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超小體積超薄封裝VK36Q4 DFN10 3MM*3MM*0.75（超薄厚度） 4通道/四觸控觸摸

產品型號：VK36Q4 產品品牌：VINKA/永嘉微電/永嘉微 封裝形式：DFN10 產品年份：新年份 聯 系 人：許先生  深圳市永嘉微電科技有限公司，原廠直銷，原裝現貨更有優勢！工程服務，技術支持，讓您的生產高枕無憂！ 量大價優，保證原裝正品。您有量，我有價！QT176 1.概述 VK36Q4具有4個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。     特點 ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.0V,14uA/5V ? 上電復位功能（POR） ? 低壓復位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應時間： 工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出，低電平有效，支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準 ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度（0-50pF）. ? 上電0.25S內為穩定時間，禁止觸摸. ? 封裝 DFN10L(3.0mm x 3.0mm PP=0,5mm)    

標簽： 3MM 0.75 36Q DFN VK 36 10 Q4 體積 4通道

上傳時間： 2021-12-24

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解讀5G八大關鍵技術

解讀 5G 八大關鍵技術 【摘要】5G 不是一次革命，5G 是 4G 的延續，我相信 5G 在核心網部分不會有太 大的變動，5G 的關鍵技術集中在無線部分。 在進入主題之前，我覺得首先應該弄清楚一個問題：為什么需要 5G？不是因 為通信工程師們突然想改變世界，而炮制了一個 5G。是因為先有了需求，才有了 5G。什么需求？ 未來的網絡將會面對：1000 倍的數據容量增長，10 到 100 倍的無線設備連接， 10 到 100 倍的用戶速率需求，10 倍長的電池續航時間需求等等。坦白的講，4G 網絡無法滿足這些需求，所以 5G 就必須登場。 但是，5G 不是一次革命。5G 是 4G 的延續，我相信 5G 在核心網部分不會有 太大的變動，5G 的關鍵技術集中在無線部分。雖然 5G 最終將采用何種技術，目前 還沒有定論。不過，綜合各大高端論壇討論的焦點，我今天收集了 8 大關鍵技術。 當然，應該遠不止這些。 1.非正交多址接入技術 （Non-Orthogonal Multiple Access,NOMA） 我們知道 3G 采用直接序列碼分多址（Direct Sequence CDMA ，DS-CDMA） 技術，手機接收端使用 Rake 接收器，由于其非正交特性，就得使用快速功率控制 （Fast transmission power control ，TPC)來解決手機和小區之間的遠-近問題。 而 4G 網絡則采用正交頻分多址（

標簽： 5G

上傳時間： 2022-02-25

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VK3603腳位更少電源供電系列電子秤3鍵觸摸檢測芯片原廠技術支持

