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半導體產品

臺灣交通大學拍攝的半導體生產製造過程,

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上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：frank1234
半導體製程概論 ppt版

半導體製程概論 ppt版

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上傳時間： 2013-08-03

上傳用戶：eeworm
半導體製程概論-20.8M-ppt版.zip

專輯類-電子工藝-質量及可靠性相關專輯-80冊-9020M 半導體製程概論-20.8M-ppt版.zip

標簽： M-ppt 20.8 zip

上傳時間： 2013-07-25

上傳用戶：nanxia
臺灣工業局半導體學院人才培訓課程嵌入式系統軟體的教學文檔

臺灣工業局半導體學院人才培訓課程嵌入式系統軟體的教學文檔，內容豐富，有251頁，若能全部看完的人，必能成為強人。

標簽： 嵌入式系統

上傳時間： 2014-01-01

上傳用戶：epson850
意法半導體STR710,USB範例程式,模擬U盤

意法半導體STR710,USB範例程式,模擬U盤

標簽： STR 710 USB 程式

上傳時間： 2013-12-12

上傳用戶：jennyzai
半導體製程概論 20.8M ppt版.rar

電子工藝,質量及可靠性相關專輯 80冊 902M半導體製程概論 20.8M ppt版.rar

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上傳時間： 2014-05-05

上傳用戶：時代將軍
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產品中

交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產品中，非常廣泛使用的電源裝置，在日常生活中隨處可見，它主要的功能是調節電壓準位，亦可說是直流的變壓器。與傳統線性式電源轉換器比較，體積小、重量輕、效率高以及有較大的輸入電壓範圍是交換式電源轉換器的優點。交換式電源轉換器廣泛被應用在電源供應器以及新一代電腦內。因此，如何控制交換式電源轉換器使其在輸入電壓與輸出負載變動的情況下，能夠自動調節輸出電壓為所預設的位準，實為一項重要的研究。

標簽： Switching Supply Power

上傳時間： 2014-09-08

上傳用戶：com1com2
類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會

類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會

標簽： AIPD

上傳時間： 2013-08-03

上傳用戶：eeworm