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  • ESP32 DHT11 MQTT 溫濕度實例

    1. Preface2. The concept2.2. Prescience 2.3. Reading guide 2.4. Abbreviations 2.5. Version management3. Hardware3.2. ESP32 3.3.2. Hardware schema 3.3.3. DHT22 and level shifter 3.3.4. Geekcreit? ESP32 Development Board4. Software4.2. Installatie van GIT 4.3. Installatation of the ESP32 Core 4.4. Installation of the Xtensa and ESP32 Tools 4.5. Python 4.5.1. Install Python 4.5.2. Installation of pySerial and EspTool 4.6. Test the software installation5. The ESP32 IoT project 5.1.1. WiFi connection 5.1.2. Setup date and time 5.1.3. MQTT connection 5.1.4. Determining temperature and humidity 5.2. IOT_ESP32_Project source6. Test6.2. ESP32, NodeJS, MongoDB en Mosca 6.2.1. start MongoDB 6.2.2. start NodeJS Express serve and Mosca broker 6.2.3. start the ESP32 6.2.4. start an Chrome browser

    標簽: esp32 dht11 mqtt

    上傳時間: 2022-04-05

    上傳用戶:kingwide

  • 一種新的電磁閥節能驅動電路

    隨著電磁閥在工業和日常應用的增多,其功耗越來越被人們所重視。通過對電磁閥驅動電路的研究,設計一套電磁閥節能驅動電路。不僅提高了電磁閥的響應時間,更重要的是降低了功耗,使電磁閥由工作在大電流狀態下,變成大電流啟動小電流維持的工作狀態。減少了由電流過大引起的電磁閥線圈過熱,增加了電磁閥的安全性。The power consumption of an electromagnetic valve is drawing increasingly more attentiori as it is widely used in industrial production and daily life. In this study, an energy - saving driving circuit of electromagnetic valves was designed. It can make an electromagnetic valve to start with a high current while work with a low current; thereby the power consumption can be reduced. Besides, it can shorten the response time of an electromagnetic valve and improve the security of the valve.

    標簽: 電磁閥 節能驅動電路

    上傳時間: 2022-04-16

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  • 一份成熟量產的15KW充電模塊電路圖

    分享一份成熟量產的15KW充電模塊電路圖:一共500V30A、750V20A兩款機型每款機型包括PFC功率板、PFC控制板、LLC功率板、LLC控制板PFC功率板:為AC轉DC電路,PFC整流采用的是維也納I型整流;PFC控制板:控制PFC功率輸出;LLC功率板:為DC轉DC電路,DCDC變換采用的是半橋LLC三電平拓撲;LLC控制板:控制LLC功率輸出; 附件內容:系統仿真如下: 

    標簽: 充電模塊 維也納整流 LLC三電平

    上傳時間: 2022-04-22

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  • MIPI中文入門

    ContentsMIPI是什么?o D-PHY物理層特點?МIРI 的數據傳送oDSI&CSI應用MIPI:手機產業處理界面MIPI協議是手機行業的領導者倡導一個開放的移動接口標準MIPI Spec:DCS-顯示命令接口DBI-顯示總線接口DPI-顯示像素接口DSI一顯示串行接口CSI一顯示攝像接口D-PHY物理層MIPI特點低功耗模式·動態調整到低功耗模式、高速傳送模式和低信號擺幅模式。高速模式每通道可以傳送500-1000Mbps低成本物理層EMI(抗輻射)數據包報頭(4 bytes)數據標識符(DI*1byte:包含虛擬數據通道[7:6]和數據類型[5:0].,數據包*2byte:要傳送的數據,長度固定兩個字節。誤差校正碼(ECC)"1byte:可以把兩個位的錯誤糾正例程數據包報頭(4 bytes)數據標識符(Di)*1byte:包含虛擬數據通道[7:6]和數據類型[5:0].字數(WC)*2byte:傳送數據的長度,固定為兩個字節錯誤校驗碼(ECC)*1byte:可以修復兩個位的錯誤有效傳送數據(0~65535 bytes)最大字節-2^16.數據包頁腳(2 bytes):校驗如果數據包的有效長度為0,那么校驗位為FFFFh如果校驗碼不能計算,那么校驗碼的值為0000h數據包的長度:e4+(0-65535)+2-6~ 65541 bytesSync Event(H start,H End,v start,V End),Data Type =xx 0001(x1h)同步事件是兩個字的數據包(1個字節的指令和一個字節的校驗,因些他們可以精確的表示同步事件的開始和結束.干單個司步開始或同步結束事件的長度和位置在前面的圖中有說明。同步事件的定義如下:Data Type= 00 0001(01h)場同步開始Data Type= 01 0001(11h)場同步結束Data Type= 10 0001(21b)行同步開始.Data Type= 11 0001(31h)行同步結束為了盡可能精確的體理一個同步事件,那么開始標識位必須放在第一位,結束標識位必須放在最后一位,行同步也是一樣。同步事件的開始和結束應該是成對出現的,假如只有一個同步事件(通常是開始),那么這個數據也是可以傳送出去的。

