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光器件

光器件（Opticaldevice）分為有源器件和無源器件，光有源器件是光通信系統(tǒng)中需要外加能源驅(qū)動(dòng)工作的可以將電信號轉(zhuǎn)換成光信號或?qū)⒐庑盘栟D(zhuǎn)換成電信號的光電子器件，是光傳輸系統(tǒng)的心臟。光無源器件是不需要外加能源驅(qū)動(dòng)工作的光電子器件。

  • 紫外無線通信系統(tǒng)關(guān)鍵光器件選型方案研究

    紫外無線通信是一種新型通信方式，為實(shí)現(xiàn)紫外無線通信系統(tǒng)關(guān)鍵光器件選型的目的，依據(jù)日盲紫外光的傳播特性，合理搭建系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，對系統(tǒng)結(jié)構(gòu)中需要的光器件采用工作原理、特性分析對比等方法，實(shí)現(xiàn)了該系統(tǒng)紫外光源、紫外探測器及紫外濾波片三種關(guān)鍵光器件的合理選擇。日盲紫外光器件的選型為紫外無線通信系統(tǒng)整體實(shí)現(xiàn)提供了依據(jù)。

    標(biāo)簽： 無線通信系統(tǒng) 光器件 方案 選型

    上傳時(shí)間： 2013-10-29

    上傳用戶：黃婷婷思密達(dá)

  • 磁光材料和磁光器件 劉湘林.pdf

    磁光材料和磁光器件 劉湘林.pdf磁光材料和磁光器件 劉湘林.pdf

    標(biāo)簽： 磁光材料

    上傳時(shí)間： 2022-01-10

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  • 光纖陀螺儀的光學(xué)器件偏振特性測試方法研究

    光纖陀螺儀的光學(xué)器件偏振特性測試方法研究，慣性導(dǎo)航與光器件方面可用

    標(biāo)簽： 光纖陀螺儀 光學(xué)器件 偏振 特性測試

    上傳時(shí)間： 2015-07-10

    上傳用戶：xauthu

  • 光模塊電路系統(tǒng)的研究

    近年來，隨著通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，光纖通信己成為當(dāng)今信息社會(huì)不可或缺的通信系統(tǒng)。光電子器件以及光模塊是光通信系統(tǒng)中將電信號轉(zhuǎn)換成光信號或?qū)⒐庑盘栟D(zhuǎn)換成電信號的關(guān)鍵部件，是光傳輸系統(tǒng)的心臟。本課題研究從有源光器件的工作特性入手，描述了光收發(fā)合一模塊的工作原理、器件結(jié)構(gòu)、耦合封裝、高速數(shù)字信號布線以及各種光模塊的現(xiàn)狀和發(fā)展。分析了半導(dǎo)體激光驅(qū)動(dòng)器的輸入輸出結(jié)構(gòu)及其高速調(diào)制特性，并對光模塊中高速電路傳輸線理論進(jìn)行了詳細(xì)的分析。本文在理論上對光有源器件的特性、光模塊以及光收發(fā)器的工藝問題作了深入的探討。對傳輸線理論作了深入的研究，并將其應(yīng)用于高速電路的布線上。所研究的光模塊具有性價(jià)比高、實(shí)用性強(qiáng)、接口標(biāo)準(zhǔn)實(shí)用面寬的特點(diǎn)，并且構(gòu)成了系列產(chǎn)品，能廣泛應(yīng)用于不同的場合。

    標(biāo)簽： 光模塊 電路系統(tǒng)

    上傳時(shí)間： 2022-07-09

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  • 硬件工程師手冊

    目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程： 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì)： 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì)： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146

    標(biāo)簽： 硬件工程師

    上傳時(shí)間： 2013-05-28

    上傳用戶：pscsmon

  • DWDM技術(shù)在CATV中的應(yīng)用

    DWDM 可分為開放式和集成式兩種系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。開放式WDM 系統(tǒng)的特點(diǎn)是復(fù)用終端光接口沒有特別的要求，WDM 系統(tǒng)采用波長轉(zhuǎn)換技術(shù)，將復(fù)用終端的光信號轉(zhuǎn)換成指定的波長，而集成式WDM 系統(tǒng)沒有采用波長轉(zhuǎn)換技術(shù)，要求復(fù)用終端的光信號的波長符合系統(tǒng)的規(guī)范。開放式DWDM 系統(tǒng)正是依靠波長轉(zhuǎn)換器這一關(guān)鍵器件來實(shí)現(xiàn)波長轉(zhuǎn)換技術(shù)，達(dá)到可以靈活調(diào)整波長，不對電復(fù)用終端設(shè)備的光器件做過多的要求，波長轉(zhuǎn)換器除了可以將非規(guī)范的波長轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)波長之外，還可以根據(jù)需要增加定時(shí)再生的功能。以下是幾種主要的波長轉(zhuǎn)換器的類型和原理。

    標(biāo)簽： DWDM CATV 中的應(yīng)用

    上傳時(shí)間： 2013-10-29

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  • 電磁場與微波技術(shù)(上下冊) 第二版

    電磁場與微波技術(shù)專業(yè)主要從事電磁場理論、微波光波技術(shù)及其工程應(yīng)用的研究，包括電磁場理論與應(yīng)用、光波導(dǎo)理論與技術(shù)、微波毫米波技術(shù)與系統(tǒng)、微波毫米波集成技術(shù)、光波技術(shù)及其應(yīng)用等幾個(gè)主要研究方向。研究課題主要涉及電磁理論中的輻射與散射、計(jì)算電磁學(xué)、微波毫米波器件與電路、微波毫米波通信與雷達(dá)系統(tǒng)、超寬帶（UWB）技術(shù)、新型天線技術(shù)、復(fù)雜目標(biāo)的散射特性和復(fù)雜環(huán)境的傳播特性、光器件與光傳感技術(shù)、空間光通信與量子密鑰分配技術(shù)以及與相關(guān)學(xué)科交叉的理論與技術(shù)等。適合從事微波在介質(zhì)中的傳輸，電磁場目標(biāo)識(shí)別、成像，微波波譜理論與技術(shù)研究和微波、光纖傳感器，微波波譜儀、微波吸收材料的開發(fā)研制的工程人員學(xué)習(xí)。

    標(biāo)簽： 電磁場 微波

    上傳時(shí)間： 2022-07-17

    上傳用戶：得之我幸78

  • 光無源器件常見問題解答

    什么叫光無源器件?光無源器件是一種不必借助外部的任何光或電的能量，由自身能夠完成某種光學(xué)功能的光學(xué)元器件，其工作原理遵守幾何光學(xué)理論和物理光學(xué)理論，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)、各種計(jì)算公式和各種測試方法與纖維光學(xué)和集成光學(xué)息息相關(guān)。

    標(biāo)簽： 無源器件

    上傳時(shí)間： 2013-11-01

    上傳用戶：BIBI

  • 關(guān)于光耦器件參數(shù)的詳細(xì)說明

    關(guān)于光耦器件參數(shù)的詳細(xì)說明，和選型等。介紹了國產(chǎn)光耦件型號及其可替換外國器件型號。

    標(biāo)簽： 光耦器件 參數(shù)

    上傳時(shí)間： 2016-06-07

    上傳用戶：ynwbosss

  • 光耦合器件的應(yīng)用 光耦合器件的應(yīng)用

    光耦合器件的應(yīng)用 光耦合器件的應(yīng)用

    標(biāo)簽： 光耦合器件

    上傳時(shí)間： 2016-07-04

    上傳用戶：xieguodong1234

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