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NEC 32位MCU V850系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介及應(yīng)用
最高可達(dá)到：200Mhz工作頻率432MIPS與8/16位MCU相比,NEC 32位MCU在相同頻率下,可以提供至少快10 倍的指令執(zhí)行速度
對(duì)于完成相同的應(yīng)用,使用32位MCU可以比8/16位MCU的速度慢2/3或1/2,降低系統(tǒng)功耗
V850,V850ES,V850E1,V850E2 CPU的目標(biāo)代碼向前兼容
標(biāo)簽：
V850
NEC
MCU
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
上傳時(shí)間：
2013-11-19
上傳用戶：gxm2052
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作為一種新的、最有潛力的光源，LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢(shì)越來越受到人們重視。加上國(guó)家和地方政府的政策鼓勵(lì)，我國(guó)的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，運(yùn)用市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)。在室內(nèi)照明方面，用LED燈替代傳統(tǒng)的可調(diào)光白熾燈或者鹵素?zé)粢矊⑹谴髣?shì)所趨。由于傳統(tǒng)的白熾燈調(diào)光器采用可控硅調(diào)光器，用LED燈替代白熾燈時(shí)，要求不能改變?cè)芯€路，還要能適應(yīng)現(xiàn)有的可控硅調(diào)光器。針對(duì)這一目標(biāo)市場(chǎng)，目前很多大的半導(dǎo)體廠商（包括國(guó)際知名半導(dǎo)體廠商）都已經(jīng)推出了自己的LED調(diào)光ASIC，但由于LED固有的發(fā)光原理，目前市面上的LED ASIC調(diào)光案都還不是很成熟，都有其固有的問題，本文就將針對(duì)目前的調(diào)光方案做一個(gè)詳細(xì)的分析，并介紹我們基于MCU的調(diào)光方案。
標(biāo)簽：
ASIC
MCU
LED
可控硅調(diào)光
上傳時(shí)間：
2013-11-21
上傳用戶：comua
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我公司生產(chǎn)的 USBkey 產(chǎn)品所使用的MCU 電路，自2007 年9 月初USBkey 產(chǎn)品開始量產(chǎn)化后，我們對(duì)其部分產(chǎn)品做了電老化試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)該款電路早期失效問題達(dá)不到我們要求，上電以后一段時(shí)間內(nèi)失效率為千分之一點(diǎn)五左右。為此，我們從去年10 月到今年2 月對(duì)所生產(chǎn)的產(chǎn)品（已發(fā)出的除外）全部進(jìn)行了電老化篩選，通過這項(xiàng)工作發(fā)現(xiàn)了一些規(guī)律性的東西，對(duì)提高電子產(chǎn)品的安全可靠性有一定指導(dǎo)意義。2 試驗(yàn)條件的設(shè)定造成電路早期失效的原因很多，從 IC 設(shè)計(jì)到半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝、電路封裝、焊接裝配等生產(chǎn)工序和生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)材料、生產(chǎn)環(huán)境及人為的因素都有可能是成因，作為電路的使用方不可能都顧及到，也不可控。通過分析，我們認(rèn)為還是著眼于該款電路在完成半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝后，在后部加工中所產(chǎn)生的早期失效問題更有針對(duì)性。，因此決定從電路的后部加工工序即封裝、COS 軟件以及產(chǎn)品SMT 加工工藝等方面入手，安排幾種比對(duì)試驗(yàn)并取得試驗(yàn)數(shù)據(jù)，以期找出失效原因。
標(biāo)簽：
USBkey
MCU
電路
失效
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2014-12-28
上傳用戶：894898248
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當(dāng)今集成電路設(shè)計(jì)已經(jīng)進(jìn)入 SOC 時(shí)代，于是各公司針對(duì)自己的設(shè)計(jì)需求挑選一款性價(jià)比較高的處理器作為內(nèi)核是一件非常重要的事情。下面將介紹一款集成了DSP 和MCU 功能的處理器ZSP neo 。ZSP neo 是一類新型的處理器，它在一個(gè)的內(nèi)核中集成了DSP 和MCU 的功能。對(duì)于那些需要比現(xiàn)有8 位微控制器更高的控制處理性能，而又無需32 位微控制器的對(duì)成本敏感的應(yīng)用來說，ZSP neo 是一個(gè)理想的選擇。ZSP neo 針對(duì)其性能要求采用了相應(yīng)的架構(gòu)：·采用基于 RISC 的架構(gòu)：處理器具有靜態(tài)分支預(yù)測(cè)功能；所以程序員設(shè)計(jì)程序時(shí)無需考慮跳轉(zhuǎn)延時(shí)。·采用了 Load-Store 架構(gòu)：處理器對(duì)存儲(chǔ)器的操作使用 load 和store 指令；操作不直接發(fā)生在存儲(chǔ)器中。所有其他指令均為寄存器-寄存器操作；使用寄存器節(jié)省了存儲(chǔ)器帶寬。采用多種load/store 指令，這樣優(yōu)化了存儲(chǔ)器操作；同時(shí)支持32 位和16 位的數(shù)據(jù)操作。處理器允許前推的靈活架構(gòu)；功能單元的結(jié)果能夠在下個(gè)周期無條件地被其他功能單元使用。
標(biāo)簽：
DSP
MCU
集成處理器
上傳時(shí)間：
2013-10-19
上傳用戶：奔跑的雪糕
