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th-PPM

  • linux內核編程指南

    因此,您想編寫一個內核模塊。您知道C,您已經編寫了一些可以作為進程運行的常規程序,現在您想知道真正的動作在哪里,一個通配指針可以擦掉文件系統,核心轉儲意味著重新啟動。內核模塊到底是什么?模塊是可以根據需要加載和卸載的代碼段。它們擴展了內核的功能,而無需重新引導系統。例如。模塊驅動程序的一種類型是設備驅動程序,它允許內核訪問沒有模塊的系統硬件,我們將不得不構建單片內核并將新功能直接添加到內核映像中,除了具有更大的內核之外,這還具有缺點每次我們想要新功能時都要求我們重建并重新啟動內核的過程So, you want to write a kernel module. You know C, you, ve written a few normal programs to run as processes, and now you want to get to where the real action is, to where a single wild pointer can wipe out your file system and a core dump means a reboot.What exactly is a kernel module? Modules are pieces of code that can be loaded and unloaded into th upon demand. They extend the functionality of the kernel without the need to reboot the system. For example.one type of module is the device driver, which allows the kernel to access hardware connected to the syste without modules, we would have to build monolithic kernels and add new functionality directly into the em ernel image, Besides having larger kernels

    標簽: linux

    上傳時間: 2022-03-30

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  • AD5791 STM32驅動程序

    AD5791是一款單通道、20位、無緩沖電壓輸出DAC,采用最高33V的雙極性電源供電。正基準電壓輸入范圍為4V至VDD–2.5V,負基準電壓輸入范圍為VSS + 2.5 V至0V。相對精度最大值為±1 LSB,保證工作單調性,微分非線性(DNL)最大值為±1 LSB。特性分辨率:1ppm積分非線性(INL):1ppm噪聲譜密度:7.5nV/√Hz長期線性穩定性:0.19 LSB溫度漂移:<0.05 ppm/°C建立時間:1μs毛刺脈沖:1 nV-s工作溫度范圍:-40°C至125°C20引腳TSSOP封裝寬電源電壓范圍:最高達±16.5V35 MHz施密特觸發數字接口1.8 V兼容數字接口

    標簽: ad5791 stm32

    上傳時間: 2022-04-28

    上傳用戶:XuVshu

  • Betaflight F4飛控 github源碼地面站及電路圖等

    該飛控采用4層板,基于STM32F405RGT6設計,姿態傳感器使用MPU6000,氣壓計bmp280,OSD芯片AT7456E,飛控上集成了電流計、分電板無需另外購買分電板裝機,兼容SUBS、PPM接收機,安裝孔位30.5*30.5mm 。固件采用OMNIBUSF4SD,飛控性能已前往小樹林實際飛行驗證,版本更新到第2版V2.0。

    標簽: 飛控

    上傳時間: 2022-07-01

    上傳用戶:XuVshu

  • DS18B20原理及應用實例(源程序+原理圖+Proteus仿真)

    基于Proteus仿真前言:本文詳細介紹了DS18B20原理,并在后面舉例說明了其在單片機中的應用,所舉例子包含Proteus仿真電路圖,源程序,程序注釋詳細清楚。1、DS18B20簡介:DS18B20溫度傳感器是DALLAS公司生產的1-wire式單總線器件,具有線路簡單,體積小的特點,用它組成的溫度測量系統線路非常簡單,只要求一個端口即可實現通信。溫度測量范圍在一55℃~+125℃之間,分辨率可以從9~12位選擇,內部還有溫度上、下限報警設置。每個DS18B20芯片都有唯一的序列號,所以可以利用多個DS18B20同時連接在同一條總線上,組成多點測溫系統。但最多只能連接8個,如果數量過多,會使供電電源電壓過低,從而造成信號傳輸的不穩定。2、DS18B20結構:如右圖所示,DS18B20有三只引腳,VCC、DQ和GND。DQ為數字信號輸入/輸出端(DQ一般接控制器(單片機)的一個1/0口上,由于單總線為開漏所以需要外接一個4.7K的上拉電阻);GND為電源地;VDD為外接供電電源輸入端(在寄生電源接線方式時接地)。DS18B20內部結構主要由四部分組成:64位光刻ROM、溫度傳感器、非揮發的溫度報警觸發器TH和TL、配置寄存器。光刻ROM中的64位序列號是出廠前被光刻好的,它可以看作是該DS18B20的地址序列碼。64位光刻ROM的排列是:開始8位是產品類型標號,接著的48位是該DS1B20自身的序列號,最后8位是前面56位的CRC校驗碼(循環冗余校驗碼)。光刻ROM的作用是使每一個DS18B20都各不相同,這樣就可以實現一根總線上掛接多個DS18B20的目的。溫度傳感器可完成對溫度的測量,以12位轉化為例,用16位符號擴展的二進制補碼讀數形式提供。

