ASR M08-B設(shè)置軟件 V3.2 arduino 2560+ASRM08-B測(cè)試程序 arduino UNO+ASRM08-B測(cè)試程序語(yǔ)音控制臺(tái)燈電路圖及C51源碼(不帶校驗(yàn)碼) 繼電器模塊設(shè)置。 ASR M08-B是一款語(yǔ)音識(shí)別模塊。首先對(duì)模塊添加一些關(guān)鍵字，對(duì)著該模塊說(shuō)出關(guān)鍵字，串口會(huì)返回三位的數(shù)，如果是返回特定的三位數(shù)字，還會(huì)引起ASR M08-B的相關(guān)引腳電平的變化。【測(cè)試】①打開(kāi)“ASR M08-B設(shè)置軟件 V3.2.exe”。②選擇“串口號(hào)”、“打開(kāi)串口”、點(diǎn)選“十六進(jìn)制顯示”。③將USB轉(zhuǎn)串口模塊連接到語(yǔ)音識(shí)別模塊上。接線方法如下：語(yǔ)音模塊TXD --> USB模塊RXD語(yǔ)音模塊RXD --> USB模塊TXD語(yǔ)音模塊GND --> USB模塊GND語(yǔ)音模塊3V3 --> USB模塊3V3（此端為3.3V電源供電端。）④將模塊的開(kāi)關(guān)撥到“A”端，最好再按一次上面的大按鈕（按一次即可，為了確保模塊工作在正確的模式）。⑤對(duì)著模塊說(shuō)“開(kāi)燈”、“關(guān)燈”模塊會(huì)返回“0B”、“0A”，表示正常(注意：0B對(duì)應(yīng)返回值010，0B對(duì)應(yīng)返回值010，返回是16進(jìn)制顯示的嘛，設(shè)置的時(shí)候是10進(jìn)制設(shè)置的)。
標(biāo)簽： ASR M08-B
上傳時(shí)間： 2022-07-06
上傳用戶：aben
1.增加的設(shè)備支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的頭文件庫(kù) 3.增加了ST-LINK II的調(diào)試支持 4.增加了對(duì)Cortex-M3 內(nèi)核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2對(duì)Cortex-M3的SWV功能的調(diào)試 7.增強(qiáng)了使用GNU在MDK下調(diào)試M1,M3,ARM7,ARM9的調(diào)試功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量經(jīng)典開(kāi)發(fā)板例程 Boards目錄列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司開(kāi)發(fā)板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半導(dǎo)體的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半導(dǎo)體的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的開(kāi)發(fā)板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：zhangliming420
The Original USB 2.0 specification released on April 27, 2000 Errata to the USB 2.0 specification as of December 7, 2000 Mini-B connector Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification. Pull-up/pull-down Resistors Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification. Errata to the USB 2.0 specification as of May 28, 2002 Interface Association Descriptor Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification. Rounded Chamfer Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification as of October 8, 2003 Unicode Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification as of February 21, 2005 Inter-Chip USB Supplement Revision 1.0 as of March 13, 2006 Revision 1.3 of the USB On-The-Go Supplement as of December 5, 2006 Revision 1.01 of the Micro-USB Cables and Connectors Specification as of April 4, 2007 USB 2.0 Link Power Management Addendum Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification as of July 16, 2007.
標(biāo)簽： specification 2.0 USB Original
上傳時(shí)間： 2013-12-31
上傳用戶：familiarsmile
Atheros無(wú)線芯片AR-6000系列wince 6驅(qū)動(dòng)源代碼(這東西我也沒(méi)用過(guò)別問(wèn)我,我是搜別的wince資源搜到的) AR6K SDIO support. Requires firmware 1.1 on SD13 cards. readme: Atheros Communications AR6001 WLAN Driver for SDIO installation Read Me March 26,2007 (based on k14 fw1.1) Windows CE Embedded CE 6.0 driver installation. 1. Unzip the installation file onto your system (called installation directory below) 2. Create an OS design or open an existing OS design in Platform Builder 6.0. a. The OS must support the SD bus driver and have an SD Host Controller driver (add these from Catalog Items). b. Run image size should be set to allow greater than 32MB. 3. a. From the Project menu select Add Existing Subproject... b. select AR6K_DRV.pbxml c. select open This should create a subproject within your OS Design project for the AR6K_DRV driver. 4. Build the solution. 轉(zhuǎn)自Tony嵌入式,原文地址：http://www.cevx.com/bbs/dispbbs.asp?boardID=4&ID=11762&page=1
標(biāo)簽： wince Requires firmware Atheros
上傳時(shí)間： 2014-11-11
上傳用戶：bibirnovis
Atheros Communications AR6001 WLAN Driver for SDIO installation Read Me March 26,2007 (based on k14 fw1.1) Windows CE Embedded CE 6.0 driver installation. 1. Unzip the installation file onto your system (called installation directory below) 2. Create an OS design or open an existing OS design in Platform Builder 6.0. a. The OS must support the SD bus driver and have an SD Host Controller driver (add these from Catalog Items). b. Run image size should be set to allow greater than 32MB. 3. a. From the Project menu select Add Existing Subproject... b. select AR6K_DRV.pbxml c. select open This should create a subproject within your OS Design project for the AR6K_DRV driver. 4. Build the solution.
