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無(wú)線橋接

  • j2me無線學(xué)習(xí)源碼,一個無線連接的源碼,很有用的哦

    j2me無線學(xué)習(xí)源碼,一個無線連接的源碼,很有用的哦

    標(biāo)簽: j2me 無線

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:cjf0304

  • 本章重點是如何在Wi n d o w s套接字應(yīng)用程序中對I / O(輸入/輸出)操作進(jìn)行管理。 Wi n s o c k分別提供了“套接字模式”和“套接字I / O模型”

    本章重點是如何在Wi n d o w s套接字應(yīng)用程序中對I / O(輸入/輸出)操作進(jìn)行管理。 Wi n s o c k分別提供了“套接字模式”和“套接字I / O模型”,可對一個套接字上的I / O行為加以 控制

    標(biāo)簽: 套接 Wi 應(yīng)用程序

    上傳時間: 2013-12-14

    上傳用戶:Shaikh

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 使用向量訊號產(chǎn)生器來提升收發(fā)器測試速度

     收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件,可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件,可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件,可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 WLANWLANWLANWLAN網(wǎng)路橋接器與蜂巢式基礎(chǔ)建設(shè)。

    標(biāo)簽: 向量訊號產(chǎn)生器 收發(fā)器 測試 速度

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:ligi201200

  • 無線供電、充電模塊

    無線供電、充電模塊

    標(biāo)簽: 無線

    上傳時間: 2013-06-07

    上傳用戶:eeworm

  • 無線供電、充電模塊.pdf

    專輯類-實用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G 無線供電、充電模塊.pdf

    標(biāo)簽: 無線

    上傳時間: 2013-07-18

    上傳用戶:15071087253

  • 基於GPRS的電力無線抄表系統(tǒng)解決方案.rar

    基於GPRS的電力無線抄表系統(tǒng)解決方案.rar

    標(biāo)簽: GPRS 無線 抄表

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:xzt

  • 玩法: 一開始先下數(shù)字 下完25個數(shù)字後 再開始圈選數(shù)字 先達(dá)到5條連線者獲勝 在下數(shù)字跟選數(shù)字時 按滑鼠右鍵都能無限反悔 當(dāng)然 電腦部分仍然是兩光兩光的... 還有畫面也

    玩法: 一開始先下數(shù)字 下完25個數(shù)字後 再開始圈選數(shù)字 先達(dá)到5條連線者獲勝 在下數(shù)字跟選數(shù)字時 按滑鼠右鍵都能無限反悔 當(dāng)然 電腦部分仍然是兩光兩光的... 還有畫面也是粉差啦...

    標(biāo)簽: 滑鼠

    上傳時間: 2014-01-09

    上傳用戶:cazjing

  • 超寬頻(UWB)無線脈衝通訊之射頻 RFIC 收發(fā)機(jī)及天線系統(tǒng)的研究製作

    超寬頻(UWB)無線脈衝通訊之射頻 RFIC 收發(fā)機(jī)及天線系統(tǒng)的研究製作

    標(biāo)簽: RFIC UWB 無線 系統(tǒng)

    上傳時間: 2014-11-23

    上傳用戶:541657925

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