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公差

  • 公差配合實用技術手冊

    公差配合實用技術手冊

    標簽： 公差 實用技術

    上傳時間： 2013-04-15

    上傳用戶：eeworm

  • 公差配合實用技術手冊-630頁-7.8M.pdf

    專輯類-機械五金類專輯-84冊-3.02G 公差配合實用技術手冊-630頁-7.8M.pdf

    標簽： 630 7.8 公差

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：liu_yuankang

  • acad 公差查詢源碼, a2004,05,06, 可選擇文本

    acad 公差查詢源碼, a2004,05,06, 可選擇文本

    標簽： acad 2004 05 06

    上傳時間： 2013-11-26

    上傳用戶：sjyy1001

  • 結構設計經典參考資料 詳細地介紹了什么是公差 如何處理

    結構設計經典參考資料 詳細地介紹了什么是公差 如何處理

    標簽： 結構設計 參考資料 公差

    上傳時間： 2014-01-16

    上傳用戶：yuanyuan123

  • 基于UG的尺寸標準、尺寸公差,二次開發的源代碼

    基于UG的尺寸標準、尺寸公差,二次開發的源代碼

    標簽： 尺寸 公差 二次開發 標準

    上傳時間： 2013-12-04

    上傳用戶：Thuan

  • 公差配合實用技術手冊 630頁 7.8M.pdf

    機械五金類專輯 84冊 3.02G公差配合實用技術手冊 630頁 7.8M.pdf

    標簽：

    上傳時間： 2014-05-05

    上傳用戶：時代將軍

  • 機械公差查詢

    這個小軟件可以查找所有的公差等級，解決自己查公差的麻煩

    標簽： 機械 公差 查詢

    上傳時間： 2020-09-26

    上傳用戶：

  • 基于ARM系統的表面粗糙度測量儀的設計.pdf

    表面粗糙度是機械加工中描述工件表面微觀形狀重要的參數。在機械零件切削的過程中，刀具或砂輪遺留的刀痕，切屑分離時的塑性變形和機床振動等因素，會使零件的表面形成微小的蜂谷。這些微小峰谷的高低程度和間距狀況就叫做表面粗糙度，也稱為微觀不平度。表面粗糙度的測量是幾何測量中的一個重要部分，它對于現代制造業的發展起了重要的推動作用。世界各國競相進行粗糙度測量儀的研制，隨著科學技術的發展，各種各樣的粗糙度測量系統也競相問世。對于粗糙度的測量，隨著技術的更新，國家標準也一直在變更。最新執行的國家標準(GB/T6062-2002)，規定了粗糙度測量的參數，以及制定了觸針式測量粗糙度的儀器標準[1]。 隨著新國家標準的執行，許多陳舊的粗糙度測量儀已經無法符合新標準的要求。而且生產工藝的提高使得原有方案的采集精度和采集速度，滿足不了現代測量技術的需要。目前，各高校公差實驗室及大多數企業的計量部門所使用的計量儀器(如光切顯微鏡、表面粗糙度檢查儀等)只能測量單項參數，而能進行多參數測量的光電儀器價格較貴，一般實驗室和計量室難以購置。因此如何利用現有的技術，結含現代測控技術的發展，職制出性能可靠的粗糙度測量儀，能有效地降低實驗室測量儀器的成本，具有很好的實用價值和研究意義。 基于上述現狀，本文在參考舊的觸針式表面粗糙度測量儀技術方案的基礎上，提出了一種基于ARM嵌入式系統的粗糙度測量儀的設計。這種測量儀采用了先進的傳感器技術，保證了測量的范圍和精度；采用了集成的信號調理電路，降低了信號在調制、檢波、和放大的過程中的失真；采用了ARM處理器，快速的采集和控制測量儀系統；采用了強大的PC機人機交互功能，快速的計算粗糙度的相關參數和直觀的顯示粗糙度的特性曲線。 論文主要做了如下工作：首先，論文分析了觸針式粗糙度測量儀的發展以及現狀；然后，詳細敘述了系統的硬件構成和設計，包括傳感器的原理和結構分析、信號調理電路的設計、A/D轉換電路的設計、微處理器系統電路以及與上位機接口電路的設計。同時，還對系統的數據采集進行了研究，開發了相應的固件程序及接口程序，完成數據采集軟件的編寫，并且對表面粗糙度參數的算法進行程序的實現。編寫了控制應用程序，完成控制界面的設計。最終設計出一套多功能、多參數、高性能、高可靠、操作方便的表面粗糙度測量系統。

    標簽： ARM 測量

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：KIM66

  • 華碩內部的PCB設計規范

    確保產品之制造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規范, 以利制造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029)發文后, 尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規范內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規范”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規范”:為制造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規范”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購在購買異形零件時能顧慮制造的需求, 提高自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規范”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規范,以降低拋料率.

    標簽： PCB 華碩 設計規范

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：vendy

  • PCB Design1-印制板設計基礎知識

    印制板設計的基本知識，主要包括電子產品的性能分級、制造等級、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術、組裝密度、不同性能等級和制造等級下的公差，主要參考資料為IPC系列相關標準

    標簽： Design PCB 印制板 基礎知識

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：Vici

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