小波神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)好文章！A method for fault detection is proposed using a trained neural network as the nominal model of the system to be monitored. Partial physical knowledge, if available, can be combined with the nominal model to perform fault isolation.
標(biāo)簽： detection proposed network nominal
上傳時間： 2014-12-08
上傳用戶：gmh1314
模塊電源的電氣性能是通過一系列測試來呈現(xiàn)的，下列為一般的功能性測試項目，詳細(xì)說明如下： 電源調(diào)整率(Line Regulation) 負(fù)載調(diào)整率(Load Regulation) 綜合調(diào)整率(Conmine Regulation) 輸出漣波及雜訊(Ripple & Noise) 輸入功率及效率(Input Power, Efficiency) 動態(tài)負(fù)載或暫態(tài)負(fù)載(Dynamic or Transient Response) 起動(Set-Up)及保持(Hold-Up)時間 常規(guī)功能(Functions)測試 1. 電源調(diào)整率 電源調(diào)整率的定義為電源供應(yīng)器于輸入電壓變化時提供其穩(wěn)定輸出電壓的能力。測試步驟如下：于待測電源供應(yīng)器以正常輸入電壓及負(fù)載狀況下熱機穩(wěn)定后，分別于低輸入電壓(Min)，正常輸入電壓(Normal)，及高輸入電壓(Max)下測量并記錄其輸出電壓值。 電源調(diào)整率通常以一正常之固定負(fù)載(nominal Load)下，由輸入電壓變化所造成其輸出電壓偏差率(deviation)的百分比，如下列公式所示： [Vo(max)-Vo(min)] / Vo(normal) 2. 負(fù)載調(diào)整率 負(fù)載調(diào)整率的定義為開關(guān)電源于輸出負(fù)載電流變化時，提供其穩(wěn)定輸出電壓的能力。測試步驟如下：于待測電源供應(yīng)器以正常輸入電壓及負(fù)載狀況下熱機穩(wěn)定后，測量正常負(fù)載下之輸出電壓值，再分別于輕載(Min)、重載(Max)負(fù)載下，測量并記錄其輸出電壓值(分別為Vo(max)與Vo(min))，負(fù)載調(diào)整率通常以正常之固定輸入電壓下，由負(fù)載電流變化所造成其輸出電壓偏差率的百分比，如下列公式所示： [Vo(max)-Vo(min)] / Vo(normal) 3. 綜合調(diào)整率 綜合調(diào)整率的定義為電源供應(yīng)器于輸入電壓與輸出負(fù)載電流變化時，提供其穩(wěn)定輸出電壓的能力。這是電源調(diào)整率與負(fù)載調(diào)整率的綜合，此項測試系為上述電源調(diào)整率與負(fù)載調(diào)整率的綜合，可提供對電源供應(yīng)器于改變輸入電壓與負(fù)載狀況下更正確的性能驗證。 綜合調(diào)整率用下列方式表示：于輸入電壓與輸出負(fù)載電流變化下，其輸出電壓之偏差量須于規(guī)定之上下限電壓范圍內(nèi)(即輸出電壓之上下限絕對值以內(nèi))或某一百分比界限內(nèi)。 4. 輸出雜訊 輸出雜訊(PARD)系指于輸入電壓與輸出負(fù)載電流均不變的情況下，其平均直流輸出電壓上的周期性與隨機性偏差量的電壓值。輸出雜訊是表示在經(jīng)過穩(wěn)壓及濾波后的直流輸出電壓上所有不需要的交流和噪聲部份(包含低頻之50/60Hz電源倍頻信號、高于20 KHz之高頻切換信號及其諧波，再與其它之隨機性信號所組成))，通常以mVp-p峰對峰值電壓為單位來表示。 一般的開關(guān)電源的規(guī)格均以輸出直流輸出電壓的1%以內(nèi)為輸出雜訊之規(guī)格，其頻寬為20Hz到20MHz。電源實際工作時最惡劣的狀況(如輸出負(fù)載電流最大、輸入電源電壓最低等)，若電源供應(yīng)器在惡劣環(huán)境狀況下，其輸出直流電壓加上雜訊后之輸出瞬時電壓，仍能夠維持穩(wěn)定的輸出電壓不超過輸出高低電壓界限情形，否則將可能會導(dǎo)致電源電壓超過或低于邏輯電路(如TTL電路)之承受電源電壓而誤動作，進一步造成死機現(xiàn)象。 同時測量電路必須有良好的隔離處理及阻抗匹配，為避免導(dǎo)線上產(chǎn)生不必要的干擾、振鈴和駐波，一般都采用雙同軸電纜并以50Ω于其端點上，并使用差動式量測方法(可避免地回路之雜訊電流)，來獲得正確的測量結(jié)果。 5. 輸入功率與效率 電源供應(yīng)器的輸入功率之定義為以下之公式： True Power = Pav(watt) = Vrms x Arms x Power Factor 即為對一周期內(nèi)其輸入電壓與電流乘積之積分值，需注意的是Watt≠VrmsArms而是Watt=VrmsArmsxP.F.，其中P.F.為功率因素(Power Factor)，通常無功率因素校正電路電源供應(yīng)器的功率因素在0.6～0.7左右，其功率因素為1～0之間。 電源供應(yīng)器的效率之定義為為輸出直流功率之總和與輸入功率之比值。效率提供對電源供應(yīng)器正確工作的驗證，若效率超過規(guī)定范圍，即表示設(shè)計或零件材料上有問題，效率太低時會導(dǎo)致散熱增加而影響其使用壽命。 6. 動態(tài)負(fù)載或暫態(tài)負(fù)載 一個定電壓輸出的電源，于設(shè)計中具備反饋控制回路，能夠?qū)⑵漭敵鲭妷哼B續(xù)不斷地維持穩(wěn)定的輸出電壓。由于實際上反饋控制回路有一定的頻寬，因此限制了電源供應(yīng)器對負(fù)載電流變化時的反應(yīng)。