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交流發(fā)電機(jī)

臺灣簡訊網發送手機簡訊

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上傳時間： 2015-02-17

上傳用戶：plsee
用匯編語言來使鍵盤成為一個演奏音樂的電子琴。高音依次1,2,3,4,5,6,7 。中音依次為q,w,e,r,t,y,u 。低音依次為a,s,d,f,g,h,j

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標簽： 匯編語言低音鍵盤電子琴

上傳時間： 2013-12-17

上傳用戶：wangdean1101
FLASH LITE 開發的手機專用版打地鼠遊戲

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標簽： FLASH LITE

上傳時間： 2016-12-20

上傳用戶：bjgaofei
flash lite 版開發的手機專用猜數字遊戲提供給大家參考

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標簽： flash lite 家

上傳時間： 2014-08-13

上傳用戶：zhangzhenyu
電子琴高音依次為1,2,3,4,5,6,7 中音依次為q,w,e,r,t,y,u 低音依次為a,s,d,f,g,h,j

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標簽： 電子琴低音

上傳時間： 2017-01-14

上傳用戶：fnhhs
雲端運算-Google App Engine程式開發入門 for J

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上傳時間： 2014-04-07

上傳用戶：jinjh35
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
VFD-A 內部的參數資料可使用內部 RS-485 串聯通訊介面

VFD-A 內部的參數資料可使用內部 RS-485 串聯通訊介面，設定及修改並可控制交流電機驅動器運轉及監測交流電機驅動器的運轉狀態，可提高自動化的能力。

標簽： VFD-A 485 RS

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：invtnewer
對于給定的一組進程

對于給定的一組進程，采用優先級加時間片輪轉法進行調度。設有一個就緒隊列，就緒進程按優先數（優先數范圍0－100）由小到大排列（優先數越小，級別越高）。當某一進程運行完一個時間片后，其優先級應下調（如優先數加3），試對如下給定的一組進程給出其調度順序。每當結束一進程時要給出當前系統的狀態（即顯示就緒隊列）。這里，進程可用進程控制塊（PCB）表示為如右表所示。進程名 A B C D E F G H J K L M 到達時間 0 1 2 3 6 8 12 12 12 18 25 25 服務時間 6 4 10 5 1 2 5 10 4 3 15 8

標簽： 進程

上傳時間： 2014-01-13

上傳用戶：chfanjiang