    標簽: mipi

    上傳時間: 2022-05-08

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  • Yocto 項目快速入門 -v2.2(中文版)

    Yocto-Project-Quick-start官方文檔的中文版本

    標簽: yocto

    上傳時間: 2022-05-10

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  • stm8封裝文件

        該文件是器件官方元件封裝的文件,用cadence,打開后綴為bxl的文件。  下載的Ultra Librarian 軟件;       Ultra Librarian提供了一個基于云的庫,該庫中有超過 8 百萬種符號、封裝,以及帶有供貨商 ECAD 中性數據輸出選擇的 3D 模型。該庫以業內最大的 ECAD 元器件庫為后盾,代表了 400 多家制造商。輕松找到您所需的零件,導出至 22 種不同的 CAD 工具。該庫每天更新,為您提供滿足 PCB 設計需求的最準確零件。  打開 Ultra Librarian軟件,導入bxl后綴文件,選擇需要轉換的文件類型,最后導出文件。  然后就可以用cadence或者AD打開該庫。該文件生成edf和cfg文件。  再用orcad capture cis軟件打開,file>import design >edif> open(edf) configation(cfg)然后就可以生成dns工程,就會在目標路徑下產生olb和obk文件,是原理圖文件,可以用orcad capture cis軟件打開。          附加導入Altium Designer:首先,按照所給鏈接下載ULib文件,解壓,并將解壓后的文件安裝。打開桌面上的Ultra應用程序。打開后彈出一個對話框,選擇繼續免費使用。然后彈出主程序窗口,在步驟一里面加載我們需要轉換的BXL文件。并且在下面選擇Altium designer,。選擇步驟三的export to selected tools ,并生成一個log.txt文件。用AD打開剛生成的UL_Import.PrjScr文件,。打開工程文件后,并將鼠標光標移動到UL_Import.Pas文件下且選中。點擊箭頭所指運行按鈕。在彈出的對話框UL Import下,選擇剛生成的LOG.txt文件。最后點擊輸出start import按鈕,即可把bxl庫文件轉換為AD封裝庫文件。生成的庫文件。

    標簽: stm8 封裝 cad

    上傳時間: 2022-06-01

    上傳用戶:xsr1983

  • 基于STM32的uCGUI移植和優化

    相信大家有移植經驗的都知道,移植確實是一件非常墨跡的事情,怎么說呢,代碼都是別人的,風格也是別人的,文件結構,定義之類都是別人的,看別人的東西是種進步,但是,也是一個痛苦的過程,因為有時候資料確實很少,而且有時候還是E文的,專業名詞一大堆,我們根本沒有辦法想象工作量是多么的巨大.不過事情都是這樣,你不懂他的時候他就像是巨山,但是一旦你理解他的時候,你才會感覺到原來他是那么的簡單(從我的經驗上來看,至少應該是這樣的).好吧,閑話少說,我們就來開始我們的移植之旅把.首先,我們需要準備的東西有uCGUI3.90,這個版本是大家現在用的比較多的,效率也比較高,別人都是這么評論的,至于其他版本的,我沒有接觸很多,所以不能過多評論.UCGUI有三個文件夾,一個是tool,這個文件夾是用來使用一些uCgui的上位機程序,基本都是字體和模板查看之類的,在sample文件夾下面是已經別人都你寫好了很多有用的東西,像跟操作系統有關的GUT×或者一些模板(后面我們會用到的自己定義的Demo),或者是gui配置.后面再 詳細敘說這個文件央的功能.在start文件夾里面,這是我們最主要的文件夾,里面就包含了uCGUI的源代碼,uCGUI的作者把源代碼放進vc里面進行編譯了(當然,這是用標準C語言寫的程序,所以我們可以放在任何C語言平臺下編譯而不會擔心兼容性問題,這個uCGUI在這方面做的算是完美了),所以,我們可以在vc平臺下寫界面,然后再把代碼拷進我們的下位機編譯器進行編譯,這樣子效率就會非常高了.(像51那時候寫界面就是瘋狂的一次一次的燒,真是糾結.).

