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沉金

  • 鍍金和沉金的區(qū)別

    鍍金板

    標(biāo)簽: 鍍金 沉金

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:葉立炫95

  • MINI2440原理圖和封裝庫

    Mini2440是一款真正低價(jià)實(shí)用的ARM9開發(fā)板,是目前國內(nèi)性價(jià)比最高的一款學(xué)習(xí)板;它采用Samsung S3C2440為微處理器,并采用專業(yè)穩(wěn)定的CPU內(nèi)核電源芯片和復(fù)位芯片來保證系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性。mini2440的PCB采用沉金工藝的四層板設(shè)計(jì),專業(yè)等長布線,保證關(guān)鍵信號(hào)線的信號(hào)完整性,生產(chǎn)采用機(jī)器貼片,批量生產(chǎn);出廠時(shí)都經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制,配合這本十分詳細(xì)的手冊,可以迅速幫你掌握嵌入式 Linux和WinCE開發(fā)的流程,只要有C語言基礎(chǔ)的人一般2周即可入門。 附件含有MINI2440原理圖和封裝庫

    標(biāo)簽: MINI 2440 原理圖 封裝庫

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶:1595690

  • 鍍金和沉金的區(qū)別

    鍍金板

    標(biāo)簽: 鍍金 沉金

    上傳時(shí)間: 2014-01-12

    上傳用戶:ljmwh2000

  • 常見PCB表面處理工藝

    本文詳細(xì)的介紹來常見PCB表面處理工藝——熱風(fēng)整平,沉金等工藝的特點(diǎn)

    標(biāo)簽: PCB 表面處理 工藝

    上傳時(shí)間: 2016-04-24

    上傳用戶:漸行漸遠(yuǎn)

  • fpga 學(xué)習(xí)

    至芯推出的 ZX_1 開發(fā)板集成了百兆以太網(wǎng)、液晶屏、 USB2.0 等高端外 設(shè), 采用四層黑色沉金設(shè)計(jì),保證設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性和靈活性。 功能最大化,價(jià)格 最低化,讓大家用的起,學(xué)得會(huì)。

    標(biāo)簽: fpga

    上傳時(shí)間: 2016-06-22

    上傳用戶:hxy1988jay

  • 創(chuàng)龍TMS320F2837xD技術(shù)參考手冊-第3-4章:ROM代碼及外設(shè)啟動(dòng)與直接內(nèi)存訪問(DMA)

    由創(chuàng)龍工程師聯(lián)合一眾電子開發(fā)愛好者聯(lián)合翻譯的最新TMS320F2837xD中文翻譯數(shù)據(jù)手冊現(xiàn)在可以下載了。再也不用打開著某某翻譯詞典,一邊翻譯,一邊忍受著非專業(yè)的詞匯的痛苦了。主要圍繞TL2837x-EasyEVM是一款基于創(chuàng)龍SOM-TL2837x核心板所設(shè)計(jì)的高端單/雙核浮點(diǎn)開發(fā)板,它為用戶提供了SOM-TL2837x核心板的測試平臺(tái),用于快速評估SOM-TL2837x核心板的整體性能。TL2837x-EasyEVM底板采用沉金無鉛工藝的2層板設(shè)計(jì),不僅提供系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)源碼、豐富的Demo程序、完整的軟件開發(fā)包,以及詳細(xì)的TMS320F28x系統(tǒng)開發(fā)文檔,還協(xié)助客戶進(jìn)行底板的開發(fā),提供長期、全面的技術(shù)支持,幫助客戶以最快的速度進(jìn)行產(chǎn)品的二次開發(fā),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市。

    標(biāo)簽: TMS320F28377

    上傳時(shí)間: 2022-07-21

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  • 創(chuàng)龍TMS320F2837xD技術(shù)參考手冊-第2章第14節(jié):寄存器

