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最優制導

  • 目前最簡單的10和16進制互相轉化的代碼了

    目前最簡單的10和16進制互相轉化的代碼了

    標簽: 進制 轉化 代碼

    上傳時間: 2014-01-04

    上傳用戶:xyipie

  • 哈夫曼樹 設計2進制前綴編碼的方法如下. (1) 根據給定的n個字符以及相應的權值構造一棵最優二叉樹 (2) 二叉樹除了根結點以外,所有左邊的分支標記 0 ,右邊的分支標記為 1 (

    哈夫曼樹 設計2進制前綴編碼的方法如下. (1) 根據給定的n個字符以及相應的權值構造一棵最優二叉樹 (2) 二叉樹除了根結點以外,所有左邊的分支標記 0 ,右邊的分支標記為 1 (3) 對于每一種字符所對應的葉子結點找出到根結點的路徑,則從根結點到此葉子結點路徑上各分支字符組成的二進制數字串即為該字符的二進制前綴編碼.

    標簽: 二叉樹 分支 標記

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:weiwolkt

  • 文件分割器,用的是最高速的分割器2進制流來處理的!

    文件分割器,用的是最高速的分割器2進制流來處理的!

    標簽: 分割器 進制

    上傳時間: 2016-04-27

    上傳用戶:trepb001

  • 最簡單的DS1302的電子鐘,包含仿真原理圖和編譯好的16進制文件

    最簡單的DS1302的電子鐘,包含仿真原理圖和編譯好的16進制文件

    標簽: 1302 DS 電子鐘 仿真

    上傳時間: 2014-09-03

    上傳用戶:lunshaomo

  • 這里面有二分查找、進制轉換、數據結構、貨郎擔算法、動態網絡最短路線等等很多很多的程序

    這里面有二分查找、進制轉換、數據結構、貨郎擔算法、動態網絡最短路線等等很多很多的程序

    標簽: 進制轉換 數據結構 動態

    上傳時間: 2014-01-18

    上傳用戶:CSUSheep

  • 包括匯編常用的中斷、求最值和進制轉換的代碼片段和三個小例子 環境:masm

    包括匯編常用的中斷、求最值和進制轉換的代碼片段和三個小例子 環境:masm

    標簽: masm 匯編 中斷 代碼

    上傳時間: 2017-06-30

    上傳用戶:海陸空653

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 進制轉換的一個很好的函數。可在16進制內自由轉換

    進制轉換的一個很好的函數。可在16進制內自由轉換,也可創新地使用5、6、7等進制格式。經過簡單改造后可使用最大36進制的形式。是編程人員的一個好東東。

    標簽: 進制轉換 函數 進制 轉換

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:ayfeixiao

  • 亨利。福特給人類文明的車輪加了一把 向前的動力。 他的一生創造了很多“世界之最”:汽車產量和銷售量最大、工廠規模最大、 生產方式和生產設備最先進、個人財富也算得數一數二。 俗話說“為富不仁

    亨利。福特給人類文明的車輪加了一把 向前的動力。 他的一生創造了很多“世界之最”:汽車產量和銷售量最大、工廠規模最大、 生產方式和生產設備最先進、個人財富也算得數一數二。 俗話說“為富不仁”。然而,在歐美工業界,他是率先實行“仁政” 的大老板。他的日薪5 元制,使得他的工人以作為福特公司職工為榮。 此外,這個農民出身的世界巨富,生前還做過很多有利于勞動者的事。

    標簽: 亨利 福特 動力 創造

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:gaome

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