1.檢測(cè)CPU的型號(hào) 2.檢測(cè)記憶體狀態(tài) 3.檢測(cè)可用硬碟空間 4.檢測(cè)CD－ROM
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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/** * @author jakcy_wu(wujichun) * * 預(yù)測(cè)分析--本算法只適用于受周期變化或者波動(dòng)影響的數(shù)據(jù) * 權(quán)值移動(dòng)平均算法 * 本期預(yù)測(cè)值=（前期值*權(quán)數(shù)）求和/n * * 默認(rèn)權(quán)值為{1,1,1},取最近3次的平均 * 注意權(quán)值和必須=權(quán)值集合.length */
標(biāo)簽： jakcy_wu wujichun author 算法
上傳時(shí)間： 2014-01-26
上傳用戶：weiwolkt
標(biāo)準(zhǔn)滑 鼠應(yīng)用程式, 其中包含: X, Y座標(biāo)輸入 固定時(shí)間輸出X,Y座標(biāo)值給主機(jī). 按鍵輸入 固定時(shí)間輸出按鍵值給主機(jī).
上傳時(shí)間： 2013-12-21
上傳用戶：aeiouetla
我做的畢業(yè)設(shè)計(jì),用AT89S51 控制LCD1602作為顯示. DS1302時(shí)鐘芯片顯示時(shí)間,DS18B20測(cè)量溫度,還有4X4的鍵盤(pán)驅(qū)動(dòng).實(shí)現(xiàn)了一個(gè)計(jì)算功能.可以用PROTUES 仿真軟件仿真,當(dāng)時(shí)我還做出實(shí)物來(lái)了.
標(biāo)簽： PROTUES 1602 1302 DS
上傳時(shí)間： 2013-11-29
上傳用戶：拔絲土豆
AVR ATmega48 SPI最簡(jiǎn)單測(cè)試碼！ 透過(guò)spi_data[x]陣列寫(xiě)入想要傳送的資料， 而x則是控制傳送第x筆數(shù)，而接腳輸出則在PortB的預(yù)設(shè)接腳內(nèi)，只要修改spi_data就可以透過(guò)示波器看到SPI的信號(hào)了！
標(biāo)簽： spi_data ATmega AVR SPI
上傳時(shí)間： 2014-06-09
上傳用戶：jcljkh
安規(guī)方面 X電容與Y電容的設(shè)計(jì)與計(jì)算方法
標(biāo)簽： 安規(guī) X電容 Y電容 計(jì)算
上傳時(shí)間： 2013-05-31
上傳用戶：gjzeus
·三相異步電動(dòng)機(jī)Y-△起動(dòng)控制(Flash)
標(biāo)簽： Flash 三相異步電動(dòng)機(jī) 起動(dòng) 控制
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：hhkpj
X電容是指跨于L-N之間的電容器， Y電容是指跨于L-G/N-G之間的電容器。(L=Line, N=Neutral, G=Ground).
標(biāo)簽： 電容
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：haohao
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
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