專輯類-EDA仿真相關(guān)專輯-56冊(cè)-2.30G 先進(jìn)PID控制及MATLAB仿真-287頁(yè)-6.2M-PDF版.zip
標(biāo)簽： MATLAB M-PDF PID 287
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專輯類-EDA仿真相關(guān)專輯-56冊(cè)-2.30G 電路仿真與實(shí)驗(yàn)-245頁(yè)-6.5M.pdf
標(biāo)簽： 245 6.5 電路仿真
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專輯類-國(guó)標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊(cè)-701M GB-T-2423-電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程標(biāo)準(zhǔn)-6.7M.zip
標(biāo)簽： GB-T 2423 6.7 zip
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專輯類-網(wǎng)絡(luò)及電腦相關(guān)專輯-114冊(cè)-4.31G ATA接口的資料-6.3M-pdf.zip
標(biāo)簽： M-pdf ATA 6.3 zip
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專輯類-網(wǎng)絡(luò)及電腦相關(guān)專輯-114冊(cè)-4.31G C#-技術(shù)內(nèi)幕-368頁(yè)-6.5M.pdf
標(biāo)簽： 368 6.5 頁(yè)
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專輯類-網(wǎng)絡(luò)及電腦相關(guān)專輯-114冊(cè)-4.31G 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)路由協(xié)議分析-6頁(yè)-0.2M.pdf
標(biāo)簽： 0.2 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò) 協(xié)議分析
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本課題是在課題組已實(shí)現(xiàn)的高速串行通信平臺(tái)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步引伸，設(shè)計(jì)開(kāi)源的PCI軟核通信模塊替代Xilinx公司提供的LogiCORE PCI核，力求在從模式下，做到占用資源更少，傳輸速度更快，也為以后實(shí)現(xiàn)更完整的功能提供平臺(tái)。 本文以此為背景，基于FPGA平臺(tái)，搭建以開(kāi)源的PCI軟核為核心的串行通信接口平臺(tái)，使其成為PCI總線與用戶邏輯之間的橋梁，使用戶邏輯避開(kāi)與復(fù)雜的PCI總線協(xié)議。本課題采用Spartan-II FPGA芯片XC2S200-6FG456C系統(tǒng)開(kāi)發(fā)板作為串行通信接口的硬件實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了支持配置讀/寫(xiě)交易、單數(shù)據(jù)段讀/寫(xiě)、突發(fā)模式讀/寫(xiě)、命令/地址譯碼功能和數(shù)據(jù)傳送錯(cuò)誤檢測(cè)與處理功能的PCI軟核。 本文主要闡述了以PCI軟核為核心的串行通信平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)，首先介紹了PCI軟核的編程語(yǔ)言、軟件工具和硬件實(shí)驗(yàn)平臺(tái)Spartan-II FPGA芯片XC2S200-6FG456C系統(tǒng)開(kāi)發(fā)板。然后，介紹了PCI總線命令、PCI軟核所支持的功能、PCI軟核兩側(cè)信號(hào)的定義、PCI軟核配置模塊以及探討了PCI軟核的狀態(tài)機(jī)接收、發(fā)送數(shù)據(jù)等過(guò)程，分析了PCI軟核的數(shù)據(jù)收發(fā)功能仿真，主要包括配置讀/寫(xiě)交易、單數(shù)據(jù)段模式讀/寫(xiě)和突發(fā)模式讀/寫(xiě)的仿真圖形，并闡述了管腳約束的操作流程。最后介紹PCI軟核模塊的WDM驅(qū)動(dòng)，內(nèi)容包括驅(qū)動(dòng)程序簡(jiǎn)介、驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)、中斷處理、驅(qū)動(dòng)程序與應(yīng)用程序之間的通信以及應(yīng)用程序操作。最后，對(duì)PCI軟核的各種性能進(jìn)行了比較分析。整個(gè)模塊設(shè)計(jì)緊湊，完成在實(shí)驗(yàn)平臺(tái)上的數(shù)據(jù)發(fā)送。 設(shè)計(jì)選用硬件描述語(yǔ)言VerilogHDL，在開(kāi)發(fā)工具Xilinx ISE7.1中完成整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、綜合、布局布線，利用Modelsim進(jìn)行功能及時(shí)序仿真，使用DriverWorks為PCI軟核編寫(xiě)WinXP下的驅(qū)動(dòng)程序，用VC++6.0編寫(xiě)相應(yīng)的測(cè)試應(yīng)用程序。之后，將FPGA設(shè)計(jì)下載到Spanan-II FPGA芯片XC2S200-6FG456C系統(tǒng)開(kāi)發(fā)板中運(yùn)行。 文章最后指出工作中的不足之處和需要進(jìn)一步完善的地方。
標(biāo)簽： FPGA PCI 軟核
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The A706 series is a high voltage Boost driver with 6 channels adjustable constant current regula
標(biāo)簽： A706 升壓驅(qū)動(dòng)器 恒電流 調(diào)節(jié)器
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Xilinx官方的6個(gè)EDK實(shí)驗(yàn)(中文版)
標(biāo)簽： Xilinx EDK 實(shí)驗(yàn)
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Visual C++ 6.0 實(shí)例教程.pdf-Visual C++ 6.0 tutorial examples. Pdf\r\n
標(biāo)簽： shilijiaocheng Visual-C 6.0
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