    標簽: ds18b2 proteus

    上傳時間: 2022-07-02

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  • NCS8803 參考設計_HDMI to eDP

    NCS8803 3.2.1 功能:是一顆將HDMI信號轉EDP信號的轉接芯片。其應用如下: 3.2.2產品特征 輸入:HDMI 輸出:Embedded-DisplayPort (eDP) EDP接口 1/2/4-lane eDP @ 1.62/2.7Gbps per lane HD to WQXGA (2560*1600) supported 內置EDP協議 HDMI Input HDMI 1.4a supported 支持RGB444/YCbCr444/YCbCr422 像素時鐘: 340MHz 支持雙通道音頻輸入; 參考時鐘 任何頻率,在19MHz到100MHz之間,單端時鐘輸入 內置5000 ppm SSC與否 通信方式 IIC 電源 1.2V core supply 2.5V or 3.3V IO supply 功耗:150Mw 封裝:QFN-56 (7mm x 7mm) 3.2.4 應用產品:廣告機,平板、醫療器械、車機、顯示器、小電視、車載電視等 3.2.5 應用平臺:RK、全志、M-star、炬力等 3.3.6 推廣注意事項A:確認客戶使用屏的分辨率,最常用的是1366x768@60Hz和1920x1080@60Hz BNCS8803支持4-lane DP / eDP輸出通常支持WQXGA所需 (2560 * 1600)及以上60 hz的幀速率 C.確認客戶的信號源,要是標準的HDMI信號,其他的都不行; D.此芯片支持縮放功能,分數縮放比例2:1至1:2; E、此芯片不是純硬件轉換芯片,需要通過IIC或者SPI進行初始化,初始化一般使用客戶CPU進行,這樣方便控制時序也節省成本,如果不使用客戶CPU進行初始化就要另外加MCU進行配置。 設計注意事項: A、NCS8801S設計的時候要特別注意輸入輸出的走線問題,要做好屏蔽以免信號受到干擾。 B、注意電源濾波 C、設計的時候預留LVDS信號要預留阻抗匹配電阻 D、設計的時候復位腳最好由客戶CPU的GPIO口進行控制,以便控制整個方案的時序,避免后面出現問題。

    標簽: ncs8803 hdmi

    上傳時間: 2022-07-08

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  • 最新華為pcb技術規范

    最新華為pcb技術規范行溫度       110°C130°C150℃MOT(最大運行溫度)到UL 746130°C150°C180°C 熱阻要求定義:溫度:?????        時間:?????        氣候:???抗熱震性 -40°C至+ 85°C老化循環:         100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循環:         100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循環:         100 200 500 1000老化循環:           特別:?????         低/高溫時間:2小時/ 2小熱穩定性,         即焊料電阻(即無鉛焊料)波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期:2<250°C<260°C<270°C<280°C 氣相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 產品應用中的溫度溫度:????   時間: ?????  氣候:?????機械要求■機械穩定性達到:+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲  <0.5%<0,75%<1,0%■x/y軸的CTE單位[ppm / K]                <18                     <14            <10 ■z軸的CTE(低于Tg)單位[ppm / K]<70                  <50                <30 ■z軸的CTE(高于Tg)單位[ppm / K]<300           <260                      <230 ■銅附著力單位[N /mm2]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量單位[kg /dm2]:nd

    標簽: pcb規范

    上傳時間: 2022-07-22

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  • 燒寫APM板的bootloader

    所需工具材料1、一個 AVRusbasp編程器以及相應的燒寫軟件,推薦 progisp1.722、AVR的USB自編程軟件Fip,下載鏈接htt/www.atmel.com/tools/FLIP.aspx電腦中如果已經裝過java,選擇小的那個,如果沒有,選擇大的那個含jave的進行下載3、準備三個hex文件,分別是 Atmega2560的 bootloader文件、32u2的 bootloader文件和32u2的ppm程序文件燒寫過程基本概述:先給 Atmega2560燒寫 bootloader,然后給 Atmega32u2燒寫bootloader,最后給32u2寫入PPM解碼通訊程序燒寫 Atmega2560的 bootloader1、 Atmega2560的SPl接口在APM靠近USB接口位置,為雙排6PN排針,如果你的usbasp是10PN接口,你還需要一根10PN轉6P|N的轉接線。連接好下載線后打開progisp, select chip選擇 Atmega2560然后RD下D識別字是否對應,沒有錯誤的話繼續下一步

    標簽: apm bootloader

    上傳時間: 2022-07-28

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