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上傳時間： 2014-03-01
上傳用戶：rishian
國標類相關專輯 313冊 701M非自動衡器 GB XXX-XXXX.pdf
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
ad9280_9708 ADDA模塊硬件資料+PDF原理圖+AD、PADS、CADENCE3中格式原理圖庫PCB封裝庫文件:原理圖庫：Library Component Count : 41Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------AD8065ARTAD9280ARSZRL AD9708ARUZB5S_0 C1608CT2012_0 CT2012_0_1INDUCTOR INDUCTOR_1 LED_0 LED GRN SGL 25MA 0603LQH32C_0 LQH32C_0_1 MC34063AD 1.5-A PEAK BOOST/BUCK/INVERTING SWITCHING REGULATORS, -40 to 85℃RES_ADJ_0 Single Turn Top Adjust, 3362PTL072 TLV1117-33 IC REG LDO 3.3V 1A SOT223ZDIODE_0 DIODE ZNR -- 0.2W 5.1V AEC-Q101 SOD523PCB封裝庫：Component Count : 17Component Name-----------------------------------------------3386P-1C0603DIP-2X20_2P54EC6P3L0603L1210L7373LED0603R0603R2512SMASMA_THVT_312X312SOP8SOT23-5SOT223SSOP28_0R65_10R2X7R8TSSOP28_0R65_9R7X4R4
上傳時間： 2021-12-04
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隨著信息產業和集成電路技術的進步，嵌入式應用領域得到了蓬勃和快速的發展。嵌入式應用開發的重要特點是滿足應用門類的多樣化需求，嵌入式應用的多樣化主要體現在目標機硬件平臺的多樣化，而硬件平臺的多樣化則對嵌入式系統平臺的底層構建提出了嚴格要求，因此不同硬件平臺底層構建研究是嵌入式開發中的一個重要問題。 嵌入式軟硬件平臺的底層構建主要涉及以下幾個部分： 1、嵌入式開發環境構建，涉及交叉編譯環境、交叉調試環境等； 2、嵌入式硬件平臺構建，涉及硬件平臺選型、地址分配等； 3、U．Boot移植，涉及U-Boot啟動分析、移植分析等； 4、嵌入式操作系統移植，涉及uClinux內核結構、移植分析等； 5、驅動程序的開發，涉及硬件分析、Linux下驅動分析等； 與此同時，安全防范系統作為現代化的安全警衛手段，近年來正越來越多地進入各個行業的各種應用領域，智能家居已經成為高科技發展必然的趨勢。另外，運營商寬帶網絡缺乏新的利潤增長點，在已有的寬帶網絡上開發新的業務迫在眉睫?；贏RM的家庭安防網關與局端設備相結合，配備無線報警信號自學習型編解碼收發模塊，完全解決了上述兩個問題。 本文以多媒體綜合報警系統項目中的終端產品XXX型家庭安防網關為依托，以開發流程為主線，就ARM+uClinux嵌入式平臺給出了以上五個嵌入式開發過程中底層平臺構建的關鍵技術解決方案。正文中將依次介紹項目概述、目標硬件平臺分析、交叉開發環境構建以及U-Boot的移植、uClinux的移植和具體驅動程序的開發。
上傳時間： 2013-05-25
上傳用戶：李彥東
AD 芯片的介紹
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：TRIFCT
51單片機
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：花開無音
關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。還有一個就是電阻，在DEVICE 庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。在可變電阻
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：daguogai
xxx
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：maqianfeng
2000年11月完成的一個自由軟件，用于IP地址為192.168.0.XXX的局域網的聊天，本程序的最大特點就是沒有服務器端，任何時候之打開此程序，只要有其他人在，立即就能顯示其他在線人員，直接就能開室聊天了，而且還支持類似QQ的表情符號噢。我公布了我的源代碼。
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：ynsnjs
這個程序時還沒有powerdesigner,erwin的時候出現的，到現在也實用，需要fmt的一個格式文件來描述表結構，執行完畢形成xxx.sql語句，然后isql -Usa -P -Sservname -ixxx.sql即可
標簽： powerdesigner erwin 程序
上傳時間： 2015-03-20
上傳用戶：chenjjer
