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usb封裝

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • Protel99 SE常用元件封裝庫(kù)(pcb)

    Protel99 SE常用元件封裝庫(kù)(pcb)

    標(biāo)簽: Protel pcb 99 元件

    上傳時(shí)間: 2013-12-29

    上傳用戶:zjf3110

  • WINXP 環(huán)境下 抓取USB封包的程式 (使用此程式 對(duì)於USB封包格式要很清楚 不然會(huì)看不懂)

    WINXP 環(huán)境下 抓取USB封包的程式 (使用此程式 對(duì)於USB封包格式要很清楚 不然會(huì)看不懂)

    標(biāo)簽: USB WINXP 程式

    上傳時(shí)間: 2013-12-28

    上傳用戶:源碼3

  • 1.INet 2.一組封裝了Wininet的Classes

    1.INet 2.一組封裝了Wininet的Classes

    標(biāo)簽: Classes Wininet INet 封裝

    上傳時(shí)間: 2016-11-01

    上傳用戶:凌云御清風(fēng)

  • usb封包監(jiān)測(cè)程式,輔助usb程式轉(zhuǎn)寫時(shí)除錯(cuò)用..用看看吧~還不錯(cuò)啦~

    usb封包監(jiān)測(cè)程式,輔助usb程式轉(zhuǎn)寫時(shí)除錯(cuò)用..用看看吧~還不錯(cuò)啦~

    標(biāo)簽: usb 程式

    上傳時(shí)間: 2017-02-25

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  • 常用元件封裝庫(kù)(pcb)..................

    常用元件封裝庫(kù)(pcb)..................

    標(biāo)簽: pcb 元件 封裝

    上傳時(shí)間: 2013-12-23

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  • EZ-USB FX系列單片機(jī)USB外圍設(shè)備設(shè)計(jì)與應(yīng)用

