常用PCB基材性能分析
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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常用PCB基材性能分析
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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附件主要是關(guān)于匯編語言方面的基材以及相關(guān)算法
上傳時(shí)間： 2017-06-04
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高強(qiáng)水泥基材料研究進(jìn)展高強(qiáng)水泥基材料研究進(jìn)展
標(biāo)簽： 基材
上傳時(shí)間： 2017-09-20
上傳用戶：xiaoqiangjun
文章針對(duì)基板材料的介電常數(shù)與介電損耗的關(guān)系加以論述，并對(duì)它們與外部環(huán)境的關(guān)系做出相應(yīng)的闡述，使得在PCB的制造中對(duì)各種基板材料進(jìn)行合理正確的評(píng)估和使用。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：哈哈hah
文章針對(duì)基板材料的介電常數(shù)與介電損耗的關(guān)系加以論述，并對(duì)它們與外部環(huán)境的關(guān)系做出相應(yīng)的闡述，使得在PCB的制造中對(duì)各種基板材料進(jìn)行合理正確的評(píng)估和使用。
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：royzhangsz
磁卡讀寫器可以聯(lián)接任何具有RS232串口的電腦或終端，用于讀寫磁卡或存折本上的磁條信息。磁卡讀寫器操作非常簡(jiǎn)單，具有讀、寫雙重校驗(yàn)功能，讀寫卡均可一次性完成。磁卡讀寫器可廣泛用于金融、郵電、交通、海關(guān)等各個(gè)領(lǐng)域，特別是銀行系統(tǒng)的信用卡發(fā)行、磁卡和銀行柜臺(tái)的存折的磁條讀寫。 磁卡（magnetic card）是利用磁性載體記錄了一些信息，用來標(biāo)識(shí)身份或其它用途的卡片。視使用基材的不同，磁卡可分為 PET卡、 PVC卡和紙卡三種；視磁層構(gòu)造的不同，又可分為磁條卡和全涂磁卡兩種。
上傳時(shí)間： 2016-11-04
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影響共面波導(dǎo)特性阻抗的主要因素有，基材介電常數(shù)（通常為 4.2～4.6，這里取 4.4）、信號(hào)層與參考地間距 H、線寬 W、對(duì)地間隙 S、銅皮厚度 T。表 1 列出了不同信號(hào)層與參考地間距 H 和銅皮厚度 T=0.035mm時(shí)，50 歐姆特性阻抗對(duì)應(yīng)的線寬 W 及對(duì)地間隙 S 推薦值：表 1：不同信號(hào)層與參考地間距所對(duì)應(yīng)的 50 歐姆共面波導(dǎo)線寬及對(duì)地間距推薦值如果是 2 層板，信號(hào)層為 Top 層，參考地為 Bottom 層，如下圖 3。如果是 4 層板，參考地可以是第 2層、第 3 層或者第 4 層。若參考地是第 3 層，信號(hào)層正下方第 2 層要禁鋪，禁鋪區(qū)域的寬度至少是信號(hào)線寬的 5 倍，如下圖 4。若參考地是第 4 層，信號(hào)層正下方第 2 層和第 3 層都要禁鋪，禁鋪區(qū)域的寬度至少是信號(hào)線寬的 5 倍，如下圖 5。如果是 6 層板以上以此類推。
標(biāo)簽： 射頻
上傳時(shí)間： 2022-07-17
