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安裝過程

使用Oracle 外部過程發(fā)送email, 有裝java組件的Oracle不需要.

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標(biāo)簽： Oracle email java

上傳時(shí)間： 2016-01-15

上傳用戶：ouyangtongze
這是compiere2的官方?jīng)]問題版本～我在fedora10上安裝正確無誤～不會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤訊息～不過我發(fā)現(xiàn)compiere他自己本身有自己專屬的網(wǎng)站server～所以有架設(shè)網(wǎng)站的網(wǎng)友們～可能要斟

這是compiere2的官方?jīng)]問題版本～我在fedora10上安裝正確無誤～不會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤訊息～不過我發(fā)現(xiàn)compiere他自己本身有自己專屬的網(wǎng)站server～所以有架設(shè)網(wǎng)站的網(wǎng)友們～可能要斟酌一下～最好把他獨(dú)立開來比較好～= =～我發(fā)現(xiàn)他挺消耗系統(tǒng)資源的～

標(biāo)簽： compiere2 compiere fedora server

上傳時(shí)間： 2014-12-04

上傳用戶：yy541071797
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
示波器安裝說明書

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標(biāo)簽： 示波器

上傳時(shí)間： 2015-02-24

上傳用戶：lz4v4
漫談Familiar + QPE在iPAQ的安裝與使用Windows CE, Palm O.S 兩者都提供一個(gè)完善的開發(fā)平臺(tái)

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標(biāo)簽： O.S Familiar Windows Palm

上傳時(shí)間： 2013-12-26

上傳用戶：a673761058
Eclipse的簡(jiǎn)易安裝教學(xué)

Eclipse的簡(jiǎn)易安裝教學(xué)，希望對(duì)完全的入門新手有幫助

標(biāo)簽： Eclipse

上傳時(shí)間： 2015-07-01

上傳用戶：362279997
不錯(cuò)用的音樂檔案不用安裝即可使用保證無毒檔案很小

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標(biāo)簽：

上傳時(shí)間： 2013-12-22

上傳用戶：xwd2010
FreeRTOSV4.1.0 安裝文件 FreeRTOS 是一個(gè)源碼公開的免費(fèi)的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)

FreeRTOSV4.1.0 安裝文件 FreeRTOS 是一個(gè)源碼公開的免費(fèi)的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，通過研究其內(nèi)核可以更好地理解嵌入式操作系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)原理 .本文主要闡述FreeRTOS 系統(tǒng)中的任務(wù)調(diào)度機(jī)制、時(shí)間管理機(jī) 制、任務(wù)管理機(jī)制以及內(nèi)存分配策略的實(shí)現(xiàn)原理，并指出FreeRTOS 在應(yīng)用中的優(yōu)缺點(diǎn)。

標(biāo)簽： FreeRTOSV FreeRTOS 源碼嵌入式

上傳時(shí)間： 2013-12-26

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1.先安裝Tomcat 2.將該程式放在webapp/Root目錄下 3.建立一BookDB.mdb的資料庫(kù) 4.建立BookDB的ODBC連結(jié) 5.http://localhost/ConO

1.先安裝Tomcat 2.將該程式放在webapp/Root目錄下 3.建立一BookDB.mdb的資料庫(kù) 4.建立BookDB的ODBC連結(jié) 5.http://localhost/ConODBC.jsp

標(biāo)簽： BookDB localhost Tomcat webapp

上傳時(shí)間： 2015-09-02

上傳用戶：ippler8