    EZ-USB FX系列單片機(jī)USB外圍設(shè)備設(shè)計(jì)與應(yīng)用:PART 1 USB的基本概念第1章 USB的基本特性1.1 USB簡(jiǎn)介21.2 USB的發(fā)展歷程31.2.1 USB 1.131.2.2 USB 2.041.2.3 USB與IEEE 1394的比較41.3 USB基本架構(gòu)與總線架構(gòu)61.4 USB的總線結(jié)構(gòu)81.5 USB數(shù)據(jù)流的模式與管線的概念91.6 USB硬件規(guī)范101.6.1 USB的硬件特性111.6.2 USB接口的電氣特性121.6.3USB的電源管理141.7 USB的編碼方式141.8 結(jié)論161.9 問(wèn)題與討論16第2章 USB通信協(xié)議2.1 USB通信協(xié)議172.2 USB封包中的數(shù)據(jù)域類型182.2.1 數(shù)據(jù)域位的格式182.3 封包格式192.4 USB傳輸?shù)念愋?32.4.1 控制傳輸242.4.2 中斷傳輸292.4.3 批量傳輸292.4.4 等時(shí)傳輸292.5 USB數(shù)據(jù)交換格式302.6 USB描述符342.7 USB設(shè)備請(qǐng)求422.8 USB設(shè)備群組442.9 結(jié)論462.10 問(wèn)題與討論46第3章 設(shè)備列舉3.1注冊(cè)表編輯器473.2設(shè)備列舉的步驟493.3設(shè)備列舉步驟的實(shí)現(xiàn)--使用CATC分析工具513.4結(jié)論613.5問(wèn)題與討論61第4章 USB芯片與EZUSB4.1USB芯片的簡(jiǎn)介624.2USB接口芯片644.2.1Philips接口芯片644.2.2National Semiconductor接口芯片664.3內(nèi)含USB單元的微處理器684.3.1Motorola694.3.2Microchip694.3.3SIEMENS704.3.4Cypress714.4USB芯片總攬介紹734.5USB芯片的選擇與評(píng)估744.6問(wèn)題與討論80第5章 設(shè)備與驅(qū)動(dòng)程序5.1階層式的驅(qū)動(dòng)程序815.2主機(jī)的驅(qū)動(dòng)程序835.3驅(qū)動(dòng)程序的選擇865.4結(jié)論865.5問(wèn)題與討論87第6章 HID群組6.1HID簡(jiǎn)介886.2HID群組的傳輸速率886.3HID描述符906.3.1報(bào)告描述符936.3.2主要 main 項(xiàng)目類型966.3.3整體 global 項(xiàng)目卷標(biāo)976.3.4區(qū)域 local 項(xiàng)目卷標(biāo)986.3.5簡(jiǎn)易的報(bào)告描述符996.3.6Descriptor Tool 描述符工具 1006.3.7兼容測(cè)試程序1016.4HID設(shè)備的基本請(qǐng)求1026.5Windows通信程序1036.6問(wèn)題與討論106PART 2 硬件技術(shù)篇第7章 EZUSB FX簡(jiǎn)介7.1簡(jiǎn)介1097.2EZUSB FX硬件框圖1097.3封包與PID碼1117.4主機(jī)是個(gè)主控者1137.4.1從主機(jī)接收數(shù)據(jù)1137.4.2傳送數(shù)據(jù)至主機(jī)1137.5USB方向1137.6幀1147.7EZUSB FX傳輸類型1147.7.1批量傳輸1147.7.2中斷傳輸1147.7.3等時(shí)傳輸1157.7.4控制傳輸1157.8設(shè)備列舉1167.9USB核心1167.10EZUSB FX單片機(jī)1177.11重新設(shè)備列舉1177.12EZUSB FX端點(diǎn)1187.12.1EZUSB FX批量端點(diǎn)1187.12.2EZUSB FX控制端點(diǎn)01187.12.3EZUSB FX中斷端點(diǎn)1197.12.4EZUSB FX等時(shí)端點(diǎn)1197.13快速傳送模式1197.14中斷1207.15重置與電源管理1207.16EZUSB 2100系列1207.17FX系列--從FIFO1227.18FX系列--GPIF 通用型可程序化的接口 1227.19AN2122/26各種特性的摘要1227.20修訂ID1237.21引腳描述123第8章 EZUSB FX CPU8.1簡(jiǎn)介1308.28051增強(qiáng)模式1308.3EZUSB FX所增強(qiáng)的部分1318.4EZUSB FX寄存器接口1318.5EZUSB FX內(nèi)部RAM1318.6I/O端口1328.7中斷1328.8電源控制1338.9特殊功能寄存器 SFR 1348.10內(nèi)部總線1358.11重置136第9章 EZUSB FX內(nèi)存9.1簡(jiǎn)介1379.28051內(nèi)存1389.3擴(kuò)充的EZUSB FX內(nèi)存1399.4CS#與OE#信號(hào)1409.5EZUSB FX ROM版本141第10章 EZUSB FX輸入/輸出端口10.1簡(jiǎn)介14310.2I/O端口14310.3EZUSB輸入/輸出端口寄存器14610.3.1端口配置寄存器14710.3.2I/O端口寄存器14710.4EZUSB FX輸入/輸出端口寄存器14910.5EZUSB FX端口配置表15110.6I2C控制器15610.78051 I2C控制器15610.8控制位15810.8.1START位15810.8.2STOP位15810.8.3LASTRD位15810.9狀態(tài)位15910.9.1DONE位15910.9.2ACK位15910.9.3BERR位15910.9.4ID1, ID015910.10送出 