    標簽: stm32 ucgui

    上傳時間: 2022-06-19

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  • BeagleBone Black eMMC 燒寫全記錄 ( 基于 AM335x SDK06)

    eMMC存儲介質目前越來越廣泛的應用在嵌入式系統中,AM335x的用戶也越來越多的使用EMMC作為系統的主要存儲介質。目前 AM335x的幾款官方demo板中,只有BeagleBone Black上加入了對eMMC芯片的支持,很多用戶也是參考 BeagleBone Black進行自己AM335x系統的eMMC設計。筆者最近分別通過 TI Uniflash和SD卡完成了BeagleBone Black上 eMMC芯片的燒寫驗證工作,軟件基于 AM335x Linux SDKO6總結出來供大家參考。1,使用TI UniFlash工具通過USB RNDIS堯寫1.1 TI Uniflash簡介Uniflash是TI開發的存儲器燒寫工具,可以支持 AM335x系統的NAND Flash NOR Flash,SPI Flash eMMC燒寫。可以參考 wiki上的guide:btto://processors.wiki.ti.com/index.php/Sitara Uniflash Quick start Guide,在Windows宿主機上下載并安裝 Uniflash,并按照其中 3.3節所述在Windows宿主機上安裝USB RNDIS驅動。1.2 eMMC燒寫原理本文介紹的驗證方法是使用 Uniflash工具通過USB對BeagleBone Black上的eMMC進行燒寫,原理是通過Romcode,SPL和u-boot三個階段,將一個專門用于 eMMC燒寫的Linux操作系統在BeagleBone Black板上運行起來,并自動運行腳本進行燒寫。

    標簽: BeagleBone Black eMMC

    上傳時間: 2022-06-26

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  • SHT30溫濕度傳感器模塊 I2C通訊 數字型 寬電壓 傳感器

    Datasheet SHT3x-DISHumidity and Temperature Sensor? Fully calibrated, linearized, and temperaturecompensated digital output? Wide supply voltage range, from 2.4 V to 5.5 V? I2C Interface with communication speeds up to 1MHz and two user selectable addresses? Typical accuracy of ? 2 %RH and ? 0.3 °C? Very fast start-up and measurement time? Tiny 8-Pin DFN package

    標簽: sht30 溫濕度傳感器

    上傳時間: 2022-06-29

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  • 4G移動通信技術權威指南:LTE與LTE-Advanced.4G LTE.LTE

    PrefaceDuring the past years, there has been a quickly rising interest in radio access technologies for providingmobile as well as nomadic and fixed services for voice, video, and data. The difference indesign, implementation, and use between telecom and datacom technologies is also becoming moreblurred. One example is cellular technologies from the telecom world being used for broadband dataand wireless LAN from the datacom world being used for voice-over IP.Today, the most widespread radio access technology for mobile communication is digital cellular,with the number of users passing 5 billion by 2010, which is more than half of the world’s population.It has emerged from early deployments of an expensive voice service for a few car-borne users,to today’s widespread use of mobile-communication devices that provide a range of mobile servicesand often include camera, MP3 player, and PDA functions. With this widespread use and increasinginterest in mobile communication, a continuing evolution ahead is foreseen.This book describes LTE, developed in 3GPP (Third Generation Partnership Project) and providingtrue 4G broadband mobile access, starting from the first version in release 8 and through the continuingevolution to release 10, the latest version of LTE. Release 10, also known as LTE-Advanced,is of particular interest as it is the major technology approved by the ITU as fulfilling the IMTAdvancedrequirements. The description in this book is based on LTE release 10 and thus provides acomplete description of the LTE-Advanced radio access from the bottom up.Chapter 1 gives the background to LTE and its evolution, looking also at the different standardsbodies and organizations involved in the process of defining 4G. It also gives a discussion of the reasonsand driving forces behind the evolution.Chapters 2–6 provide a deeper insight into some of the technologies that are part of LTE and itsevolution. Because of its generic nature, these chapters can be used as a background not only for LTEas described in this book, but also for readers who want to understand the technology behind othersystems, such as WCDMA/HSPA, WiMAX, and CDMA2000.Chapters 7–17 constitute the main part of the book. As a start, an introductory technical overviewof LTE is given, where the most important technology components are introduced based onthe generic technologies described in previous chapters. The following chapters provide a detaileddescription of the protocol structure, the downlink and uplink transmission schemes, and the associatedmechanisms for scheduling, retransmission and interference handling. Broadcast operation andrelaying are also described. This is followed by a discussion of the spectrum flexibility and the associated

    標簽: 4g 移動通信

    上傳時間: 2022-07-08

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