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系統(tǒng)級封裝

獲得系統(tǒng)中所有的HID設(shè)備,本程序在VC6.0中編譯通過。適合初中級用戶使用

獲得系統(tǒng)中所有的HID設(shè)備,本程序在VC6.0中編譯通過。適合初中級用戶使用

標(biāo)簽： HID 6.0 VC 系統(tǒng)

上傳時間： 2015-12-15

上傳用戶：hjshhyy
行動裝置用的鬧鐘,有別於內(nèi)建的行事曆的題醒與系統(tǒng)內(nèi)建的鬧鐘好!

行動裝置用的鬧鐘,有別於內(nèi)建的行事曆的題醒與系統(tǒng)內(nèi)建的鬧鐘好!

標(biāo)簽： 系統(tǒng)

上傳時間： 2014-08-11

上傳用戶：jichenxi0730
如何在windows作業(yè)系統(tǒng)環(huán)境下安裝J2SDK

如何在windows作業(yè)系統(tǒng)環(huán)境下安裝J2SDK

標(biāo)簽： windows J2SDK 系統(tǒng)

上傳時間： 2014-12-21

上傳用戶：jichenxi0730
本書在高階技術(shù)(尤涉作業(yè)系統(tǒng)核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補不足。本書基本以作業(yè)系統(tǒng)觀念為主

本書在高階技術(shù)(尤涉作業(yè)系統(tǒng)核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補不足。本書基本以作業(yè)系統(tǒng)觀念為主，輔以範(fàn)例驗證之。讀者群設(shè)定在具備32位元Windows程式經(jīng)驗者。"Richter在實作技巧是位高手。諸君，試安裝本書所附光碟片你就知道了，我只能用華麗兩字來形容。"

標(biāo)簽： 系統(tǒng) 核心方面

上傳時間： 2014-01-25

上傳用戶：zjf3110
本書在高階技術(shù)(尤涉作業(yè)系統(tǒng)核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補不足。本書基本以作業(yè)系統(tǒng)觀念為主

本書在高階技術(shù)(尤涉作業(yè)系統(tǒng)核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補不足。本書基本以作業(yè)系統(tǒng)觀念為主，輔以範(fàn)例驗證之。讀者群設(shè)定在具備32位元Windows程式經(jīng)驗者。"Richter在實作技巧是位高手。諸君，試安裝本書所附光碟片你就知道了，我只能用華麗兩字來形容。"引自臺灣候杰先生語。

標(biāo)簽： 系統(tǒng) 核心方面

上傳時間： 2014-12-03

上傳用戶：agent
windows核心編程chm附源代碼本書在高階技術(shù)(尤涉作業(yè)系統(tǒng)核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補不足。本書基本以作業(yè)系統(tǒng)觀念為主

windows核心編程chm附源代碼本書在高階技術(shù)(尤涉作業(yè)系統(tǒng)核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補不足。本書基本以作業(yè)系統(tǒng)觀念為主，輔以範(fàn)例驗證之。讀者群設(shè)定在具備32位元Windows程式經(jīng)驗者。"Richter在實作技巧是位高手。諸君，試安裝本書所附光碟片你就知道了，我只能用華麗兩字來形容。"引自臺灣候杰先生語。

標(biāo)簽： windows chm 核心系統(tǒng)

上傳時間： 2014-07-06

上傳用戶：水口鴻勝電器
FPGA可促進嵌入式系統(tǒng)設(shè)計改善即時應(yīng)用性能

FPGA可促進嵌入式系統(tǒng)設(shè)計改善即時應(yīng)用性能，臺灣人寫的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章

標(biāo)簽： FPGA 嵌入式系統(tǒng) 性能

上傳時間： 2013-08-20

上傳用戶：liuwei6419
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
PC電源測試系統(tǒng)chroma8000

PC電源測試系統(tǒng)chroma8000簡介

標(biāo)簽： chroma 8000 電源測試系統(tǒng)

上傳時間： 2013-11-08

上傳用戶：xiehao13
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274