The P90CL301 is a highly integrated 16/32 bit micro-controller especially suitable for applications requiring lowvoltage and low power consumption. It is fully software compatible with the 68000. Furthermore, it provides bothstandard as well as advanced peripheral functions on-chip.One of these peripheral functions is the I2C bus. This report describes worked-out driver software (written in C) toprogram the P90CL301 I2C interface. It also contains interface software routines offering the user a quick start inwriting a complete I2C system application.
上傳時(shí)間： 2014-01-06
上傳用戶：氣溫達(dá)上千萬(wàn)的
隨著單片機(jī)開發(fā)技術(shù)的不斷發(fā)展，目前已有越來(lái)越多的人從普遍使用匯編語(yǔ)言到逐漸使用高級(jí)語(yǔ)言開發(fā)，其中主要是以C語(yǔ)言為主，市場(chǎng)上幾種常見的單片機(jī)均有其C語(yǔ)言開發(fā)環(huán)境。這里以最為流行的80C51單片機(jī)為例來(lái)學(xué)習(xí)單片機(jī)的C語(yǔ)言編程技術(shù)。大家都有C語(yǔ)言基礎(chǔ),但是編單片機(jī)程序,大家還得找專門的書來(lái)學(xué)習(xí)一下。這里我們只介紹Keil這種工具軟件的用法。學(xué)習(xí)一種編程語(yǔ)言，最重要的是建立一個(gè)練習(xí)環(huán)境，邊學(xué)邊練才能學(xué)好。Keil軟件是目最流行開發(fā)80C51系列單片機(jī)的軟件，Keil提供了包括C編譯器、宏匯編、連接器、庫(kù)管理和一個(gè)功能強(qiáng)大的仿真調(diào)試器等在內(nèi)的完整開發(fā)方案，通過一個(gè)集成開發(fā)環(huán)境（µVision）將這些部份組合在一起。下面我以一個(gè)實(shí)驗(yàn)舉一個(gè)例子，一步一步學(xué)習(xí)Keil軟件的使用。 首先我們看硬件原理圖： 很明顯，要點(diǎn)亮使發(fā)光二極管，必須使單片機(jī)的I/O口P1.0輸出低電平。于是我們的任務(wù)就是編程序使P1.0輸出地電平。1. 使用Keil前必須先安裝。安裝過程簡(jiǎn)單，這里不在敘述。2. 安裝好了Keil軟件以后，我們打開它。打開以后界面如下：
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：wtrl
用單片機(jī)配置FPGA—PLD設(shè)計(jì)技巧 Configuration/Program Method for Altera Device Configure the FLEX Device You can use any Micro-Controller to configure the FLEX device–the main idea is clocking in ONE BITof configuration data per CLOCK–start from the BIT 0The total Configuration time–e.g. 10K10 need 15K byte configuration file•calculation equation–10K10* 1.5= 15Kbyte–configuration time for the file itself•15*1024*8*clock = 122,880Clock•assume the CLOCK is 4MHz•122,880*1/4Mhz=30.72msec
標(biāo)簽： FPGA PLD 用單片機(jī) 設(shè)計(jì)技巧
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶：a67818601
待機(jī)電流只有1.5µA，電源電壓為2.5V～3.6V，I2C總線電壓為1.7V～5V
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：baba
1.增加的設(shè)備支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的頭文件庫(kù) 3.增加了ST-LINK II的調(diào)試支持 4.增加了對(duì)Cortex-M3 內(nèi)核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2對(duì)Cortex-M3的SWV功能的調(diào)試 7.增強(qiáng)了使用GNU在MDK下調(diào)試M1,M3,ARM7,ARM9的調(diào)試功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量經(jīng)典開發(fā)板例程 Boards目錄列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司開發(fā)板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半導(dǎo)體的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半導(dǎo)體的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的開發(fā)板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：zhangliming420
The main objective of this book is to present all the relevant informationrequired for RF and micro-wave power amplifier design includingwell-known and novel theoretical approaches and practical design techniquesas well as to suggest optimum design approaches effectively combininganalytical calculations and computer-aided design. This bookcan also be very useful for lecturing to promote the analytical way ofthinking with practical verification by making a bridge between theoryand practice of RF and microwave engineering. As it often happens, anew result is the well-forgotten old one. Therefore, the demonstrationof not only new results based on new technologies or circuit schematicsis given, but some sufficiently old ideas or approaches are also introduced,that could be very useful in modern practice or could contributeto appearance of new ideas or schematic techniques.
