?? sop封裝技術(shù)資料

?? 資源總數(shù)：2795
?? 技術(shù)文檔：1
?? 源代碼：10055
?? 電路圖：2
SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，基本采用塑料封裝.，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。

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       Altium Designer是一款集電路原理圖繪制、PCB布局排線一體的電路設(shè)計(jì)軟件，適用于電路板的前期制作過程。本人上傳的SOP封裝庫(kù)中包含了絕大多數(shù)廠家芯片的SOP封裝格式，在PCB繪制中應(yīng)用較多。建議初學(xué)者及電子設(shè)計(jì)愛好者使用。...

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