若控制回路輸入與輸出之相移于增益(Unity Gain)為1時，超過180度，則電源供應(yīng)器之輸出便會呈現(xiàn)不穩(wěn)定、失控或振蕩之現(xiàn)象。實際上，電源供應(yīng)器工作時的負(fù)載電流也是動態(tài)變化的，而不是始終維持不變(例如硬盤、軟驅(qū)、CPU或RAM動作等)，因此動態(tài)負(fù)載測試對電源供應(yīng)器而言是極為重要的。可編程序電子負(fù)載可用來模擬電源供應(yīng)器實際工作時最惡劣的負(fù)載情況，如負(fù)載電流迅速上升、下降之斜率、周期等，若電源供應(yīng)器在惡劣負(fù)載狀況下，仍能夠維持穩(wěn)定的輸出電壓不產(chǎn)生過高激(Overshoot)或過低(Undershoot)情形，否則會導(dǎo)致電源之輸出電壓超過負(fù)載組件(如TTL電路其輸出瞬時電壓應(yīng)介于4.75V至5.25V之間，才不致引起TTL邏輯電路之誤動作)之承受電源電壓而誤動作，進一步造成死機現(xiàn)象。 7. 啟動時間與保持時間 啟動時間為電源供應(yīng)器從輸入接上電源起到其輸出電壓上升到穩(wěn)壓范圍內(nèi)為止的時間，以一輸出為5V的電源供應(yīng)器為例，啟動時間為從電源開機起到輸出電壓達(dá)到4.75V為止的時間。 保持時間為電源供應(yīng)器從輸入切斷電源起到其輸出電壓下降到穩(wěn)壓范圍外為止的時間，以一輸出為5V的電源供應(yīng)器為例，保持時間為從關(guān)機起到輸出電壓低于4.75V為止的時間，一般值為17ms或20ms以上，以避免電力公司供電中于少了半周或一周之狀況下而受影響。 8. 其它 在電源具備一些特定保護功能的前提下，還需要進行保護功能測試，如過電壓保護(OVP)測試、短路保護測試、過功保護等
標(biāo)簽： 模塊電源 參數(shù) 指標(biāo) 測試方法
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：zouxinwang
When a system designer specifies a nonisolated dc/dc powermodule, considering the needed input voltage range isequally as important as considering the required performanceattributes and features. Generally, nonisolated moduleshave either a narrow or a wide input voltage range. Narrowinputmodules typically have a nominal input voltage of3.3, 5, or 12 V. For systems that operate from a tightlyregulated input bus—such as those that do not use batterybackup—a narrow-input module is often adequate sincethe input remains fairly stable.Offering greater flexibility, wide-input modules operatewithin a range of 7 to 36 V, which includes the popular12- or 24-V industrial bus. This enables a single module tobe used for generating multiple voltages. These modulesare ideal for industrial controls, HVAC systems, vehicles,medical instrumentation, and other applications that usea loosely regulated distribution bus. In addition, systemspowered by a rectifier/battery charger with lead-acidbattery backup almost always require wide-input modules.System designers who choose power supplies may wantto take a close look at the latest generation of wide-inputdc/dc modules.
標(biāo)簽： Wide-input modules offer dc
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：dragonhaixm
Analog Inputs and Outputs in an S7 PLC are represented in the PLC as a 16-bit integer. Over the nominal span of the analog input or output, the value of this integer will range between - 27648 and +27648. However, it is easier to use the analog values if they are scaled to the same units and ranges as the process being controlled. This applications tip describes methods for scaling analog values to and from engineering units.
