DCDC變換器的集成與封裝技術封裝技術
有源分立器件的封裝密度越來越高，功能部分占總體積比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整個變流器的體積比例越來越小。–單純的有源部分進行封裝對于提高...
sop封裝技術資料
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SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，基本采用塑料封裝.，應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。
?? sop封裝熱門資料
查看全部2795個資源 ?通用封裝庫
常見元件的封裝集成庫，很實用的！！對于許多的初學者來說具有很重要的意義，可以幫助你的PCB設計減少許多麻煩！！...
STM32F103ZE開發板元件圖封裝圖
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最全的封裝代號及尺寸
這里的封裝代號很全很多很實用！在做畫封裝時常用到...
德州儀器DSP封裝庫 大全
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