日本不卡影院,草莓视频丝瓜在线观看丝瓜18,国产经典一区

基板

基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（CopperCladLaminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導電圖形層間互連。它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。

PCB的特殊材料基板性能特點特種材料及基板性能簡介

PCB的特殊材料基板性能特點特種材料及基板性能簡介

標簽： PCB 材料基板性能特點

上傳時間： 2015-08-07

上傳用戶：waitingfy
STM32F103RC_F401RB_F072RB通信基板PDF原理圖

STM32F103RC_F401RB_F072RB通信基板PDF原理圖

標簽： stm32 通信

上傳時間： 2021-11-13

上傳用戶：jiabin
STM32F103VET6基板（核心板資源）

STM32F103VET6基板（核心板資源）STM32F103VET6基板（核心板資源）

標簽： stm32f103

上傳時間： 2021-12-29

上傳用戶：shjgzh
RDHP-1901 - SCALE-iDriver SIC1182K的通用基板

RDHP-1901 - SCALE-iDriver SIC1182K的通用基板：下載設計

標簽： SIC1182K 通用基板

上傳時間： 2022-07-08

上傳用戶：kent
實用PCB板設計

介紹一些適合于現代焊接工藝的;<= 板設計的原則，對線路板整體設計、基板流向、基準點的制作、元件排列、引腳間距和其他需要注意的問題等都作了相應闡述。

標簽： PCB

上傳時間： 2013-10-24

上傳用戶：xinhaoshan2016
多層印制板設計基本要領

【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。

標簽： 多層印制板

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：zczc
實用PCB板設計

介紹一些適合于現代焊接工藝的;<= 板設計的原則，對線路板整體設計、基板流向、基準點的制作、元件排列、引腳間距和其他需要注意的問題等都作了相應闡述。

標簽： PCB

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：上善若水
多層印制板設計基本要領

【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。

標簽： 多層印制板

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：zhishenglu
數字相關器解調系統設計與FPGA實現

數字相關器是無線數字接收機的重要組成部分,它主要用于對中頻數字化后的信號進行解調和同步,從而恢復出原始的基帶數據.本文的重點是如何高效的實現無線通信接收系統中數字中頻部分,主要研究如何對MSK信號進行正確、有效、實時的解調,其內容包括1.MSK信號簡介及分析,研究其特征,以便有效的對其解調.2.對解調技術中涉及的重點模塊,比如NCO、CORDIC算法等做了理論上的介紹與分析.3.MSK信號的數字解調技術,比較了各種解調技術,主要是正交解調和差分解調,分析了它們的優勢和劣勢,并進行了仿真驗證.4.在FPGA中實現了數字中頻系統的各個關鍵模塊.5.最終的解調模塊在實際的PCB基板上調試通過,并應用在實際產品中.

標簽： FPGA 數字相關器解調系統設計

上傳時間： 2013-06-21

上傳用戶：1222
4-20mA，0-10V電流~電壓模擬信號光電隔離放大器

iso　u-p-o 系列直流電壓信號隔離放大器是一種將電壓信號轉換成按比例輸出的隔離電流或電壓信號的混合集成電路。該ic內部含有一組高隔離的dc/dc電源和電壓信號高效率耦合隔離變換電路等，可以將直流電壓小信號進行隔離放大（u/u）輸出或直接轉換為直流電流（u /i）信號輸出。較大的輸入阻抗（≥1 mω）,較強的帶負載能力（電流輸出＞650ω,電壓輸出≥2kω）能實現小信號遠程無失真的傳輸。 ic內部可采用陶瓷基板、印刷電阻全smt的可靠工藝制作及使用新技術隔離措施，使器件能滿足信號輸入/輸出/輔助電源之間3kv三隔離和工業級寬溫度、潮濕震動等現場環境要求。外接滿度校正和零點校正的多圈電位器可實現 0-5v/0-10v/1-5v4-20ma/0-20ma等信號之間的隔離和轉換。（精度線性高，隔離電壓3000vdc）

標簽： 20 10 mA 電流

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：392210346

亚洲欧美第一页_禁久久精品乱码_粉嫩av一区二区三区免费野_久草精品视频