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火力發(fā)(fā)電廠(chǎng)

  • learningMatlab PhÇ n 1 c¬ së Mat lab Ch­ ¬ ng 1:

    learningMatlab PhÇ n 1 c¬ së Mat lab Ch­ ¬ ng 1: Cµ i ® Æ t matlab 1.1.Cµ i ® Æ t ch­ ¬ ng tr×nh: Qui tr×nh cµ i ® Æ t Matlab còng t­ ¬ ng tù nh­ viÖ c cµ i ® Æ t c¸ c ch­ ¬ ng tr×nh phÇ n mÒ m kh¸ c, chØ cÇ n theo c¸ c h­ íng dÉ n vµ bæ xung thª m c¸ c th« ng sè cho phï hî p. 1.1.1 Khë i ® éng windows. 1.1.2 Do ch­ ¬ ng tr×nh ® ­ î c cÊ u h×nh theo Autorun nª n khi g¾ n dÜ a CD vµ o æ ® Ü a th× ch­ ¬ ng tr×nh tù ho¹ t ® éng, cö a sæ

    標(biāo)簽: learningMatlab 172 199 173

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:lanwei

  • metricmatlab ch­ ¬ ng 4 Ma trË n - c¸ c phÐ p to¸ n vÒ ma trË n

    metricmatlab ch­ ¬ ng 4 Ma trË n - c¸ c phÐ p to¸ n vÒ ma trË n. 4.1 Kh¸ i niÖ m: - Trong MATLAB d÷ liÖ u ® Ó ® ­ a vµ o xö lý d­ íi d¹ ng ma trË n. - Ma trË n A cã n hµ ng, m cét ® ­ î c gä i lµ ma trË n cì n  m. §­ î c ký hiÖ u An  m - PhÇ n tö aij cñ a ma trË n An  m lµ phÇ n tö n» m ë hµ ng thø i, cét j . - Ma trË n ® ¬ n ( sè ® ¬ n lÎ ) lµ ma trË n 1 hµ ng 1 cét. - Ma trË n hµ ng ( 1  m ) sè liÖ u ® ­ î c bè trÝ trª n mét hµ ng. a11 a12 a13 ... a1m - Ma trË n cét ( n  1) sè liÖ u ® ­ î c bè trÝ trª n 1 cét.

    標(biāo)簽: metricmatlab 203 184 tr

    上傳時間: 2017-07-29

    上傳用戶:來茴

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • Fortran - Tóm tắ t nộ i dung mô n họ c Các khái niệ m và yế u tố

    Fortran - Tóm tắ t nộ i dung mô n họ c Các khái niệ m và yế u tố trong ngô n ngữ lậ p trình FORTRAN. Các câ u lệ nh củ a ngô n ngữ FORTRAN. Cơ bả n về chư ơ ng chư ơ ng dị ch và mô i trư ờ ng lậ p trình DIGITAL Visual Fortran. Viế t và chạ y các chư ơ ng trình cho các bài toán đ ơ n giả n bằ ng ngô n ngữ FORTRAN.

    標(biāo)簽: Fortran 7855 7897 7885

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:songrui

  • 高速電路設(shè)計 詳細(xì)基礎(chǔ)理論知識

    設(shè)計高速電路必須考慮高速訊 號所引發(fā)的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應(yīng),所以訊號完整性 (signal  integrity)將是考量設(shè)計電路優(yōu)劣的一項重要指標(biāo),電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應(yīng),才比較可能獲得高品質(zhì)且可靠的設(shè)計, 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發(fā)之 各種效應(yīng)(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設(shè)計的重點(diǎn)之一。目前高速示波器的功能越來越多,使用上很複雜,必須事先 進(jìn)修學(xué)習(xí),否則無法全盤了解儀器之功能,因而無法有效發(fā)揮儀器的量測功能。 其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規(guī)範(fàn)也必須熟悉,像眼圖分析,探針 效應(yīng),抖動(jitter)測量規(guī)範(fàn)及高速串列介面量測規(guī)範(fàn)等實務(wù)技術(shù),必須充分 了解研究學(xué)習(xí),進(jìn)而才可設(shè)計出優(yōu)良之教學(xué)教材及教具。

    標(biāo)簽: 高速電路

    上傳時間: 2021-11-02

    上傳用戶:jiabin

  • 這是s3c4510原廠開發(fā)版的cdrom內(nèi)容

    這是s3c4510原廠開發(fā)版的cdrom內(nèi)容,但是因為原廠停產(chǎn),所以已經(jīng)下載不到,得來不易,是arm初學(xué)者必備文檔。

    標(biāo)簽: s3c4510 cdrom

    上傳時間: 2014-02-12

    上傳用戶:偷心的海盜

  • 本書以最新的資訊家電、智慧型手機(jī)、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點(diǎn)

    本書以最新的資訊家電、智慧型手機(jī)、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點(diǎn),廣泛並深入分析相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)。 適合閱讀: 產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設(shè)計分析人員、欲進(jìn)入此領(lǐng)域的工程師、大專院校教學(xué). 本書效益: 為開發(fā)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品必備入門聖經(jīng) 進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的寶典 第三代行動通訊終端設(shè)備與內(nèi)容服務(wù)的必備知識.

    標(biāo)簽: PDA

    上傳時間: 2015-09-03

    上傳用戶:阿四AIR

  • 電子工業(yè)出版社出的關(guān)於軟件工程的好書,強(qiáng)烈推薦項目經(jīng)理和系統(tǒng)工程師閱讀.能夠幫助你完成快速軟件開發(fā)

    電子工業(yè)出版社出的關(guān)於軟件工程的好書,強(qiáng)烈推薦項目經(jīng)理和系統(tǒng)工程師閱讀.能夠幫助你完成快速軟件開發(fā)

    標(biāo)簽: 工程 出版社 系統(tǒng)

    上傳時間: 2015-09-27

    上傳用戶:zycidjl

  • ADS操作影片,教我們怎麼tuning電路.中文發(fā)音,步驟清楚,非常適合初學(xué)入門者.希望對大家有幫助.

    ADS操作影片,教我們怎麼tuning電路.中文發(fā)音,步驟清楚,非常適合初學(xué)入門者.希望對大家有幫助.

    標(biāo)簽: tuning ADS 操作

    上傳時間: 2016-02-25

    上傳用戶:trepb001

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