間: 2013-06-10

    上傳用戶:aig85

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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