使用新電源模塊改進表面貼裝可制造性
The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmountedpower modules utilizes a pin interconnect technologythat improves surface-mount manufactur...
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Nios II軟件構建工具入門 The Nios® II Software Build Tools (SBT) allows you to construct a wide variety of complex embedded software systems using a comman...
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Sma...