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：3294322651
為提高電容測量精度，針對電容式傳感器的工作原理設(shè)計了基于PIC16LF874單片機電容測量模塊。簡單闡述了電容測量電路的應(yīng)用背景和國內(nèi)外研究現(xiàn)狀，介紹了美國Microchip公司PIC16LF874單片機的特性。電容式傳感器輸出的動態(tài)微弱電容信號通過PS021型電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器把模擬量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成數(shù)字量數(shù)據(jù)，所測數(shù)據(jù)由PIC16LF874單片機應(yīng)用程序進行處理、顯示和保存。實驗結(jié)果表明，固定電容標(biāo)稱值為10~20 pF 的測量值相對誤差在1%以內(nèi)，同時也可知被測電容容值越大，測量值和標(biāo)稱值相對誤差越小。 Abstract: To improve the accuracy of capacitance measurement，aimed at the principle of work of mercury capacitance acceleration transducer，the design of micro capacitance measurement circuit is based on the key PIC16LF874 chip. Briefly discusses the application of the capacitance measuring circuit for the background and status of foreign researchers，focusing on the United States PIC16LF874 microcontroller features. Capacitive sensor outputed signal through the dynamics of weak PS021-chip capacitors （capacitancedigital converter） to convert analog data into digital data，the measured data from the PIC16LF874 microcontroller application process， display and preservation. Experimental results show that the fixed capacitor 10pF ~ 20pF nominal value of the measured value of relative error is within 1%，but also it canbe seen the value of the measured capacitance larger，measuring value and the nominal value of relative error smaller.
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：wojiaohs
Boosting is a meta-learning approach that aims at combining an ensemble of weak classifiers to form a strong classifier. Adaptive Boosting (Adaboost) implements this idea as a greedy search for a linear combination of classifiers by overweighting the examples that are misclassified by each classifier. icsiboost implements Adaboost over stumps (one-level decision trees) on discrete and continuous attributes (words and real values). See http://en.wikipedia.org/wiki/AdaBoost and the papers by Y. Freund and R. Schapire for more details [1]. This approach is one of most efficient and simple to combine continuous and nominal values. Our implementation is aimed at allowing training from millions of examples by hundreds of features in a reasonable time/memory.
標(biāo)簽： meta-learning classifiers combining Boosting
上傳時間： 2016-01-30
上傳用戶：songnanhua
The BNL toolbox is a set of Matlab functions for defining and estimating the parameters of a Bayesian network for discrete variables in which the conditional probability tables are specified by logistic regression models. Logistic regression can be used to incorporate restrictions on the conditional probabilities and to account for the effect of covariates. nominal variables are modeled with multinomial logistic regression, whereas the category probabilities of ordered variables are modeled through a cumulative or adjacent-categories response function. Variables can be observed, partially observed, or hidden.
標(biāo)簽： estimating parameters functions defining
上傳時間： 2014-12-05
上傳用戶：天誠24
DESCRIPTION The DCP0105 family is a series of high efficiency, 5V input isolated DC/DC converters. In addition to 1W nominal galvanically isolated output power capability, the range of DC/DCs are also fully synchronizable. The devices feature thermal shutdown, and overload protection is implemented via watchdog circuitry. Advanced power-on reset techniques give superior reset performance and the devices will start into any capacitive load up to full power output. The DCP0105 family is implemented in standard- molded IC packaging, giving outlines suitable for high volume assembly.
標(biāo)簽： DESCRIPTION efficiency converters isolated
上傳時間： 2013-11-28
上傳用戶：CHENKAI
是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當(dāng)然你的機器須有CADENCE系統(tǒng))。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件（全部生成的話）,默認(rèn)輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, nominal, Maximum 是什么意思？ 對應(yīng)ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, nominal, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現(xiàn)出差別？ nominal 的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有nominal） IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？ 嗯。。。。基本上應(yīng)該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題，如果沒有記錯的話至少有以下好處：信號質(zhì)量好、更省空間（特別是緊密設(shè)計中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網(wǎng)上另外一個DDR設(shè)計的例子中看到。 當(dāng)然，我已經(jīng)在程序中添加了一選擇項，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺器件的命名的規(guī)范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個人都有自己的命名嗜好，仍是不好統(tǒng)一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項已經(jīng)添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產(chǎn)的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認(rèn)"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認(rèn)"_"(下劃線) 用“－”應(yīng)該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個一直沒改動過）。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經(jīng)改過，有些還沒有；另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關(guān)的層，這樣既方便快捷也統(tǒng)一各個器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現(xiàn)E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認(rèn)安裝的話應(yīng)該是不會有問題的, 默認(rèn)FPM安裝在C:\FPM，默認(rèn)存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現(xiàn)象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現(xiàn)象，估計是文件操作錯誤導(dǎo)致ALLEGRO死機，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規(guī)焊盤沒問題）, 查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調(diào)用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）. 解決辦法： １、對MELF類器件單獨選擇生成，其它的應(yīng)該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當(dāng)前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個封裝文件包含了幾個文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內(nèi)容的話，打開所有層就看見了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發(fā)現(xiàn)的BUG, 已經(jīng)找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現(xiàn)在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經(jīng)修復(fù)這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應(yīng)該是A,B或者1,2才對. 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外，焊盤名字以數(shù)字為主, 下次我給DIODE一個選擇項，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區(qū)分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強制統(tǒng)一以數(shù)字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標(biāo)簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時間： 2018-01-10
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