波峰焊和回流焊的區(qū)別
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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波峰焊和回流焊的區(qū)別
上傳時(shí)間： 2015-01-01
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回流焊操作
上傳時(shí)間： 2014-10-26
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回流焊的說(shuō)明技術(shù)資料，可以對(duì)回流焊基本了解
上傳時(shí)間： 2015-09-14
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回流焊監(jiān)控系統(tǒng)-DCS,VB編寫(xiě),對(duì)PLC進(jìn)行通訊采集和控制,界面直觀,操作方便,可以作為同類(lèi)軟件系統(tǒng)提供示范
上傳時(shí)間： 2014-01-16
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工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過(guò)程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來(lái)了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長(zhǎng)，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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報(bào)告摘要： 《2009年全球及中國(guó)光伏逆變器產(chǎn)業(yè)鏈研究報(bào)告》是一份專業(yè)和深度的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)研究報(bào)告，報(bào)告通過(guò)對(duì)全球及中國(guó)的光伏逆變器制造商的專門(mén)研究，獲得了光伏逆變器領(lǐng)域整體產(chǎn)業(yè)鏈的信息和數(shù)據(jù)，具體如下： 上游：光伏逆變器零配件來(lái)源SMT設(shè)備波峰焊、回流焊設(shè)備裝配流水線設(shè)備等設(shè)備的來(lái)源及提供商信息； 中游：光伏逆變器制造商產(chǎn)品產(chǎn)能產(chǎn)量銷(xiāo)量銷(xiāo)售均價(jià)收入利潤(rùn)率擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)品規(guī)格特點(diǎn)、原料來(lái)源，下游客戶等； 下游：光伏系統(tǒng)集成公司（光伏電站安裝企業(yè)）信息，安裝量情況，與逆變器企業(yè)合作關(guān)系，銷(xiāo)售區(qū)域分布等?！ 〕水a(chǎn)業(yè)鏈深度分析外，研究組對(duì)整體行業(yè)的趨勢(shì)及投資機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)也進(jìn)行了深入的研究調(diào)查，并給出相關(guān)的研究結(jié)論，促使客戶能夠快速直接真實(shí)了解全球和中國(guó)光伏逆變器市場(chǎng)的詳細(xì)情況，供投資決策參考。本項(xiàng)目在調(diào)研采訪過(guò)程中得到眾多一線工程人員，技術(shù)人員及相關(guān)專家的支持，在此表示謝意。
標(biāo)簽： 2009 光伏逆變器 產(chǎn)業(yè)鏈 報(bào)告
上傳時(shí)間： 2013-12-12
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P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無(wú)對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開(kāi)短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無(wú)測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過(guò)Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過(guò)大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說(shuō)成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無(wú)法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過(guò)高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過(guò)程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來(lái)了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長(zhǎng)，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（15）資源包含以下內(nèi)容：1. pc6-protel99yjkxz.2. Keil軟件使用教程.3. 電源之PCB布線設(shè)計(jì).4. [高速PCB基礎(chǔ)理論及內(nèi)存仿真技術(shù)].佚名.文字版.5. 常用PCB基材性能分析-FR4.6. Altium Designer常用快捷鍵匯總.7. 如何在ad6中打印PCB的布線層和絲印層.8. PADS BlazeRouter功能簡(jiǎn)介之交互式高速PCB設(shè)計(jì).9. 數(shù)顯式測(cè)量電路PCB圖.10. 60分鐘學(xué)會(huì)OrCAD中文教程.11. Altium_Designer區(qū)域_ROOM_規(guī)則使用方法.12. Polar SI9000.13. AD6 PCB設(shè)計(jì).14. 基于PROTEUS設(shè)計(jì)制作印刷電路板.15. SDRAM與DDR布線指南.16. Altium Designer PCB封裝庫(kù).17. Allegro16.2中英文菜單.18. PCBA工藝評(píng)審(2011-8-17).19. PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度與線寬和電流以及溫升的關(guān)系.20. si8000教程.21. 于博士_60分鐘學(xué)會(huì)orCAD.22. Allegro_SPB_16-3速成教材.23. pcb板制造所需雕刻機(jī)軟件.24. 華為的經(jīng)典PCB教程.25. 機(jī)架式8路OTDR MB—V1.0器件焊接清單.26. 常用的焊盤(pán)尺寸.27. 抄板軟件_QuickPcb2006_(加密狗版)_已破解.28. 高速PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題.29. 電容在EMC設(shè)計(jì)中的重要性.30. PCB元件庫(kù)全面.31. PCB電路圖設(shè)計(jì)問(wèn)題.32. 幾種ESD防護(hù)設(shè)計(jì).33. protel99元件對(duì)照表.34. DXP使用技巧.35. altium_designer10.0入門(mén).36. OrCAD Capture CIS 9學(xué)習(xí)教材.37. pcb布局.38. 波峰焊和回流焊的區(qū)別.39. 貼片元件焊盤(pán)尺寸規(guī)范.40. 單管放大_從原理圖到PCB.
標(biāo)簽： 電氣 技術(shù)基礎(chǔ)
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