目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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文章針對800×600象素的 TFT LCD，介紹了LCD顯示原理、TFT元件特性、TFT-LCD的結構及驅動原理，重點進行了 TFT-LCD周邊驅動電路設計，包括柵（行）驅動電路和源〔列）驅動電路。柵驅動芯片，內部主要包括邏輯控制電路、雙向移位寄存器、電平位移電路和4-Level輸出電路。本文設計了一種多模式工作的柵驅動電路，其中控制電路包含左右移位控制、輸入輸出控制、分段清零、工作模式選擇，且相互之間必須進行互相配合。可根據應用場合的不同，而選擇不同的工作模式。列驅動芯片，首先分析其工作原理，并對內部兩個關鍵電路進行設計：并行輸入串行輸出電路和用于實現λ校正的DA變換電路。并采用兩種方式實現了DA轉換，一種是利用高低電壓組合；另一種是采用高低位譯碼電路來實現。在此基礎上，為了能夠降低列驅動芯片的功耗，對列驅動芯片的結構進行了改進，并對改進后的緩沖電路進行了設計，采用 Hspice對芯片內部的模塊電路進行仿真，仿真結果表明，所設計的驅動芯片基本能夠滿足所需的要求，并對柵驅動電路進行版圖設計關鍵詞：TFT LCD電平位移柵驅動列驅動科學技術的發展日新月異，顯示技術也在發生一場革命，隨著顯示技術的突破及市場需求的急劇增長，使得以液晶顯示（LCD）為代表的平板顯示（FPD）技術迅速崛起。目前競爭最激烈的平板顯示器有四個品種：場致發射平板顯示器（FED）、等離子體平板顯示器（PDP）、薄膜晶體管液晶平板顯示器（TFT-ICD）和有機電致發光顯示器（OLED）。而由于 TFT-LCD在亮度、對比度、功耗、壽命、體積和重量等方面的優勢，從而得到廣泛的關注和應用
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