j1939 附錄a附錄b
標簽： j1939
上傳時間： 2022-06-09
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產品型號：VK2C21A/B/C/D 產品品牌：VINKA/永嘉微/永嘉微電 封裝形式：SOP28/24/20/16 裸片:DICE（邦定COB）/COG（邦定玻璃用） 產品年份：新年份 聯 系 人：許碩 Q Q：191 888 5898 聯系手機：18898582398（信） 原廠直銷，工程服務，技術支持，價格最具優勢！QT459 VK2C21A/B/C/D概述： VK2C21是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器，可支持最大80點（20SEGx4COM）或者最大128點（16SEGx8COM）的LCD屏。單片機可通過I2C接口配置顯示參數和讀寫顯示數據，也可通過指令進入省電模式。其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。 特點： ★ 工作電壓 2.4-5.5V ★ 內置32 kHz RC振蕩器 ★ 偏置電壓（BIAS）可配置為1/3、1/4 ★ COM周期（DUTY）可配置為1/4、1/8 ★ 內置顯示RAM為20x4位、16x8位 ★ 幀頻可配置為80Hz、160Hz ★ 省電模式（通過關顯示和關振蕩器進入）
標簽： VK2C21 VK2C21A VK2C21B VK2C21C VK2C21D LCD抗干擾段碼屏驅動 段碼屏驅動抗干擾
上傳時間： 2022-06-09
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描述了NTC使用B值計算出實際溫度與輸出的電壓之間的關系。
標簽： ntc計算
上傳時間： 2022-06-15
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BC20-TE-B NB-Iot 評估板評估板原廠原理圖V1.2。完整對應實物裝置。
上傳時間： 2022-06-17
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ASR M08-B設置軟件 V3.2 arduino 2560+ASRM08-B測試程序 arduino UNO+ASRM08-B測試程序語音控制臺燈電路圖及C51源碼(不帶校驗碼) 繼電器模塊設置。 ASR M08-B是一款語音識別模塊。首先對模塊添加一些關鍵字，對著該模塊說出關鍵字，串口會返回三位的數，如果是返回特定的三位數字，還會引起ASR M08-B的相關引腳電平的變化。【測試】①打開“ASR M08-B設置軟件 V3.2.exe”。②選擇“串口號”、“打開串口”、點選“十六進制顯示”。③將USB轉串口模塊連接到語音識別模塊上。接線方法如下：語音模塊TXD --> USB模塊RXD語音模塊RXD --> USB模塊TXD語音模塊GND --> USB模塊GND語音模塊3V3 --> USB模塊3V3（此端為3.3V電源供電端。）④將模塊的開關撥到“A”端，最好再按一次上面的大按鈕（按一次即可，為了確保模塊工作在正確的模式）。⑤對著模塊說“開燈”、“關燈”模塊會返回“0B”、“0A”，表示正常(注意：0B對應返回值010，0B對應返回值010，返回是16進制顯示的嘛，設置的時候是10進制設置的)。
標簽： ASR M08-B
上傳時間： 2022-07-06
上傳用戶：aben
1.增加的設備支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的頭文件庫 3.增加了ST-LINK II的調試支持 4.增加了對Cortex-M3 內核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2對Cortex-M3的SWV功能的調試 7.增強了使用GNU在MDK下調試M1,M3,ARM7,ARM9的調試功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量經典開發板例程 Boards目錄列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司開發板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半導體的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半導體的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的開發板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半導體公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半導體公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半導體公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半導體公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半導體公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半導體公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半導體公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：zhangliming420
The Original USB 2.0 specification released on April 27, 2000 Errata to the USB 2.0 specification as of December 7, 2000 Mini-B connector Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification. Pull-up/pull-down Resistors Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification. Errata to the USB 2.0 specification as of May 28, 2002 Interface Association Descriptor Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification. Rounded Chamfer Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification as of October 8, 2003 Unicode Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification as of February 21, 2005 Inter-Chip USB Supplement Revision 1.0 as of March 13, 2006 Revision 1.3 of the USB On-The-Go Supplement as of December 5, 2006 Revision 1.01 of the Micro-USB Cables and Connectors Specification as of April 4, 2007 USB 2.0 Link Power Management Addendum Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification as of July 16, 2007.
標簽： specification 2.0 USB Original
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：familiarsmile
《Java手機程式設計入門》／王森 書號：29014 頁數：約 492 頁 ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日 出版廠商：知城數位科技股份有限公司 訂價：380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣 第二章 Java程式設計簡介陣 第三章 撰寫您的第一個手機程式陣 第四章 在實體機器上執行MIDlet陣 第五章 J2ME Wireless Toolkit陣 第六章 Motorola A6288手機程式開發陣 第七章 JBuilder MobileSet陣 第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣 第十章 MIDP圖形使用者介面程式設計陣 第十一章 MIDP圖形處理陣 第十二章 MIDP資料庫程式設計陣 第十三章 MIDP網路程式設計陣 附錄A MID其他參考資源總整理陣 附錄B Motorola J2ME SDK
上傳時間： 2016-12-01
上傳用戶：coeus
該原理圖采用CycloneV SOC FPGA設計的滿足多功能開發套件，主要接口包括以太網，USB接口，Micro-B等接口，非常適合初學者開發使用，歡迎下載。
上傳時間： 2015-03-04
上傳用戶：renqiang2006
采用的PLC是西門子S7-200系列，仿真編程軟件為STEP7-Micro。在初始狀態，容器是空的，各閥門皆關閉，Y1、Y2、Y3燈皆暗和M攪拌機均為OFF，液面傳感器L1、L2、L3為關，加熱器H為關。若要啟動操作，按下啟動按鈕(I0.0)，開始下列操作： （1）Y1、Y2為ON，液體A和B同時注入容器，當液面達到L2時，L2為ON，使Y1、Y2為OFF，Y3為ON，即關閉Y1、Y2閥門，打開液體C的閥門Y3。 （2）液面達到L1時，Y3為OFF，M為ON，即關閉閥門Y3，電動機起動開始攪拌。 （3）經10S攪勻后，M為OFF，停止攪拌，H為ON，加熱器開始加熱。 4、當混合液體溫度達到某一指定值時，T為ON，H為OFF，停止加熱，使電磁閥Y4為ON，開始放出混合液體。 （4）當液體高度降為L3后，L3從ON到OFF，再經5S，容器放空，Y4為OFF，開始下一周期。當按下停止按鈕后，在當前的混合操作處理完畢后，停止操作，停在初始狀態。
上傳時間： 2021-12-31
上傳用戶：XuVshu
