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地磁場

這是一個簡單的小工具,有點類似我們使用form方式設計時,使用behaver方式讓各個form作轉場特效一樣,不過這個工具是針對各個movie clip,相信對一些Art設計師有一定的幫助囉, 使

這是一個簡單的小工具,有點類似我們使用form方式設計時,使用behaver方式讓各個form作轉場特效一樣,不過這個工具是針對各個movie clip,相信對一些Art設計師有一定的幫助囉, 使用的是Transition manager方式完成,相信不久會有利用tween class方式的程式產生器吧..其實我還蠻需要的...因為help檔沒有,有時要參考指令,都要上網查一次

標簽： form behaver movie clip

上傳時間： 2013-12-17

上傳用戶：hasan2015
地磁爐控制程序（帶三位8字數碼管顯示

地磁爐控制程序（帶三位8字數碼管顯示，MCU用HOLTEK 46R47，18PIN，8M晶振，取消所有I/O口的內部上拉電阻）

標簽： 地磁控制程序數碼管顯示

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：yuchunhai1990
PNI地磁芯片與ARM通信例子代碼,讀出方向角。

PNI地磁芯片與ARM通信例子代碼,讀出方向角。

標簽： PNI ARM 地磁代碼

上傳時間： 2014-01-18

上傳用戶：wcl168881111111
FDTD CPML 計算方型共振腔電場頻率

FDTD CPML 計算方型共振腔電場頻率

標簽： FDTD CPML 共振

上傳時間： 2014-01-11

上傳用戶：685
FDTD CPML 計算介質端平均電場功率

FDTD CPML 計算介質端平均電場功率

標簽： FDTD CPML 功率

上傳時間： 2013-12-12

上傳用戶：wyc199288
世界地磁模型2015

一個最新版的2015年世界地磁模型算法說明文件。

標簽： wmm2015

上傳時間： 2015-06-02

上傳用戶：hjj3
compass 的BMM地磁模型

1、試用于landmark5000 compass的地磁模型，最近更新，由BGS公司獲得

標簽： 資源模型

上傳時間： 2016-03-11

上傳用戶：Sayoun
基于磁阻傳感器的電子羅盤設計

· 摘要：社會生產、生活的許多方面需要用到地磁定向,本文以磁阻傳感器為基礎,組合加速度計、溫度傳感器、A/D轉換芯片(ADS8364)以及DSP微控制器(MC56F8366)等器件構建了一個具有傾角補償的電子羅盤,試驗表明該系統具有良好的指向能力.

標簽： 磁阻傳感器電子羅盤

上傳時間： 2013-07-09

上傳用戶：lw4463301
智能SD卡座規范

智能SD卡座規範，智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡，可應用于近場通訊，移動支付領域，目前由銀聯主導推行

標簽： SD卡

上傳時間： 2013-07-17

上傳用戶：515414293
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海