非常好的復(fù)合材料層合板基本理論，是美國(guó)的經(jīng)典復(fù)合材料層合板教材
標(biāo)簽： 復(fù)合材料
上傳時(shí)間： 2014-01-04
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5款A(yù)LTERA FPGA開(kāi)發(fā)板原理圖合集
標(biāo)簽： ALTERA FPGA 開(kāi)發(fā)板原理圖
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：幾何公差
上傳時(shí)間： 2013-12-19
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合眾達(dá)TI常用例程,對(duì)于使用合眾達(dá)公司的開(kāi)發(fā)板的使用者研究dsp編程很有用！
標(biāo)簽： dsp 合眾達(dá) 開(kāi)發(fā)板 編程
上傳時(shí)間： 2015-05-13
上傳用戶(hù)：wanghui2438
北京合眾大公司的dsp開(kāi)發(fā)板例子程序（關(guān)于矩陣運(yùn)算)
標(biāo)簽： dsp 開(kāi)發(fā)板 程序 矩陣運(yùn)算
上傳時(shí)間： 2015-07-13
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合眾達(dá)DSK5509開(kāi)發(fā)板原理圖，非常好買(mǎi)了開(kāi)發(fā)板才給的。
標(biāo)簽： 5509 DSK 合眾達(dá) 開(kāi)發(fā)板原理圖
上傳時(shí)間： 2015-09-26
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合眾達(dá)的開(kāi)發(fā)板自帶測(cè)試程序，適合初學(xué)者參考。(基于DM642的)
標(biāo)簽： 合眾達(dá) 開(kāi)發(fā)板 測(cè)試程序
上傳時(shí)間： 2015-10-20
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