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32位MCU(單片機(jī))開發(fā)全攻略:本文因?yàn)閮?nèi)容很多，分為上下冊(cè)，上冊(cè)為基礎(chǔ)知識(shí)篇，從第一章到第五章，下冊(cè)為開發(fā)技巧篇，為第六章以后內(nèi)容。本書可以作為MCU應(yīng)用工程師、大中專學(xué)生或MCU愛好者學(xué)習(xí)32位MCU開發(fā)的參考教材。
1、匯集32位MCU基礎(chǔ)知識(shí)與開發(fā)工具應(yīng)用知識(shí)，一書在手迅速掌握32位MCU開發(fā)！2、首次獨(dú)家披露LPC1700系列MCU權(quán)威中文開發(fā)信息！ 3、問答實(shí)例結(jié)合讓你的開發(fā)難題迎刃而解！
隨著節(jié)能、高效、綠色理念的深入，32位MCU的應(yīng)用已呈燎原之勢(shì)，有數(shù)據(jù)顯示僅在過去一年，基于ARM Cortex-M3的MCU的出貨量增長(zhǎng)率就達(dá)到200％！這些高性能、低功耗的32位MCU廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療電子等領(lǐng)域，而據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，中國(guó)MCU的可用市場(chǎng)總量（TAM）將從2009年的20億美元增長(zhǎng)到2013年的30億美元以上，其增幅為全球水平的兩倍！面對(duì)如此誘人的前景，立即學(xué)習(xí)掌握32位MCU開發(fā)基本技巧并將其用于個(gè)人設(shè)計(jì)中已經(jīng)成為本土工程師的當(dāng)務(wù)之急。
但是，一個(gè)有趣的現(xiàn)象是目前有關(guān)MCU的圖書中大部分還以8位單片機(jī)為主要例舉對(duì)象，很多圖書傳授的還是51單片機(jī)開發(fā)知識(shí)，可見在知識(shí)需求和供給之間出現(xiàn)了巨大的落差，這也是電子創(chuàng)新網(wǎng)推出《32位MCU開發(fā)全攻略》電子書的初衷之一。
基于上述原因，本電子書主要講述32位MCU應(yīng)用開發(fā)知識(shí)，對(duì)于8位單片機(jī)的開發(fā)，因?yàn)橐呀?jīng)有大量書籍，這里不再贅述。本書的第一章主要介紹了嵌入式系統(tǒng)的背景知識(shí)、基本概念和目前發(fā)展?fàn)顩r，讓大家對(duì)嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展有大致的了解。第二章主要介紹了微控制器的基本原理、結(jié)構(gòu)和32位ARM MCU供應(yīng)商的信息。第三章主要介紹了ARM內(nèi)核的一些特點(diǎn)及ARM指令集。第四章以恩智浦公司的MCU為例詳細(xì)介紹了32位ARM MCU的具體結(jié)構(gòu)、功能和特點(diǎn)。第五章是本書的重點(diǎn)內(nèi)容，以恩智浦的LPC17xx系列MCU為例，分模塊詳細(xì)介紹了MCU的應(yīng)用開發(fā)，這些介紹把軟硬件結(jié)合在一起，這是本書和其他類似書籍的區(qū)別之一。第六章介紹了MCU開發(fā)工具及開發(fā)流程。第七章我們搜集了多個(gè)MCU開發(fā)應(yīng)用實(shí)例，通過這些實(shí)例，進(jìn)一步強(qiáng)化MCU開發(fā)技巧和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法。第八章我們以問答的形式介紹MCU開發(fā)的技巧，這些問答具有一定的基礎(chǔ)性和代表性，可以幫助工程師解決MCU應(yīng)用開發(fā)中遇到的難題。第九章我們羅列了一些MCU開發(fā)資源信息，工程師朋友可以通過鏈接獲得所需的知識(shí)。第十章是有關(guān)本書的編委信息。第十一章是本書的版權(quán)聲明，我們授權(quán)工程師朋友和媒體免費(fèi)下載此書并進(jìn)行推廣，但是不得以本書切割或進(jìn)行商業(yè)活動(dòng)。《32位MCU開發(fā)全攻略》電子書主編張國(guó)斌。
標(biāo)簽：
MCU
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2013-12-18
上傳用戶：wincoder
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MCU(單片機(jī))對(duì)可控硅的控制:交流市電控制――ＭＣＵ對(duì)可控硅的控制 郭江辛 07-23-03在用可控硅對(duì)交流市電控制中，主要注意以下幾個(gè)方面：一， 同步信號(hào) （弄不好都會(huì)產(chǎn)生不均勻的斬波，控制白熾燈表現(xiàn)為燈閃）1) 清楚同步信號(hào)在交流周期中的位置,最好在交流零點(diǎn)選取.在一些阻容降壓對(duì)MCU 供電電路中,最好直接在交流電源兩端取同步信號(hào)（過零點(diǎn)）,以避免計(jì)算阻容產(chǎn)生的象移(PHASE SHIFT)2) 同步信號(hào)要穩(wěn)定二， 控制信號(hào) （弄不好則可控硅不能通，或一直通）1） 可控硅斷路時(shí)，可控硅控制極（GATE）最好是開路，沒有開極的MCU可加如下電路：
標(biāo)簽：
MCU
單片機(jī)
可控硅
控制
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2014-05-05
上傳用戶：comer1123
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In this document, the term Ô60xÕ is used to denote a 32-bit microprocessor from the PowerPC architecture family that conforms to the bus interface of the PowerPC 601ª, PowerPC 603ª, or PowerPC 604 microprocessors. Note that this does not include the PowerPC 602ª microprocessor which has a multiplexed address/data bus. 60x processors implement the PowerPC architecture as it is speciÞed for 32-bit addressing, which provides 