標(biāo)簽： Communications installation Atheros Driver
上傳時(shí)間： 2016-10-27
上傳用戶：hebmuljb
《Java手機(jī)程式設(shè)計(jì)入門(mén)》／王森 書(shū)號(hào)：29014 頁(yè)數(shù)：約 492 頁(yè) ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日 出版廠商：知城數(shù)位科技股份有限公司 訂價(jià)：380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣 第二章 Java程式設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介陣 第三章 撰寫(xiě)您的第一個(gè)手機(jī)程式陣 第四章 在實(shí)體機(jī)器上執(zhí)行MIDlet陣 第五章 J2ME Wireless Toolkit陣 第六章 Motorola A6288手機(jī)程式開(kāi)發(fā)陣 第七章 JBuilder MobileSet陣 第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣 第十章 MIDP圖形使用者介面程式設(shè)計(jì)陣 第十一章 MIDP圖形處理陣 第十二章 MIDP資料庫(kù)程式設(shè)計(jì)陣 第十三章 MIDP網(wǎng)路程式設(shè)計(jì)陣 附錄A MID其他參考資源總整理陣 附錄B Motorola J2ME SDK
標(biāo)簽： 29014 Java 2001 ISBN
上傳時(shí)間： 2016-12-01
上傳用戶：coeus
AR6001 WLAN Driver for SDIO installation Read Me March 26,2007 (based on k14 fw1.1) Windows CE Embedded CE 6.0 driver installation. 1. Unzip the installation file onto your system (called installation directory below) 2. Create an OS design or open an existing OS design in Platform Builder 6.0. a. The OS must support the SD bus driver and have an SD Host Controller driver (add these from Catalog Items). b. Run image size should be set to allow greater than 32MB. 3. a. From the Project menu select Add Existing Subproject... b. select AR6K_DRV.pbxml c. select open This should create a subproject within your OS Design project for the AR6K_DRV driver. 4. Build the solution.
標(biāo)簽： installation Windows Driver March
上傳時(shí)間： 2014-09-06
上傳用戶：yuzsu
該原理圖采用CycloneV SOC FPGA設(shè)計(jì)的滿足多功能開(kāi)發(fā)套件，主要接口包括以太網(wǎng)，USB接口，Micro-B等接口，非常適合初學(xué)者開(kāi)發(fā)使用，歡迎下載。
標(biāo)簽： Cyclone，Altera，F(xiàn)PGA，生產(chǎn)
上傳時(shí)間： 2015-03-04
上傳用戶：renqiang2006
采用的PLC是西門(mén)子S7-200系列，仿真編程軟件為STEP7-Micro。在初始狀態(tài)，容器是空的，各閥門(mén)皆關(guān)閉，Y1、Y2、Y3燈皆暗和M攪拌機(jī)均為OFF，液面?zhèn)鞲衅鱈1、L2、L3為關(guān)，加熱器H為關(guān)。若要啟動(dòng)操作，按下啟動(dòng)按鈕(I0.0)，開(kāi)始下列操作： （1）Y1、Y2為ON，液體A和B同時(shí)注入容器，當(dāng)液面達(dá)到L2時(shí)，L2為ON，使Y1、Y2為OFF，Y3為ON，即關(guān)閉Y1、Y2閥門(mén)，打開(kāi)液體C的閥門(mén)Y3。 （2）液面達(dá)到L1時(shí)，Y3為OFF，M為ON，即關(guān)閉閥門(mén)Y3，電動(dòng)機(jī)起動(dòng)開(kāi)始攪拌。 （3）經(jīng)10S攪勻后，M為OFF，停止攪拌，H為ON，加熱器開(kāi)始加熱。 4、當(dāng)混合液體溫度達(dá)到某一指定值時(shí)，T為ON，H為OFF，停止加熱，使電磁閥Y4為ON，開(kāi)始放出混合液體。 （4）當(dāng)液體高度降為L(zhǎng)3后，L3從ON到OFF，再經(jīng)5S，容器放空，Y4為OFF，開(kāi)始下一周期。當(dāng)按下停止按鈕后，在當(dāng)前的混合操作處理完畢后，停止操作，停在初始狀態(tài)。
