?? sop封裝技術資料

?? 資源總數(shù)：2795
?? 技術文檔：4
?? 源代碼：10055
?? 電路圖：3
SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，基本采用塑料封裝.，應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。

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