32-bit effective (logical) addresses, integer data types of 8, 16, and 32 bits,and ßoating-point data types of 32 and 64 bits (single-precision and double-precision).1.1 Overview The MPC106 provides an integrated high-bandwidth, high-performance, TTL-compatible interface between a 60x processor, a secondary (L2) cache or additional (up to four total) 60x processors, the PCI bus,and main memory. This section provides a block diagram showing the major functional units of the 106 and describes brießy how those units interact.Figure 1 shows the major functional units within the 106. Note that this is a conceptual block diagram intended to show the basic features rather than an attempt to show how these features are physically implemented on the device.
標(biāo)簽：
Bridge
Memory
Contr
MPC
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2013-10-08
上傳用戶：18711024007
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The μPSD32xx family, from ST, consists of Flash programmable system devices with a 8032 MicrocontrollerCore. Of these, the μPSD3234A and μPSD3254A are notable for having a complete implementationof the USB hardware directly on the chip, complying with the Universal Serial Bus Specification, Revision1.1.This application note describes a demonstration program that has been written for the DK3200 hardwaredemonstration kit (incorporating a μPSD3234A device). It gives the user an idea of how simple it is to workwith the device, using the HID class as a ready-made device driver for the USB connection.IN-APPLICATION-PROGRAMMING (IAP) AND IN-SYSTEM-PROGRAMMING (ISP)Since the μPSD contains two independent Flash memory arrays, the Micro Controller Unit (MCU) can executecode from one memory while erasing and programming the other. Product firmware updates in thefield can be reliably performed over any communication channel (such as CAN, Ethernet, UART, J1850)using this unique architecture. For In-Application-Programming (IAP), all code is updated through theMCU. The main advantage for the user is that the firmware can be updated remotely. The target applicationruns and takes care on its own program code and data memory.IAP is not the only method to program the firmware in μPSD devices. They can also be programmed usingIn-System-Programming (ISP). A IEEE1149.1-compliant JTAG interface is included on the μPSD. Withthis, the entire device can be rapidly programmed while soldered to the circuit board (Main Flash memory,Secondary Boot Flash memory, the PLD, and all configuration areas). This requires no MCU participation.The MCU is completely bypassed. So, the μPSD can be programmed or reprogrammed any time, anywhere, even when completely uncommitted.Both methods take place with the device in its normal hardware environment, soldered to a printed circuitboard. The IAP method cannot be used without previous use of ISP, because IAP utilizes a small amountof resident code to receive the service commands, and to perform the desired operations.
