有源分立器件的封裝密度越來越高，功能部分占總體積比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整個變流器的體積比例越來越小。–單純的有源部分進行封裝對于提高
標簽： DCDC 封裝技術 變換器 集成
上傳時間： 2013-06-10
上傳用戶：qazwsc
常見元件的封裝集成庫，很實用的！！對于許多的初學者來說具有很重要的意義，可以幫助你的PCB設計減少許多麻煩！！
標簽： 封裝庫
上傳時間： 2013-08-02
上傳用戶：龍飛艇
STM32F103ZE開發板元件圖封裝圖
標簽： F103 STM 103 32F
上傳時間： 2013-06-04
上傳用戶：asdfasdfd
這里的封裝代號很全很多很實用！在做畫封裝時常用到
標簽： 封裝 代號 尺寸
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：cc1015285075
德州儀器DSP封裝庫 大全德州儀器DSP封裝庫 大全德州儀器DSP封裝庫 大全
標簽： DSP 德州儀器 封裝庫
上傳時間： 2013-06-20
上傳用戶：cy1109
常見于無線射頻系統的TQFN封裝圖，很好的尺寸都標出來了，便于使用
標簽： TQFN 封裝
上傳用戶：suxuan110425
常用有源晶振封裝尺寸及實物圖.應該能幫助一些人吧！！
標簽： 有源晶振 封裝尺寸 實物
上傳時間： 2013-06-11
上傳用戶：lanwei
幾種接口形式的USB封裝~~~包括MINI型
標簽： USB 規格 封裝
上傳時間： 2013-07-10
上傳用戶：shanml
Altera FPGA芯片的封裝尺寸選擇指南
標簽： Altera FPGA 芯片 封裝尺寸
上傳用戶：edisonfather
protel DXP 常用pcb封裝，只有PCB封裝庫，沒有原理庫。
標簽： protel DXP pcb 封裝
上傳時間： 2013-07-06
上傳用戶：yyq123456789
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