產品型號：VK3603 產品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：ESOP8 產品年份：新年份 聯 系 人：陳銳鴻 Q Q：361 888 5898 聯系手機：188 2466 2436（信） 概述： VK3603具有3個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了3路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點： ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復位功能（POR）  ? 低壓復位功能（LVR）  ? 觸摸輸出響應時間： 工作模式 48mS 待機模式160mS  ? CMOS輸出，低電平有效，支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S  ? 無觸摸4S自動校準 ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF）  ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度（0-50pF） ? 上電0.25S內為穩定時間，禁止觸摸 ? 封裝SOP8-EP(150mil)(4.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) 產品型號：VK3601 產品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOT23-6 產品年份：新年份 聯 系 人：陳銳鴻 概述: VK3601 是一款單觸摸通道帶1個邏輯控制輸出的電容式觸摸芯片。 特點和優勢：  ? 可通過觸摸實現各種邏輯功能控制,操作簡單、方便實用 ? 可在有介質（如玻璃、亞克力、塑料、陶瓷等）隔離保護的情況下實現觸摸功能，安全性高。  ? 應用電壓范圍寬，可在 2.4~5.5V 之間任意選擇 ? 應用電路簡單，外圍器件少，加工方便，成本低 ? 低待機工作電流（沒有負載） @VDD=3.3V，典型值 4uA，最大值 8uA。@VDD=5.0V，典型值 8uA，最大值 16Ua ? 專用管腳接外部電容（1nF-47nF）調靈敏度 ? 抗電源干擾及手機干擾特性好。EFT 可以達到±2KV 以上；近距離、多角度手機干擾情況下， 觸摸響應靈敏度及可靠性不受影響。 ? 上電后的初始輸出狀態由上電前 AHLB 的輸入狀態決定。AHLB 管腳接 VDD（高電平）或者懸空上電，上電后SO 輸出高電平；AHLB 管腳接 GND（低電平）上電，上電后SO輸出低電平。?按住 TI，對應 SO的輸出狀態翻轉；松開后回復初始狀態 ? 上電后約為0.25秒的穩定時間，此期間內不要觸摸檢測點，此時所有功能都被禁止 ? 自動校準功能剛上電的4秒內約62.5毫秒刷新一次參考值，若在上電后的4秒內有觸摸按鍵或4秒后仍未觸摸按鍵，則重新校準周期切換時間約為1秒 ? 4S無觸摸進入待機模式 ————————————————— 標準觸控IC-電池供電系列： VKD223EB --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V   感應通道數：1    通訊界面  最長回應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms    封裝：SOT23-6 VKD223B ---  工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V   感應通道數：1    通訊界面   最長回應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms    封裝：SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝：SOT23-6   通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝：SOT23-6  通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出  有效鍵最長時間檢測16S VKD233DS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V  1感應按鍵  封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出   低功耗模式電流2.5uA-3V  VKD233DQ --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V  1感應按鍵  封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出    低功耗模式電流5uA-3V  VKD233DM --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V  1感應按鍵  封裝：SOT23-6 （開漏輸出） 通訊界面：開漏輸出，鎖存(toggle)輸出    低功耗模式電流5uA-3V  VKD232C  --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感應通道數：2  封裝：SOT23-6   通訊界面：直接輸出，低電平有效  固定為多鍵輸出模式，內建穩壓電路 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾： VK3601L  --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3  感應通道數：1  1對1直接輸出 待機電流小，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏  封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數：1  1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數：2    脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V  感應通道數：2  2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓   封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V   感應通道數：2   2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓   封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數：2   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數：3  BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏  封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數：3  BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏  封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數：3  BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾  封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數：3  1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾  封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數：4    BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾  封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數：4    I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾  封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數：5   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾  封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數：5    BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾  封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數：5    I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾  封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數：6   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾  封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數：6    BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾  封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數：6    I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾  封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數：7    BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾  封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數：7    I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾  封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數：8    BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾  封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數：8    I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾  封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數：9    I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾  封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數：10    I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾  封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D  ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道：1 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOT23-6 備注：1. 開漏輸出低電平有效  2、適合需要抗干擾性好的應用 VK36W2D  ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道：2 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP8 備注：1.  1對1直接輸出   2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D  ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道：4 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1.  1對1直接輸出   2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D  ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道：6 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1.  1對1直接輸出    2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I  ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3  I2C輸出    水位檢測通道：8 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1.  IIC+INT輸出     2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 KPP878

標簽： 3603 VK 腳位 電源供電 電子秤 觸摸檢測 芯片

上傳時間： 2022-04-14

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PCB 焊盤與孔設計工藝規范

1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝， 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類電子產品的PCB 工藝設計，運用于但不限于PCB 的設計、PCB 批產工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的，以本規范為準3.引用/參考標準或資料TS-S0902010001 <〈信息技術設備PCB 安規設計規范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設備的強迫風冷熱設計規范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設備的自然冷卻熱設計規范>>IEC60194 〈<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗收條件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。規范內容4。1焊盤的定義  通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1)   孔徑尺寸:若實物管腳為圓形：孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若實物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2)   焊盤尺寸： 常規焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………

標簽： PCB

上傳時間： 2022-05-24

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CDMA的MAP協議及以下層協議的解析