WRITE I2C數(shù)據(jù)16010.11接收 READ I2C數(shù)據(jù)16010.12I2C激活加載器16010.13SFR尋址 FX 16210.14端口A~E的SFR控制165第11章 EZUSB FX設(shè)備列舉與重新設(shè)備列舉11.1簡(jiǎn)介16711.2預(yù)設(shè)的USB設(shè)備16911.3USB核心對(duì)于EP0設(shè)備請(qǐng)求的響應(yīng)17011.4固件下載17111.5設(shè)備列舉模式17211.6沒(méi)有存在EEPROM17311.7存在著EEPROM, 第一個(gè)字節(jié)是0xB0 0xB4, FX系列11.8存在著EEPROM, 第一個(gè)字節(jié)是0xB2 0xB6, FX系列11.9配置字節(jié)0,FX系列17711.10重新設(shè)備列舉 ReNumerationTM 17811.11多重重新設(shè)備列舉 ReNumerationTM 17911.12預(yù)設(shè)描述符179第12章 EZUSB FX批量傳輸12.1簡(jiǎn)介18812.2批量輸入傳輸18912.3中斷傳輸19112.4EZUSB FX批量IN的例子19112.5批量OUT傳輸19212.6端點(diǎn)對(duì)19412.7IN端點(diǎn)對(duì)的狀態(tài)19412.8OUT端點(diǎn)對(duì)的狀態(tài)19512.9使用批量緩沖區(qū)內(nèi)存19512.10Data Toggle控制19612.11輪詢的批量傳輸?shù)姆独?9712.12設(shè)備列舉說(shuō)明19912.13批量端點(diǎn)中斷19912.14中斷批量傳輸?shù)姆独?0112.15設(shè)備列舉說(shuō)明20512.16自動(dòng)指針器205第13章 EZUSB控制端點(diǎn)013.1簡(jiǎn)介20913.2控制端點(diǎn)EP021013.3USB請(qǐng)求21213.3.1取得狀態(tài) Get_Status 21413.3.2設(shè)置特性(Set_Feature)21713.3.3清除特性(Clear_Feature)21813.3.4取得描述符(Get_Descriptor)21913.3.5設(shè)置描述符(Set Descriptor)22313.3.6設(shè)置配置(Set_Configuration)22513.3.7取得配置(Get_Configuration)22513.3.8設(shè)置接口(Set_Interface)22513.3.9取得接口(Get_Interface)22613.3.10設(shè)置地址(Set_Address)22713.3.11同步幀22713.3.12固件加載228第14章 EZUSB FX等時(shí)傳輸14.1簡(jiǎn)介22914.2等時(shí)IN傳輸23014.2.1初始化設(shè)置23014.2.2IN數(shù)據(jù)傳輸23014.3等時(shí)OUT傳輸23114.3.1初始化設(shè)置23114.3.2數(shù)據(jù)傳輸23214.4設(shè)置等時(shí)FIFO的大小23214.5等時(shí)傳輸速度23414.5.1EZUSB 2100系列23414.5.2EZUSB FX系列23514.6快速傳輸 僅存于2100系列 23614.6.1快速寫入23614.6.2快速讀取23714.7快速傳輸?shù)臅r(shí)序 僅存于2100系列 23714.7.1快速寫入波形23814.7.2快速讀取波形23914.8快速傳輸速度(僅存于2100系列)23914.9其余的等時(shí)寄存器24014.9.1除能等時(shí)寄存器24014.9.20字節(jié)計(jì)數(shù)位24114.10以無(wú)數(shù)據(jù)來(lái)響應(yīng)等時(shí)IN令牌24214.11使用等時(shí)FIFO242第15章 EZUSB FX中斷15.1簡(jiǎn)介24315.2USB核心中斷24415.3喚醒中斷24415.4USB中斷信號(hào)源24515.5SUTOK與SUDAV中斷24815.6SOF中斷24915.7中止 suspend 中斷24915.8USB重置中斷24915.9批量端點(diǎn)中斷25015.10USB自動(dòng)向量25015.11USB自動(dòng)向量譯碼25115.12I2C中斷25215.13IN批量NAK中斷 僅存于AN2122/26與FX系列 25315.14I2C STOP反相中斷 僅存于AN2122/26與FX系列 25415.15從FIFO中斷 INT4 255第16章 EZUSB FX重置16.1簡(jiǎn)介25716.2EZUSB FX打開(kāi)電源重置 POR 25716.38051重置的釋放25916.3.1RAM的下載26016.3.2下載EEPROM26016.3.3外部ROM26016.48051重置所產(chǎn)生的影響26016.5USB總線重置26116.6EZUSB脫離26216.7各種重置狀態(tài)的總結(jié)263第17章 EZUSB FX電源管理17.1簡(jiǎn)介26517.2中止 suspend 26617.3回復(fù) resume 26717.4遠(yuǎn)程喚醒 remote wakeup 269第18章 EZUSB FX系統(tǒng)18.1簡(jiǎn)介27118.2DMA寄存器描述27218.2.1來(lái)源. 目的. 