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光電產(chǎn)品

  • 深圳森霸光電公司 光敏傳感器系列

    深圳森霸光電公司 光敏傳感器系列

    標簽: 光敏傳感器

    上傳時間: 2013-05-16

    上傳用戶:eeworm

  • 深圳森霸光電公司-光敏傳感器系列-11.4M.rar

    專輯類----元器件樣本專輯 深圳森霸光電公司-光敏傳感器系列-11.4M.rar

    標簽: 11.4 光敏傳感器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:pioneer_lvbo

  • 深圳森霸光電公司 光敏傳感器系列 11.4M.rar

    元器件樣本專輯 116冊 3.03G深圳森霸光電公司 光敏傳感器系列 11.4M.rar

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • 電動機控制電路選用與258實例

    ·作    者: 袁任光 I S B N: 7111144716 頁    數: 676 開    本: 32開 重    量: 460克 封面形式: 簡裝本 出 版 社: 機械工業出版社   本社特價書  出版日期: 2004-7-1 定    價: 30元

    標簽: 258 電動機 控制電路

    上傳時間: 2013-07-05

    上傳用戶:LouieWu

  • 10Gbits GPON系統的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器

    標簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:zhangyigenius

  • 面向小面積和大面積光電二極管的低躁聲放大器

    光電二極管可分為兩類:具高電容 (30pF 至 3000pF)的大面積光電二極管和具相對較低電容 (10pF 或更小)的較小面積光電二極管

    標簽: 光電二極管 低躁聲放大器

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:firstbyte

  • 本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點

    本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點,廣泛並深入分析相關的嵌入式系統技術。 適合閱讀: 產品主管、系統設計分析人員、欲進入此領域的工程師、大專院校教學. 本書效益: 為開發嵌入式系統產品必備入門聖經 進入嵌入式系統領域的寶典 第三代行動通訊終端設備與內容服務的必備知識.

    標簽: PDA

    上傳時間: 2015-09-03

    上傳用戶:阿四AIR

  • 交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產品中

    交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產品中,非常廣 泛使用的電源裝置,在日常生活中隨處可見 ,它主要的功能是調節電壓準 位,亦可說 是直流 的變壓器。與傳統線性式電源轉換器比較,體積小、重 量 輕、效率 高以及有較大的輸入電壓範圍是交換式電源轉換器的優點。 交換式電源轉換器廣泛被應用在電源供應器以及新一代電腦內。因 此,如何控制交換式電源轉換器使其在輸入電壓與輸出負載變動的情況 下,能夠自動調節輸出電壓為所預設的位準,實為一項重要的研究。

    標簽: Switching Supply Power

    上傳時間: 2014-09-08

    上傳用戶:com1com2

  • 類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會

    類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會

    標簽: AIPD

    上傳時間: 2013-08-03

    上傳用戶:eeworm

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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