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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
將整個(gè)目錄內(nèi)的資料全部COPY到目的目錄去(不管幾層子目錄)

將整個(gè)目錄內(nèi)的資料全部COPY到目的目錄去(不管幾層子目錄)

標(biāo)簽： COPY

上傳時(shí)間： 2013-12-11

上傳用戶：comua
文本內(nèi)容的加密與解密

文本內(nèi)容的加密與解密

標(biāo)簽： 加密解密

上傳時(shí)間： 2014-01-02

上傳用戶：qilin
vc++內(nèi)幕,很難的啊,不知有沒(méi)有人看

vc++內(nèi)幕,很難的啊,不知有沒(méi)有人看

標(biāo)簽： vc

上傳時(shí)間： 2014-01-23

上傳用戶：璇珠官人
這是s3c4510原廠開(kāi)發(fā)版的cdrom內(nèi)容

這是s3c4510原廠開(kāi)發(fā)版的cdrom內(nèi)容，但是因?yàn)樵瓘S停產(chǎn)，所以已經(jīng)下載不到，得來(lái)不易，是arm初學(xué)者必備文檔。

標(biāo)簽： s3c4510 cdrom

上傳時(shí)間： 2014-02-12

上傳用戶：偷心的海盜
這個(gè)程式可以用來(lái)觀察其他程式的VCL組態(tài)、記憶體內(nèi)容。幫助設(shè)計(jì)時(shí)的runtime debug。當(dāng)然也可以用來(lái)看別人程式中用了什麼元件、設(shè)計(jì)了什麼property

這個(gè)程式可以用來(lái)觀察其他程式的VCL組態(tài)、記憶體內(nèi)容。幫助設(shè)計(jì)時(shí)的runtime debug。當(dāng)然也可以用來(lái)看別人程式中用了什麼元件、設(shè)計(jì)了什麼property

標(biāo)簽： property runtime debug 程式

上傳時(shí)間： 2015-04-11

上傳用戶：ynzfm
slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊(cè)機(jī) 在國(guó)內(nèi)網(wǎng)站上找了N天都沒(méi)找到

slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊(cè)機(jī) 在國(guó)內(nèi)網(wǎng)站上找了N天都沒(méi)找到，在國(guó)外一家網(wǎng)站找到。雖然不是源代碼，但是SlickEdit是Linux下最好用的30多種編程IDE。這個(gè)是注冊(cè)機(jī)安裝文件在百度裡找吧

標(biāo)簽： 10.0 linuxcrackz slickeditv SlickEdit

上傳時(shí)間： 2013-12-10

上傳用戶：大融融rr
此為philip 1362 USB DOS下的驅(qū)動(dòng)程式包, 已經(jīng)共測(cè)試並內(nèi)含有說(shuō)明文件

此為philip 1362 USB DOS下的驅(qū)動(dòng)程式包, 已經(jīng)共測(cè)試並內(nèi)含有說(shuō)明文件

標(biāo)簽： philip 1362 USB DOS

上傳時(shí)間： 2015-04-21

上傳用戶：bruce
一本對(duì)象程序設(shè)計(jì) For Delphi的書籍,內(nèi)容詳細(xì)講解了Delphi的面向?qū)幊谭椒ㄅc技巧!

一本對(duì)象程序設(shè)計(jì) For Delphi的書籍,內(nèi)容詳細(xì)講解了Delphi的面向?qū)幊谭椒ㄅc技巧!

標(biāo)簽： Delphi For 程序

上傳時(shí)間： 2015-04-27

上傳用戶：mikesering