           由創(chuàng)龍工程師聯(lián)合一眾電子開發(fā)愛好者聯(lián)合翻譯的最新TMS320F2837xD中文翻譯數(shù)據(jù)手冊現(xiàn)在可以下載了。再也不用打開著某某翻譯詞典,一邊翻譯,一邊忍受著非專業(yè)的詞匯的痛苦了。      主要圍繞TL2837x-EasyEVM是一款基于創(chuàng)龍SOM-TL2837x核心板所設(shè)計(jì)的高端單/雙核浮點(diǎn)開發(fā)板,它為用戶提供了SOM-TL2837x核心板的測試平臺(tái),用于快速評估SOM-TL2837x核心板的整體性能。       TL2837x-EasyEVM底板采用沉金無鉛工藝的2層板設(shè)計(jì),不僅提供系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)源碼、豐富的Demo程序、完整的軟件開發(fā)包,以及詳細(xì)的TMS320F28x系統(tǒng)開發(fā)文檔,還協(xié)助客戶進(jìn)行底板的開發(fā),提供長期、全面的技術(shù)支持,幫助客戶以最快的速度進(jìn)行產(chǎn)品的二次開發(fā),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市。

    標(biāo)簽: 寄存器 TMS320F28377

    上傳時(shí)間: 2022-07-21

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  • VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列(7)

    VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列(7)資源包含以下內(nèi)容:1. PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求.2. Altium_Designer_10_PCB_3D_視頻輸出教程.3. Orcad導(dǎo)入Pads過程.4. 鍍金和沉金的區(qū)別.5. AD內(nèi)電層與內(nèi)電層分割教程.6. Altium Designer中的板層定義介紹.7. 兩個(gè)小時(shí)學(xué)會(huì)OrCAD.8. PCB Design1-印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí).9. CCS3.3官方使用教程.10. PCB的阻抗測量.11. Altium_Designer詳細(xì)使用教程.12. Altium_designer4層以上高速板布線的16個(gè)技巧.13. PADS常用設(shè)置方法.14. PCB LAYOUT技術(shù)大全.15. AltiumPCB訓(xùn)練手冊.16. 科通集團(tuán)_Cadence_Allegro_基礎(chǔ)培訓(xùn)_第四期.17. Altium_Designer_官方培訓(xùn)教材.18. 電容式觸摸按鍵-PCB布線.19. Mt6601_PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng).20. Protues使用總線方式畫電路的方法.21. Pocket Mini開發(fā)板說明書.22. 單片機(jī)系統(tǒng)電路的PCB設(shè)計(jì).23. Altium Designer的Protel中多通道功能在原理圖及PCB中的使用技巧.24. 設(shè)計(jì)實(shí)例2:MP3播放器硬件電路設(shè)計(jì).25. 實(shí)用的Altium Designer資料自學(xué)的朋友可以看看.26. 幾種取樣門電路.27. PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs.28. 如何使用Proteus制作PCB.29. MAX20021,MAX20022示例PCB布局指南.30. Altium Designer原理圖與PCB設(shè)計(jì)電子資料包.31. 黑魔書-信號(hào)完整性分析.32. 《Proteus從入門到精通100例》.33. 開關(guān)電源完整的EMI和熱設(shè)計(jì) 黑魔書-信號(hào)完整性分析.34. PCB接地設(shè)計(jì)_中興.35. Layout SMD焊盤要求.36. Altium+designer+2013注冊機(jī)(親自測試可用)+Licenses.37. PADS9.3安裝和使用教程PDF版本.38. Cadence 16.6和諧方法_修正版.39. 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)--印制線路板通則.40. 自制PCB(使用環(huán)保腐蝕劑).

    標(biāo)簽: FLASH 模擬電子

    上傳時(shí)間: 2013-05-26

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  • 系統(tǒng)辨識(shí)理論及Matlab仿真[劉金琨,沉?xí)匀?趙龍][程序源代碼]

    系統(tǒng)辨識(shí)理論及Matlab仿真[劉金琨,沉?xí)匀?趙龍][程序源代碼]

    標(biāo)簽: 系統(tǒng)辨識(shí)理論及Matlab仿真[劉金琨 趙龍][程序源代碼]

    上傳時(shí)間: 2020-07-13

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  • 林清安多媒體教程ProE鈑金.iso

    林清安多媒體教程ProE鈑金.iso

    標(biāo)簽: ProE iso 多媒體 教程

    上傳時(shí)間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

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