標(biāo)簽： Amplifier Microwave Design Power
上傳時(shí)間： 2013-12-22
上傳用戶：vodssv
《西門子系列PLC原理及應(yīng)用》共有8章，第1章介紹了PLC的基本組成與工作原理；第2章介紹了西門子S7-200系列PLC的構(gòu)成、性能及其工作方式；第3章詳細(xì)地介紹了S7-200系列PLC專用編程軟件STEP 7-Micro/WIN的主要功能與使用方法；第4～5章，結(jié)合實(shí)例介紹S7-200系列PLC的基本命令與功能命令；第6章講述了S7-200系列PLC的網(wǎng)絡(luò)通信知識(shí)與命令；第7章講述了PLC控制系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)方法，并由淺入深地介紹了8個(gè)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)例；第8章介紹了西門子S7-200系列PLC的安裝與維護(hù)。
上傳時(shí)間： 2013-12-31
上傳用戶：stampede
本視頻主要講施耐德PLC硬件方面的知識(shí)學(xué)習(xí)，包括Quantum系列的相關(guān)模塊知識(shí)。附件還包括了施耐德PLC聯(lián)機(jī)編程手冊(cè)。 1 Twido 系列處理器 1.1 使用 USB 口電纜為 Twido 處理器編程 1.1.1 USB 電纜介紹 1.1.2 為 USB 電纜安裝驅(qū)動(dòng) 1.1.3 安裝 Modbus 驅(qū)動(dòng) 1.1.4 TwidoSoft 軟件的設(shè)置 1.2 使用串口電纜為 Twido 處理器編程 1.3 Twido 處理器通過集成的以太網(wǎng)口編程 2 Micro 與 Premium 系列 2.1 使用 USB 口電纜為 Micro 與 Premium 處理器編程 2.2 使用串口電纜編程 2.3 使用 XIP 驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn) Premium 的以太網(wǎng)編程 2.4 通過 ETZ 以太網(wǎng)模塊為 Micro 編程 2.4.1 通過以太網(wǎng)線連接 ETZ 模塊 2.4.2 通過串口電纜連接 ETZ 模塊 2.4.3 使用 XIP 驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn) Micro 的以太網(wǎng)編程 3 M340 系列 3.1 使用 USB 口編程 3.2 使用 Modbus 口編程 3.3 通過以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)編程連接 4 Quantum 與 Momentum 系列 4.1 Quantum 使用 USB 口編程 4.2 使用 Modbus 口編程 4.3 通過 Modbus Plus 實(shí)現(xiàn)編程連接 4.4 通過以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)編程連接
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：shuizhibai
網(wǎng)上瘋傳的Excel BOM經(jīng)典腳本，相信諸位PADS用戶再熟悉不過了吧！ 但是它還有缺點(diǎn)： 1.元件封裝不能轉(zhuǎn)換。(元件位號(hào)為R/C/L的0402/063/0805/1206封裝自動(dòng)轉(zhuǎn)換統(tǒng)一的對(duì)應(yīng)封裝，以方便統(tǒng)計(jì)。) 2.元件參數(shù)轉(zhuǎn)換。(電阻的轉(zhuǎn)換0R時(shí)由0mR修正為0R,KR/MR修正為K/M。) 3.不能按元件的SMD屬性來(lái)分類統(tǒng)計(jì)。 4.有些公司在制作PADS庫(kù)元件時(shí)，已經(jīng)為元件建立了Part ID。導(dǎo)出BOM時(shí)需要元件的Part ID屬性。 5.不能導(dǎo)出元件坐標(biāo)。（本人改進(jìn)導(dǎo)出元件幾何中心坐標(biāo)，以便貼片生產(chǎn)之用。） 6.不能導(dǎo)出跳線。 7.不能支持WPS。 8.不能自定義導(dǎo)出元件的Part ID屬性。 9.不能自定義位號(hào)之間連接符號(hào)。 10.導(dǎo)出BOM特殊字符亂碼，比如常見的±/µ/Ω等。（PADS9.5在中文狀態(tài)下導(dǎo)出BOM就不會(huì)亂碼， 暫時(shí)還沒有更好的解決辦法，不過可以在Excel中替換解決。） 11.加載與運(yùn)行腳本步驟繁冗；運(yùn)行速度比較慢。（本人改進(jìn)的代碼速度絕對(duì)不會(huì)比之前的慢。）
上傳時(shí)間： 2015-01-01
上傳用戶：rolypoly152
PCB 布線原則連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流（導(dǎo)線厚50um，允許溫升10℃）導(dǎo)線寬度（Mil） 導(dǎo)線電流（A） 其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等，地線的設(shè)計(jì)原則如下：1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)盡量使它們分開。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng)，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應(yīng)該分開布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的，這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅）；對(duì)于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái)，時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線，特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類類器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地，高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容，使用管狀電容時(shí)，外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸，其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)（面積超¹500平平方毫米），應(yīng)局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì)，例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤來(lái)表示，這些焊盤（包括過孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油，但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無(wú)阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時(shí)，必須做一個(gè)孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工，組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價(jià)格要高，過孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：15070202241
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
