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NI Multisim 10入門教程

NI Multisim 10入門教程

標簽： Multisim NI 入門教程

上傳時間： 2013-07-05

上傳用戶：eeworm
仿真_《基于NI Multisim 10的電子電路計算機仿真設計與分析》

仿真_《基于NI Multisim 10的電子電路計算機仿真設計與分析》

標簽： Multisim 仿真電子電路計算機仿真

上傳時間： 2013-07-02

上傳用戶：eeworm
NI MultiSIM 10(V10.0.144)電子仿真軟件漢化文件

NI MultiSIM 10(V10.0.144)電子仿真軟件漢化文件

標簽： MultiSIM 10 144 NI

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：saharawalker
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
NI Multisim 12 & NI Ultiboard 12

NI Multisim 電子電路設計和仿真軟件 NI Ultiboard PCB板設計軟件組成電子電路設計的套件

標簽： Ultiboard Multisim NI 12

上傳時間： 2014-01-04

上傳用戶：fklinran
NI電路設計套件快速入門+

NI電路設計套件快速入門

標簽： 電路設計套件快速入門

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：gai928943
NI Multisim和NI Ultiboard評估軟件(專業版)

Multisim可用于原理圖輸入、SPICE仿真、和電路設計，無需SPICE專業知識，即可通過仿真來減少設計流程前期的原型反復。Multisim可識別錯誤、驗證設計，以及更快地原型。此外，Multisim原理圖可無縫轉換到NI Ultiboard中完成PCB設計。評估版軟件不能打印圖表以及導出最終Gerber文件。更多信息請訪問ni.com/multisim/zhs/。

標簽： Ultiboard Multisim NI 評估軟件

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：micheal158235
NI Multisim 12 & NI Ultiboard 12

NI Multisim 電子電路設計和仿真軟件 NI Ultiboard PCB板設計軟件組成電子電路設計的套件

標簽： Ultiboard Multisim NI 12

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：ruixue198909
NI電路設計套件快速入門+

NI電路設計套件快速入門

標簽： 電路設計套件快速入門

上傳時間： 2014-12-31

上傳用戶：dongbaobao
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274