這是在wince上的小畫(huà)家程式，實(shí)際load在xscale版子上過(guò)，讓我們了解GDI+繪圖在WINCE上，可以用RGB調(diào)色盤(pán)、直線曲線橢圓等功能，對(duì)於WINCE開(kāi)發(fā)繪圖上算是基礎(chǔ)工具。
上傳時(shí)間： 2016-01-05
上傳用戶：ANRAN
隨意跑動(dòng)的小圓點(diǎn),無(wú)中生有,利用actionscript來(lái)完成一大堆隨意亂跑的圓點(diǎn), 藉由物件的基本屬性與簡(jiǎn)單的程式概念你就做得到喔!
標(biāo)簽： actionscript 程式
上傳時(shí)間： 2016-01-10
上傳用戶：hgy9473
立體旋轉(zhuǎn)方塊 除了3d立體捲動(dòng)的方塊外,繼續(xù)營(yíng)造出更進(jìn)一步的立體效果,讓立體組成的圓球除了可以立體轉(zhuǎn)動(dòng)之外,還可以散落 重組喔!
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2013-12-11
上傳用戶：cjl42111
VTK基本例題 可以創(chuàng)見(jiàn)一個(gè)8角圓柱體 以及一些祥細(xì)解說(shuō)
標(biāo)簽： VTK
上傳時(shí)間： 2014-01-27
上傳用戶：youth25
可以迅速的算出很多位數(shù)的圓週率
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2017-01-23
上傳用戶：xz85592677
這是一個(gè)可以自動(dòng)尋找圖像中的長(zhǎng)方形, 正方形, 圓形, 菱形的程式
上傳時(shí)間： 2017-06-13
上傳用戶：duoshen1989
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
據(jù)說(shuō)著名猶太歷史學(xué)家 Josephus有過(guò)以下的故事：在羅馬人佔(zhàn)領(lǐng)喬塔帕特後，39 個(gè)猶太人與Josephus及他的朋友躲到一個(gè)洞中，39個(gè)猶太人決定寧願(yuàn)死也不要被敵人到，於是決定了一個(gè)自殺方式，41個(gè)人排成一個(gè)圓圈，由第1個(gè)人開(kāi)始報(bào)數(shù)，每報(bào)數(shù)到第3人該人就必須自殺，然後再由下一個(gè)重新報(bào)數(shù)，直到所有人都自殺身亡為止。 然而Josephus 和他的朋友並不想遵從，Josephus要他的朋友先假裝遵從，他將朋友與自己安排在第16個(gè)與第31個(gè)位置，於是逃過(guò)了這場(chǎng)死亡遊戲。
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：王慶才
簡(jiǎn)單的CAD檔案，是以一般的動(dòng)作去繪圖，可劃出圓形等圖案，
標(biāo)簽： CAD
上傳時(shí)間： 2016-07-05
上傳用戶：tzl1975
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