標(biāo)簽： plc 多種液體自動(dòng)混合 西門(mén)子 S7-200
上傳時(shí)間： 2021-12-31
上傳用戶：XuVshu
用三點(diǎn)法實(shí)現(xiàn)機(jī)器人三維位置測(cè)量的研究摘 要 ：提 出 了一 種 微 小 爬 壁 機(jī) 器 人 三 維 位 置 測(cè) 量 的新 方 法 。筆 者 通 過(guò) 深 入 分 析 研 究各 種 位 置 測(cè) 控 方 法 與 系 統(tǒng) ，提 出采 用單 目視 覺(jué)方 法 中的 聚 焦法 ，以 CCD作 為 傳 感 器 ，用 三 點(diǎn) 法 實(shí)現(xiàn) 對(duì) 機(jī) 器 人 的 三 維 位 置 測(cè) 量 。 驗(yàn) 證性 實(shí)驗(yàn) 結(jié)果表 明 ，本研 究提 出的測(cè) 量原 理和 系統(tǒng)是 正 確 可行 的 。 關(guān)鍵詞 ：機(jī) 器人 ；位置 測(cè)量 ；CCD傳 感 器 ；單 目視 覺(jué) ；攝 像 機(jī) 標(biāo) 定 中 圖分 類 號(hào) ：TP242．6 文 獻(xiàn) 標(biāo) 識(shí) 碼 ：B Abstract：A new 3D position measurementmethod Ofa wall—climbing micro robothas been researched．Researc— hing on the various position measuring and controlling method，theauthorhasputforwardanewprojecttomeas— ure the 3D position of the robot，in which the focusing method with singlecamera and CCD sensorhasbeen used to getthe position information．The elementary experiment has verified the principle and the system． Key words：robot；position detection；CCD sensor；single camera vision；camera caiibration 位置測(cè)量技 術(shù)是智 能機(jī) 器人 的關(guān)鍵 技術(shù) ，是各 種 機(jī)器人控 制系統(tǒng) 中極 為重 要 的環(huán)節(jié) ，也 是 國(guó)內(nèi)外研 究 的熱點(diǎn)所 在。 按 照測(cè)試 系統(tǒng) 與被 測(cè)機(jī) 器 人 的關(guān) 系 ，可 以將位 置 測(cè)量技術(shù) 分為接觸 式和非接觸式 兩大類 。接觸 式測(cè)量 系統(tǒng) 由于在測(cè) 量過(guò)程 中或多或少地 對(duì)機(jī)器人施 加 了載 荷 ，因而僅適用于靜 態(tài) 位置測(cè) 量 。而動(dòng) 態(tài) 位 置測(cè)量 系 統(tǒng) 主要分 5類 ：①激光跟蹤 系統(tǒng) ；@ CCD交 互測(cè)量 收 稿 日期 ：2001—07—03 基 金項(xiàng) 目：國(guó)家 863高科技 研 究 資助 項(xiàng) 目(9804-06)；教 育 部 高 等 學(xué)校 骨干教 師 資助 計(jì) 3t,j項(xiàng) 目 作者 簡(jiǎn) 介 ：張 智海 (1973一 )，男 ，工 學(xué)碩 士 ，主 要 研 究 方 向 為 智 能 機(jī) 器人 測(cè) 控 技 術(shù) 。 系統(tǒng) ；③ 超聲波 測(cè)量 系統(tǒng) ；④ PSD(positionsensitivede— vice)位 置 測(cè) 量 系統(tǒng) ；⑤ 帶 有 接 近覺(jué) 傳 感 器 的 測(cè)量 系 統(tǒng) 。位置測(cè)量 還可 以從另一個(gè)分類 角度劃分為主動(dòng)式 測(cè)量和被動(dòng) 式測(cè) 量 。主動(dòng)式測(cè) 量主要可 以分為結(jié) 構(gòu)光方法和激光 自動(dòng)聚焦法兩類 。被 動(dòng)式測(cè)量 主要 可 以分為雙 目視 覺(jué) 、三 目視覺(jué) 、單 目視覺(jué) 等方法 。 對(duì) 比以上各種方法 的 優(yōu)缺 點(diǎn) ，針對(duì) 筆者 研制 的微 小爬壁機(jī)器人 的空 間三 維位 置 測(cè)量 的要 求 ，測(cè)量 系統(tǒng) 必須滿足尺 寸小 、分 辨率 高 、穩(wěn)定 性 和可 靠性 好 、時(shí) 間 響應(yīng)快等特 點(diǎn) ，提 出了采用 單 目視覺(jué)方法 中的聚焦法 ， 選用 CCD作 為傳感器 ，用 三點(diǎn)法實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)器人 的三維 位置測(cè)量 ，并用 Matlab和 V
標(biāo)簽： 機(jī)器人
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