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（15）資源包含以下內(nèi)容：1. pc6-protel99yjkxz.2. Keil軟件使用教程.3. 電源之PCB布線設(shè)計(jì).4. [高速PCB基礎(chǔ)理論及內(nèi)存仿真技術(shù)].佚名.文字版.5. 常用PCB基材性能分析-FR4.6. Altium Designer常用快捷鍵匯總.7. 如何在ad6中打印PCB的布線層和絲印層.8. PADS BlazeRouter功能簡(jiǎn)介之交互式高速PCB設(shè)計(jì).9. 數(shù)顯式測(cè)量電路PCB圖.10. 60分鐘學(xué)會(huì)OrCAD中文教程.11. Altium_Designer區(qū)域_ROOM_規(guī)則使用方法.12. Polar SI9000.13. AD6 PCB設(shè)計(jì).14. 基于PROTEUS設(shè)計(jì)制作印刷電路板.15. SDRAM與DDR布線指南.16. Altium Designer PCB封裝庫.17. Allegro16.2中英文菜單.18. PCBA工藝評(píng)審(2011-8-17).19. PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度與線寬和電流以及溫升的關(guān)系.20. si8000教程.21. 于博士_60分鐘學(xué)會(huì)orCAD.22. Allegro_SPB_16-3速成教材.23. pcb板制造所需雕刻機(jī)軟件.24. 華為的經(jīng)典PCB教程.25. 機(jī)架式8路OTDR MB—V1.0器件焊接清單.26. 常用的焊盤尺寸.27. 抄板軟件_QuickPcb2006_(加密狗版)_已破解.28. 高速PCB設(shè)計(jì)常見問題.29. 電容在EMC設(shè)計(jì)中的重要性.30. PCB元件庫全面.31. PCB電路圖設(shè)計(jì)問題.32. 幾種ESD防護(hù)設(shè)計(jì).33. protel99元件對(duì)照表.34. DXP使用技巧.35. altium_designer10.0入門.36. OrCAD Capture CIS 9學(xué)習(xí)教材.37. pcb布局.38. 波峰焊和回流焊的區(qū)別.39. 貼片元件焊盤尺寸規(guī)范.40. 單管放大_從原理圖到PCB.
標(biāo)簽： 電氣 技術(shù)基礎(chǔ)
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（20）資源包含以下內(nèi)容：1. Multisim11.0cnpj.2. 學(xué)習(xí)OpenCV(中文版).3. Allegro后仿真流程介紹.4. 看高手對(duì)OSP指導(dǎo)_頂.5. allegro_PCB_SI仿真.6. Altium_Designer規(guī)則設(shè)置技巧.7. PCBM_LP_Viewer_V2010.8. Cadence 應(yīng)用注意事項(xiàng).9. protel2004入門教程全集.10. 開關(guān)電源的PCB布線設(shè)計(jì).11. 電源完整性設(shè)計(jì)（16）電容的安裝方法.12. PCB布線的常見規(guī)則.13. 基于Stellaris M3的無刷直流電機(jī)控制系統(tǒng).14. [古風(fēng)]Protel四層板與內(nèi)層分割入門教程_(2).15. AltiumDXP2004SP2KeyGen.16. Protel使用經(jīng)驗(yàn)記錄.17. PADS2007快捷鍵.18. Protel2004_sp2_Genkey.19. 紐扣電池尺寸封裝.20. Protel 99 快捷鍵.21. proteldxp2004keygen.22. PCB（印制電路板）布局布線技巧100問.23. 接口設(shè)計(jì)說明書(軟件設(shè)計(jì)文檔范例).24. PADS快捷鍵（全）.25. PCB元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)原則.26. 集成元件庫的創(chuàng)建.27. 連接圖器件.28. 高速ADC PCB布局布線技巧.29. 《Altium Designer winter 09電路設(shè)計(jì)教程》.30. 完美版－ PCB封裝(只讀).31. 怎樣才能做出一塊好的pcb板.32. 2011年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)展望.33. PCB封裝(只讀).34. 如何分辨主板pcb板層數(shù).35. CAD繪圖實(shí)戰(zhàn)技巧(2004).36. Protel99se教程.37. pcb抄板過程中反推原理圖的方法.38. 高頻PCB基材介電常數(shù)與介電損耗的特性與改性進(jìn)展.39. PCB布局原則.40. ORCAD與PADS同步詳解.
上傳時(shí)間： 2013-05-23
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