標(biāo)簽：
Demonstration
3200
USB
for
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2014-02-27
上傳用戶：zhangzhenyu
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微控制器( MCU) 破解秘笈之中文有刪節(jié)版
前言2/71
摘要5/71
除外責(zé)任5/71
第一章 簡(jiǎn)介 6/71
第二章 背景知識(shí) 7/71
2.1 硅芯片安全措施的演變 7/71
2.2 存儲(chǔ)器的種類14/71
2.3 安全保護(hù)的類型 15/71
第三章 破解技術(shù) 18/71
3.1 簡(jiǎn)介 18/71
3.1.1 保護(hù)等級(jí)18/71
3.1.2 攻擊種類19/71
3.1.3 攻擊過程20/71
3.2 非侵入式攻擊 20/71
3.3 侵入式攻擊21/71
3.4 半侵入式攻擊 22/71
第四章 非侵入式攻擊23/71
4.1 含糊與安全23/71
4.2 時(shí)序攻擊24/71
4.3 窮舉攻擊24/71
4.4 功耗分析25/71
4.5 噪聲攻擊28/71
4.5.1 時(shí)鐘噪聲攻擊 29/71
4.5.2 電源噪聲攻擊 30/71
4.6 數(shù)據(jù)保持能力分析 30/71
4.6.1 低溫下SRAM的數(shù)據(jù)保持能力30/71
4.6.2 非易失存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)保持能力 33/71
第五章 侵入式攻擊 38/71
5.1 樣品的準(zhǔn)備38/71
5.1.1 打開封裝38/71
5.1.2 逆向處理40/71
5.2 反向工程 41/71
5.2.1 使用光學(xué)圖像來重建版圖41/71
標(biāo)簽：
MCU
微控制器
破解
上傳時(shí)間：
2013-10-23
上傳用戶：ikemada
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系統(tǒng)start-up 定時(shí)器• 為了讓振蕩器能夠穩(wěn)定起振所需要的延時(shí)時(shí)間。• 其時(shí)間為1024 個(gè)振蕩器振蕩周期。制程和溫度漂移• 因RC 振蕩器的頻率與內(nèi)建振蕩電容值有關(guān)，而此電容值與制程參數(shù)有關(guān)，所以不同的MCU 會(huì)表現(xiàn)出不一致性。在固定電壓和溫度下，振蕩頻率漂移范圍約±25%。• 對(duì)于同一顆MCU(與制程漂移無關(guān))，其振蕩頻率會(huì)對(duì)工作電壓和工作溫度產(chǎn)生漂移。其對(duì)工作電壓和工作溫度所產(chǎn)生的漂移，可參考HOLTEK 網(wǎng)站上提供的相關(guān)資料。EMI/EMS(EMC)注意事項(xiàng)• ROSC 位置應(yīng)盡量接近OSC1 引腳，其至OSC1 的連線應(yīng)最短。• CS 可以提高振蕩器的抗干擾能力，其與MCU OSC1 和GND 的連線應(yīng)最短。• RPU 在確定系統(tǒng)頻率之后，量產(chǎn)時(shí)建議不要接，因?yàn)槠鋐SYS/4 頻率輸出會(huì)干擾到OSC1
標(biāo)簽：
MCU
復(fù)位電路
振蕩電路
上傳時(shí)間：
2014-01-20
上傳用戶：yyyyyyyyyy
