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qi標準協(xié)議

介紹can總線協議的一本好書

介紹can總線協議的一本好書，可以好好學習下的

標簽： can

上傳時間： 2014-08-13

上傳用戶：stewart·
TCP_IP 協議棧 For MSP-430.

TCP_IP 協議棧 For MSP-430.

標簽： TCP_IP For 430 MSP

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：bibirnovis
USB協議深層剖析

USB協議深層剖析，內含完整的USB通訊中文的說明

標簽： USB

上傳時間： 2014-01-21

上傳用戶：qq21508895
除了CANopen協議介紹外

除了CANopen協議介紹外，還有各家的CANopen裝置操作手冊，對你學習CANopen有很大的幫助

標簽： CANopen

上傳時間： 2017-03-12

上傳用戶：firstbyte
IEEE協會

IEEE協會，最爲代表的IEEE_CAS2008會議上關於LDPC的最新文章

標簽： IEEE

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：dapangxie
續。。。IEEE協會

續。。。IEEE協會，最爲代表的IEEE_CAS2008會議上關於LDPC的最新文章

標簽： IEEE

上傳時間： 2014-01-24

上傳用戶：qb1993225
Programming the Microsoft Windows driver model繁中版透過Windows驅動程式的權威們專業的協助

Programming the Microsoft Windows driver model繁中版透過Windows驅動程式的權威們專業的協助，學習如何使用簡易的方式來撰寫Windows驅動程式。 Microsoft WDM支援隨插即用（PnP）功能，提供了電源管理能力，並詳述撰寫驅動程式/迷你驅動程式的方法。這本由長時間接觸裝置驅動程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實用的例子、圖表、建議，並一行一行分析範例的程式碼，好讓您能夠清楚了解實際上在撰寫驅動程式時所會發生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅動程式技術，又告訴您如何除錯。

標簽： Windows Programming Microsoft driver

上傳時間： 2014-01-19

上傳用戶：cjl42111
pcb layout規則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標簽： layout pcb

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎
Qi無線充電標準(20100831)

Qi無線充電標準(20100831)

標簽： 20100831 無線充電標準

上傳時間： 2013-10-18

上傳用戶：18888888888
pcb layout規則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標簽： layout pcb

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：1234xhb