Protel常用元件封裝,詳細(xì)列舉了每種原件庫與封裝庫的英文對應(yīng)名，
標(biāo)簽： Protel 元件封裝 封裝庫 英文
上傳時間： 2013-09-16
上傳用戶：wayne595
這個文件只是漢化了PROTEL99SE的菜單文件帶英文的，比較適合初學(xué)者，把它解壓放在系統(tǒng)盤WINDOWS目錄下，注意要先關(guān)掉PROTEL99SE軟件，再覆蓋掉原文件，網(wǎng)上也有很多漢化菜單的文件，但功能都不齊全，這個是本人自己修改過來的，包括板層設(shè)置，材料清單等功能都很齊全，和大家分享！
標(biāo)簽： protel 99 se 漢化
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：aa17807091
PROTUS中元件英文縮寫
標(biāo)簽： PROTUS 元件 英文縮寫
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：aesuser
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
LPC1768英文手冊資料
標(biāo)簽： 1768 LPC 英文
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：realabc
凌陽單片機(jī)比較新的一款，暫時還沒看到中文的資料，不過作為電子工程師，讀英文資料的能力是必須的。
標(biāo)簽： SPCE 061A 061 0.8
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：yxgi5
51單片機(jī)英文縮寫全稱
標(biāo)簽： 51單片機(jī) 英文縮寫
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：jisiwole
proteus使用說明（英文）
標(biāo)簽： proteus 使用說明 英文
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：agent
51單片機(jī)英文縮寫全稱,包含51單片機(jī)的匯編指令和寄存器的英文全稱
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：bensonlly
ATmega16英文資料，芯片的英文資料
標(biāo)簽： ATmega 16 英文
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：mengmeng444425
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
