內存大小測試程序,可以檢測安裝內存的大小.
標簽： 內存 程序
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：asdkin
CBC7寫的撥號上網DLL 可獲取IP,檢測連接狀態,掛斷 不足之處請見諒
標簽： CBC7 DLL IP
上傳時間： 2015-12-29
上傳用戶：cccole0605
davincievm 6446 音瀕檢測
標簽： davincievm 6446
上傳時間： 2016-08-09
上傳用戶：lgnf
HT46R47對AC過零信號進行檢測
標簽： 46R R47 HT 46
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：yph853211
一些常用的74系列芯片好壞的檢測程序，用數顯管顯示
標簽： 74系列 芯片 程序
上傳時間： 2013-11-26
上傳用戶：王小奇
在Delphi 環境下編寫的串口調試程序 ,能與下位機(MSP430F147)實現串口485通訊.完成對下位機狀態的檢測.校準. 對於使用Delphi的串口編程有一定的作用.
標簽： Delphi 430F F147 串口
上傳時間： 2017-05-05
上傳用戶：asasasas
以LabVIEW 開發馬達控制系統之檢測平臺，有用到ccd的控制，是一個很好的參考資料
標簽： LabVIEW 控制 系統
上傳時間： 2017-05-07
上傳用戶：royzhangsz
用vb 寫的一個 md5 檢測 善用vb中的匯編類 速度不比 vc 弱
標簽： md5 vc 速度
上傳時間： 2013-12-13
上傳用戶：gyq
1.檢測CPU的型號 2.檢測記憶體狀態 3.檢測可用硬碟空間 4.檢測CD－ROM
標簽： CPU ROM
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：84425894
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
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