傳輸長(zhǎng)度地址寄存器27218.2.2DMA起始與狀態(tài)寄存器27518.2.3DMA同步突發(fā)使能寄存器27518.2.4虛擬寄存器27818.3RD/FRD與WR/FWR DMA閃控的選擇27818.4DMA閃控波形與延伸位的交互影響27918.4.1DMA外部寫入27918.4.2DMA外部讀取280第19章 EZUSB FX寄存器19.1簡(jiǎn)介28219.2批量數(shù)據(jù)緩沖區(qū)寄存器28319.3等時(shí)數(shù)據(jù)FIFO寄存器28419.4等時(shí)字節(jié)計(jì)數(shù)寄存器28519.5CPU寄存器28719.6I/O端口配置寄存器28819.7I/O端口A~C輸入/輸出寄存器28919.8230 Kbaud UART操作--AN2122/26寄存器29119.9等時(shí)控制/狀態(tài)寄存器29119.10I2C寄存器29219.11中斷29419.12端點(diǎn)0控制與狀態(tài)寄存器29919.13端點(diǎn)1~7的控制與狀態(tài)寄存器30019.14整體USB寄存器30519.15快速傳輸30919.16SETUP數(shù)據(jù)31119.17等時(shí)FIFO的容量大小31119.18通用I/F中斷使能31219.19通用中斷請(qǐng)求31219.20輸入/輸出端口寄存器D與E31319.20.1端口D輸出31319.20.2輸入端口D腳位31319.20.3端口D輸出使能31319.20.4端口E輸出31319.20.5輸入端口E腳位31419.20.6端口E輸出使能31419.21端口設(shè)置31419.22接口配置31419.23端口A與端口C切換配置31619.23.1端口A切換配置#231619.23.2端口C切換配置#231719.24DMA寄存器31919.24.1來(lái)源. 目的. 傳輸長(zhǎng)度地址寄存器31919.24.2DMA起始與狀態(tài)寄存器32019.24.3DMA同步突發(fā)使能寄存器32019.24.4選擇8051 A/D總線作為外部FIFO321PART 3 固件技術(shù)篇第20章 EZUSB FX固件架構(gòu)與函數(shù)庫(kù)20.1固件架構(gòu)總覽32320.2固件架構(gòu)的建立32520.3固件架構(gòu)的副函數(shù)鉤子32520.3.1工作分配器32620.3.2設(shè)備請(qǐng)求 device request 32620.3.3USB中斷服務(wù)例程32920.4固件架構(gòu)整體變量33220.5描述符表33320.5.1設(shè)備描述符33320.5.2配置描述符33420.5.3接口描述符33420.5.4端點(diǎn)描述符33520.5.5字符串描述符33520.5.6群組描述符33520.6EZUSB FX固件的函數(shù)庫(kù)33620.6.1包含文件 *.H 33620.6.2子程序33620.6.3整體變量33820.7固件架構(gòu)的原始程序代碼338第21章 EZUSB FX固件范例程序21.1范例程序的簡(jiǎn)介34621.2外圍I/O測(cè)試程序34721.3端點(diǎn)對(duì), EP_PAIR范例35221.4批量測(cè)試, BulkTest范例36221.5等時(shí)傳輸, ISOstrm范例36821.6問(wèn)題與討論373PART 4 實(shí)驗(yàn)篇第22章 EZUSB FX仿真器22?1簡(jiǎn)介37522?2所需的工具37622?3EZUSB FX框圖37722.4EZUSB最終版本的系統(tǒng)框圖37822?5第一次下載程序37822.6EZUSB FX開(kāi)發(fā)系統(tǒng)框圖37922.7設(shè)置開(kāi)發(fā)環(huán)境38022.8EZUSB FX開(kāi)發(fā)工具組的內(nèi)容38122.9EZUSB FX開(kāi)發(fā)工具組軟件38222.9.1初步安裝程序38222.9.2確認(rèn)主機(jī) 個(gè)人計(jì)算機(jī) 是否支持USB38222.10安裝EZUSB控制平臺(tái). 驅(qū)動(dòng)程序以及文件38322.11EZUSB FX開(kāi)發(fā)電路板38522.11.1簡(jiǎn)介38522.11.2開(kāi)發(fā)電路板的瀏覽38522.11.3所使用的8051資源38622.11.4詳細(xì)電路38622.11.5LED的顯示38722.11.6Jumper38722.11.7連接器39122.11.8內(nèi)存映象圖39222.11.9PLD信號(hào)39422.11.10PLD源文件文件39522.11.11雛形板的擴(kuò)充連接器P1~P639722.11.12Philips PCF8574 I/O擴(kuò)充IC40022.12DMA USB FX I/O LAB開(kāi)發(fā)工具介紹40122.12.1USBFX簡(jiǎn)介40122.12.2USBFX及外圍整體環(huán)境介紹40322?12?3USBFX與PC連接軟件介紹40422.12.4USBFX硬件功能介紹404第23章 LED顯示器輸出實(shí)驗(yàn)23.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念40923.2固件設(shè)計(jì)41023.3.1固件架構(gòu)文件FW.C41123.3.2描述符文件DESCR.A5141223.3.3外圍接口文件PERIPH.C41723.4固件程序代碼的編譯與鏈接42123.5Windows程序, VB設(shè)計(jì)42323.6INF文件的編寫設(shè)計(jì)42423.7結(jié)論42623.8問(wèn)題與討論427第24章 七段顯示器與鍵盤的輸入/輸出實(shí)驗(yàn)24.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念42824.2固件設(shè)計(jì)43124.2.1七段顯示器43124.2.24×4鍵盤掃描43324.3固件程序代碼的編譯與鏈接43424.