小弟撰寫的類神經網路backpropagataion,可以train如xor等互斥問題,使用bcb所完成,因為開發介面較為便利, 大部分使用類別的方法撰寫,所以若有興趣移植到vc的朋友,應該也不會有太大的障礙。
標簽： backpropagataion train bcb xor
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：jeffery
類別 各種元件 程式語言 Java 原創者 不詳 提供者 KayChan 版權 開放源碼 評分
標簽： KayChan Java 元件 程式
上傳時間： 2016-03-04
上傳用戶：haohaoxuexi
以cypress cy7c68013開發出來的sample firmware, 作用是把dev board 模擬成hid類別的keyboard.
標簽： firmware keyboard cypress c68013
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：小鵬
Megawin Full Speed USB基於HID類別的WINDOWS控制源程序
標簽： Megawin WINDOWS Speed Full
上傳時間： 2016-04-12
上傳用戶：lwwhust
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
JVT所釋出的H.264/MPEG-4 AVC REFERENCE SOFTWARE MANUAL,，裡面詳細介紹了jm的架構，以及其中 各種演算法所存在的類別，所以接觸jm的朋友,是一個非常好的嚮導,幫助你了解大概的jm雛形.
標簽： REFERENCE SOFTWARE MANUAL MPEG
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：athjac
個人開發，以 DirectInput 為基底包成的類別，可同時接收滑鼠、鍵盤、JOYSTICK等輸入裝置。
標簽：
上傳時間： 2013-12-13
上傳用戶：love1314
MFC 視窗程式設計,視窗作業環境經多年試鍊，視窗應用程式於架構上已然出現了明顯的分類； 即便是架構不同，其間也存在著諸多共同點，例如：它們通常的都需要有功能表、 工具列等控制元件的設計，需要有用來動態管理資料的矩陣（arrays）、表列（lists） 等物件類別。
標簽： MFC 程式
上傳時間： 2016-12-30
上傳用戶：lixinxiang
類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會
標簽： AIPD
上傳時間： 2013-08-03
上傳用戶：eeworm
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