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大道至簡單 一本很好的書 軟件工程實踐者的思想 周愛民(Aimingoo) 著
標簽： Aimingoo 大道至簡 軟件工程 實踐
上傳時間： 2015-06-29
上傳用戶：epson850
thinking.in.flexible.engineering 大道至簡 向你講述 軟件開發中 的兩個內容：做什么和為什么做
標簽： engineering thinking flexible in
上傳時間： 2015-09-30
上傳用戶：1966640071
《大道至簡》-周愛民，軟件工程實踐者的思想精髓。
標簽： 大道至簡
上傳時間： 2014-05-29
上傳用戶：lizhen9880
北航出版 大道至簡編著
標簽： 電子設計 經驗
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：tfyt
網上較為熱傳的陳愛軍老師的《深入淺出通信原理》，附件內容是通信人家園連載版的共562頁最全的。紙質的書也看過了，內容比這個要少，可能作者出于避免技術爭議的考慮吧。陳老師在華為做通信研發20余年，該連載內容是多年理論聯系實踐加個人總結的結晶，大大不同于高校教授的講課風格，直接從最容易理解的本質入手，大道至簡，開篇就從兩個多項式相乘得出頻域卷積定義的本質含義，令人豁然開朗，可以說有點明心見性，直指人心的教學方法了。傅里葉級數的本質也是從三維空間不同頻率螺旋旋轉的波形在三維空間的線性疊加一語點破，是不可多得的信號與系統、數字信號處理、通信原理學習的好書，特意推薦給大家。 當然前提是要有高等數學的基礎、以及信號與系統、數字信號處理及電路分析的基礎，可以相互參照穿插學習。前面也是清華人寫的《通信之道-從微積分到5G》寫的也不錯，還有更早的《大話無線通信》等，但是廣度和深度和這本書相比還是有差距的。
標簽： 通信原理
上傳時間： 2022-04-21
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選擇排序法的概念簡單，每次從未排序部份選一最小值，插入已排序部份的後端，其時間主要花費於在整個未排序部份尋找最小值，如果能讓搜尋最小值的方式加快，選擇排序法的速率也就可以加快，Heap排序法讓搜尋的路徑由樹根至最後一個樹葉，而不是整個未排序部份，因而稱之為改良的選擇排序法。
標簽： 排序
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：ywqaxiwang
新型智慧驅動器可簡化開關電源隔離拓樸結構中同步整流器
標簽： 驅動 開關電源 同步整流器
上傳時間： 2013-06-05
上傳用戶：eeworm
資料->【F】機械結構->【F1】機械叢書->機械設計、制造工藝、質量檢測與標準規范全書->機械設計、制造工藝、質量檢測與標準規范全書（第一篇 至 第二篇）.pdf
標簽： 機械設計 制造工藝 質量檢測
上傳時間： 2013-06-02
上傳用戶：Ants
資料->【F】機械結構->【F1】機械叢書->機械設計、制造工藝、質量檢測與標準規范全書->機械設計、制造工藝、質量檢測與標準規范全書（第七篇 至 第十一篇）.pdf
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：smthxt
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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