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)43624.5問(wèn)題與討論437第25章 LCD文字型液晶顯示器輸出實(shí)驗(yàn)25.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念43825.1.1液晶顯示器LCD43825.2固件設(shè)計(jì)45225.3固件程序代碼的編譯與鏈接45625.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)45725.5問(wèn)題與討論458第26章 LED點(diǎn)陣輸出實(shí)驗(yàn)26.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念45926.2固件設(shè)計(jì)46326.3固件程序代碼的編譯與鏈接46326.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)46526.5問(wèn)題與討論465第27章 步進(jìn)電機(jī)輸出實(shí)驗(yàn)27.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念46627.1.11相激磁46727.1.22相激磁46727.1.31-2相激磁46827?1?4PMM8713介紹46927.2固件設(shè)計(jì)47327.3固件程序代碼的編譯與鏈接47427.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)47627.5問(wèn)題與討論477第28章 I2C接口輸入/輸出實(shí)驗(yàn)28.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念47828.2固件設(shè)計(jì)48128.3固件程序代碼的編譯與鏈接48328.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)48428.5問(wèn)題與討論485第29章 A/D轉(zhuǎn)換器與D/A轉(zhuǎn)換器的輸入/輸出實(shí)驗(yàn)29.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念48629.1.1A/D轉(zhuǎn)換器48629.1.2D/A轉(zhuǎn)換器49029.2固件設(shè)計(jì)49329.2.1A/D轉(zhuǎn)換器的固件設(shè)計(jì)49329.2.2D/A轉(zhuǎn)換器的固件設(shè)計(jì)49629.3固件程序代碼的編譯與鏈接49729.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)49829.5問(wèn)題與討論499第30章 LCG繪圖型液晶顯示器輸出實(shí)驗(yàn)30.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念50030.1.1繪圖型LCD50030.1.2繪圖型LCD控制指令集50330.1.3繪圖型LCD讀取與寫入時(shí)序圖50530.2固件設(shè)計(jì)50630.2.1LCG驅(qū)動(dòng)程序50630.2.2USB固件碼51330.3固件程序代碼的編譯與鏈接51630.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)51730.5問(wèn)題與討論518附錄A Cypress控制平臺(tái)的操作A.1EZUSB控制平臺(tái)總覽519A.2主畫面520A.3熱插拔新的USB設(shè)備521A.4各種工具欄的使用524A.5故障排除526A.6控制平臺(tái)的進(jìn)階操作527A.7測(cè)試Unary Op工具欄上的按鈕功能528A.8測(cè)試制造商請(qǐng)求的工具欄 2100 系列的開(kāi)發(fā)電路板 529A.9測(cè)試等時(shí)傳輸工具欄532A.10測(cè)試批量傳輸工具欄533A.11測(cè)試重置管線工具欄535A.12測(cè)試設(shè)置接口工具欄537A.13測(cè)試制造商請(qǐng)求工具欄 FX系列開(kāi)發(fā)電路板A.14執(zhí)行Get Device Descriptor 操作來(lái)驗(yàn)證開(kāi)發(fā)板的功能是否正確539A.15從EZUSB控制平臺(tái)中, 加載dev_io的范例并且加以執(zhí)行540A.16從Keil偵錯(cuò)應(yīng)用程序中, 加載dev_io范例程序代碼, 然后再加以執(zhí)行542A.17將dev_io 目標(biāo)文件移開(kāi), 且使用Keil IDE 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 來(lái)重建545A.18在偵錯(cuò)器下執(zhí)行dev_io目標(biāo)文件, 并且使用具有偵錯(cuò)能力的IDE547A.19在EZUSB控制平臺(tái)下, 執(zhí)行ep_pair目標(biāo)文件A.20如何修改fw范例, 并在開(kāi)發(fā)電路板上產(chǎn)生等時(shí)傳輸550附錄BEZUSB 2100系列及EZUSB FX系列引腳表B.1EZUSB 2100系列引腳表555B?2EZUSB FX系列引腳圖表561附錄C EZUSB FX寄存器總覽附錄D EEPROM燒錄方式

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