When a system designer specifies a nonisolated dc/dc powermodule, considering the needed input voltage range isequally as important as considering the required performanceattributes and features. Generally, nonisolated moduleshave either a narrow or a wide input voltage range. Narrowinputmodules typically have a nominal input voltage of3.3, 5, or 12 V. For systems that operate from a tightlyregulated input bus—such as those that do not use batterybackup—a narrow-input module is often adequate sincethe input remains fairly stable.Offering greater flexibility, wide-input modules operatewithin a range of 7 to 36 V, which includes the popular12- or 24-V industrial bus. This enables a single module tobe used for generating multiple voltages. These modulesare ideal for industrial controls, HVAC systems, vehicles,medical instrumentation, and other applications that usea loosely regulated distribution bus. In addition, systemspowered by a rectifier/battery charger with lead-acidbattery backup almost always require wide-input modules.System designers who choose power supplies may wantto take a close look at the latest generation of wide-inputdc/dc modules.
標(biāo)簽：
Wide-input
modules
offer
dc
上傳時(shí)間：
2014-12-24
上傳用戶：dragonhaixm
是否要先打開ALLEGRO?
不需要(當(dāng)然你的機(jī)器須有CADENCE系統(tǒng))。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會(huì)有幾千個(gè)器件（全部生成的話）,默認(rèn)輸出目錄為c:\MySym\.
Level里面的Minimum, nominal, Maximum 是什么意思？
對(duì)應(yīng)ipc7351A的ABC封裝嗎？
是的
能否將MOST, nominal,
LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現(xiàn)出差別？
nominal
的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動(dòng)添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動(dòng)添加“L”，你看看生成的庫(kù)名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級(jí)別的，對(duì)這類器件只有nominal）
IC焊盤用長(zhǎng)方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長(zhǎng)方形的？
嗯。。。。基本上應(yīng)該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個(gè)問題，如果沒有記錯(cuò)的話至少有以下好處：信號(hào)質(zhì)量好、更省空間（特別是緊密設(shè)計(jì)中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個(gè)倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對(duì)寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網(wǎng)上另外一個(gè)DDR設(shè)計(jì)的例子中看到。
當(dāng)然，我已經(jīng)在程序中添加了一選擇項(xiàng)，對(duì)一些矩形焊盤可以選擇倒角方式.
剛才試了一下，感覺器件的命名的規(guī)范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。
這個(gè)程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個(gè)人都有自己的命名嗜好，仍是不好統(tǒng)一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。
至于DEVICE，的選項(xiàng)已經(jīng)添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產(chǎn)的上千上萬個(gè)封裝就都有新東西了)。
你的庫(kù)都是"-"的,請(qǐng)問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認(rèn)"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認(rèn)"_"(下劃線)
用“－”應(yīng)該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個(gè)一直沒改動(dòng)過）。
部分絲印畫在焊盤上了。
絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個(gè)可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經(jīng)改過，有些還沒有；另外我沒有特別費(fèi)功夫在絲印上的另一個(gè)原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關(guān)的層，這樣既方便快捷也統(tǒng)一各個(gè)器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會(huì)自動(dòng)避開SOLDER-MASK的。
點(diǎn)擊allegro后命令行出現(xiàn)E- Can't change to directory:
Files\FPM，什么原因？
我想你一定是將FPM安裝在一個(gè)含空格的目錄里面了，比如C:\Program
Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時(shí)候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認(rèn)安裝的話應(yīng)該是不會(huì)有問題的,
默認(rèn)FPM安裝在C:\FPM，默認(rèn)存放封裝的目錄為C:\MYSYM
0.04版用spb15.51生成時(shí).allegro會(huì)死機(jī).以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時(shí)沒有死機(jī)現(xiàn)象
我在生成MELF類封裝的時(shí)候有過一次死機(jī)現(xiàn)象，估計(jì)是文件操作錯(cuò)誤導(dǎo)致ALLEGRO死機(jī)，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規(guī)焊盤沒問題）,
查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調(diào)用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）.
解決辦法：
１、對(duì)MELF類器件單獨(dú)選擇生成，其它的應(yīng)該可以一次生成。
２、試試最新的版本(當(dāng)前0.05)
請(qǐng)說明運(yùn)行在哪類器件的時(shí)候ALLEGRO出錯(cuò)，如果不是在MELF附近的話，請(qǐng)告知，謝謝。
用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB
Libraries
Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？
我的每個(gè)封裝文件包含了幾個(gè)文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內(nèi)容的話，打開所有層就看見了（或REPORT）
非常感謝
LiWenHui 發(fā)現(xiàn)的BUG, 已經(jīng)找到原因，是下面這行：
axlDBChangeDesignExtents(
'((-1000 -1000) (1000
1000)))
有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現(xiàn)在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經(jīng)修復(fù)這個(gè)BUG了。
Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號(hào)為a,c.應(yīng)該是A,B或者1,2才對(duì).
呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A
= anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。
除了DIODE和極個(gè)別插件以及BGA外，焊盤名字以數(shù)字為主,
下次我給DIODE一個(gè)選擇項(xiàng)，可以選擇AC 或 12 或
AK,
至于TRANSISTER我就不去區(qū)分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會(huì)沒完沒了的，我將對(duì)TRANSISTER強(qiáng)制統(tǒng)一以數(shù)字編號(hào)了，如果用家非要改變，只得在生成庫(kù)后手工修改。
標(biāo)簽：
Footprint
Maker
0.08
FPM
skill
上傳時(shí)間：
2018-01-10
上傳用戶：digitzing
